>> 上海證券-電子行業(yè)專題：AI填料，看好材料升級機遇-250808
| 上傳日期： |
2025/8/8 |
大小： |
1375KB |
| 格式： |
pdf 共20頁 |
來源： |
上海證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
方晨 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
|
|
AI填料：下游AI快速發(fā)展，驅(qū)動功能填料電子級高端應用
球形硅微粉、球形氧化鋁依托優(yōu)異性能，是半導體電子粉體核心材料。硅微粉，廣泛運用于覆銅板、芯片封裝等領域；球形硅微粉由于其高填充性，能夠顯著降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，提升電子產(chǎn)品可靠性。高導熱球形氧化鋁，EMC等熱界面關鍵填料，憑借較高導熱性等，成為電子封裝、導熱散熱領域主流導熱粉體。
AI大模型迅猛發(fā)展，對新一代高頻高速、芯片封裝用的上游填料性能提出更高要求。新一代高頻高速覆銅板方面，為保證更低介質(zhì)損耗，超純球形二氧化硅正成為行業(yè)主流選擇；芯片封裝方面，Low-α球硅及l(fā)ow-α球鋁，HBM封裝用環(huán)氧塑封料的主要填料。
高速覆銅板：高階CCL加速滲透，高性能球硅量價齊升。
性能提升——AI服務器更高性能，驅(qū)動PCB/CCL及填料升級。更高的服務器技術標準對PCB有著更高的性能要求。高頻高速需要PCB板采用Very Low Loss或Ultra LowLoss等級覆銅板材料制作，通常要求更低的低介常數(shù)（Dk）和低介質(zhì)損耗因子（Df）。隨著升級至M7及以上新一代高速覆銅板，對功能填料指標要求也更為嚴格。
用量增加——PCB板層數(shù)增加，CCL功能填料比例逐年增大。隨著PCIe協(xié)議升級，所需PCB板層數(shù)明顯增加。從PCIe3.0對應8~12層，逐步增加至PCIe5.0對應16-22層，高性能服務器對高速覆銅板的需求不斷擴大。下游終端設備性能升級，CCL中高性能球形硅微粉填充比例逐年擴大至40%以上，帶動無機功能填料需求快速上升。
價值量增長——高階CCL加速滲透，高性能球硅占比逐年擴大。高階CCL對應更高單價的高端球形硅微粉，日本同行業(yè)企業(yè)銷售的高端球形硅微粉售價普遍每噸在幾萬至十幾萬元以上。同時，全球Super Ultra Low Loss等級高速覆銅板正在加速滲透。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)顯示，2021年在覆銅板用硅微粉市場中，高性能球形硅微粉市場規(guī)模占比超過44%，并預計逐年擴大。未來隨著ASIC服務器+GPU拉動，會進一步促進PCB價值量的增長，并推升CCL以及高端填料的產(chǎn)值。
HBM：Low-α球鋁，HBM封裝關鍵材料。
AI時代，Low-α球鋁是HBM封裝中的關鍵填料。半導體器件制造和封裝材料中存在的鈾(U)、釷(Th)等雜質(zhì)具有天然放射性，其釋放的α例子是造成芯片發(fā)生軟失效的主要來源，尤其是HBM這種高度集成芯片，更容易受到α例子的干擾。Low-α射線球形氧化鋁，能夠預防由α射線引發(fā)的操作故障，通常用做HBM的封裝填料。
HBM市場快速增長，推動Low-α球鋁需求提升。Low-α球鋁和球硅占GMC重量的80%以上，隨散熱要求越高，Low-α球鋁占比越高。根據(jù)Yole的預測，HBM的總市場規(guī)模將從2022年的27億美元增長至2029年的377億美元，年復合增速將達到38%，2030年有望突破1000億美元，將帶動Low-α球鋁需求提升。
投資建議：
建議關注：聯(lián)瑞新材（國內(nèi)領先的電子級硅微粉企業(yè)，產(chǎn)品包括Low-α球形二氧化硅、Low Df超細球形二氧化硅、Low-α球形氧化鋁等）。
風險提示：行業(yè)競爭加劇風險；下游終端需求不及預期，行業(yè)擴產(chǎn)速度大于需求。
|
|
