>> 東吳證券-電子行業(yè)點評報告:AI ASIC,海外大廠視角下,定制芯片的業(yè)務模式與景氣度展望-250807
| 上傳日期: |
2025/8/7 |
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| 2176KB |
| 格式: |
pdf 共17頁 |
來源: |
東吳證券 |
| 評級: |
增持 |
作者: |
陳海進 |
| 行業(yè)名稱: |
電子 |
| 下載權限: |
無限制-登錄即可下載 |
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投資要點 ASIC業(yè)務模式下需要服務商具備什么能力?1)IP設計能力:定制芯片主要包含四部分IP,計算、存儲、網絡I/O及封裝,服務提供商不涉及計算部分架構設計,只提供相應設計流程及性能優(yōu)化。博通、Marvell針對這四部分均有較全面的布局,均能提供存儲、網絡I/O、封裝的完整IP解決方案,國內芯原針對處理器IP有較深技術積累,其他部分如先進封裝Chiplet等正在積極布局。其中SerDes IP對大規(guī)模芯片互連極其重要,國外廠商達到224G速率及以上,國內多數(shù)廠商已具備112G技術實力。2)SoC設計能力:服務商還應具備整芯片集成能力,博通、Marvell、AIChip等具完整SoC設計能力,博通與谷歌、Meta合作,Marvell聯(lián)手亞馬遜,二者占ASIC市場份額超60%,其中博通市占率55-60%、Marvell為13-15%。目前Marvell鎖定亞馬遜Trainium2產能,憑3nm設計技術及先進封裝將繼續(xù)開發(fā)Trainium3。 28年定制芯片市場規(guī)模將達554億美元,博通、Marvell指引均高增。博通預計,到2027年其三家大客戶的數(shù)據(jù)中心相關XPU與網絡市場總規(guī)模達600-900億美元,且客戶將部署百萬卡集群。Marvell預測,2028年全球數(shù)據(jù)中心資本開支超1萬億美元,其中AI加速算力相關規(guī)模3490億美元,XPU及附件投資2210億美元,ASIC市場規(guī)模由此上調至554億美元(定制XPU 408億,23-28年CAGR 47%;附件146億,CAGR 90%),23-28年CAGR 53%。 AIASIC景氣度高漲,博通、Marvell業(yè)績持續(xù)兌現(xiàn)。拆分博通、Marvell營收及毛利率與翱捷科技、芯原股份、AIChip、GUC毛利率發(fā)現(xiàn),1)定制業(yè)務景氣度持續(xù)高增但毛利率或承壓。博通FY25Q2 AI業(yè)務收入超44億美元,同比+46%,定制加速器兩位數(shù)增長;Marvell FY26Q1數(shù)據(jù)中心營收14.41億美元,占比76%,同比+76%,主要系AI定制芯片放量。隨著AIChip、GUC等廠商加入AI定制芯片競爭,定制業(yè)務毛利率或將承壓。2)博通、Marvell代表AIASIC放量穩(wěn)態(tài)毛利率水平,國產逐步入局AIASIC,未來毛利率提升空間廣闊。翱捷科技定制業(yè)務毛利率約40%,芯原股份定制業(yè)務毛利率約15%,AIChip毛利率20%左右,GUC毛利率約32%,而博通、Marvell因自研IP全、技術強且高毛利產品支撐,含XPU業(yè)務毛利率約60%。隨著國內廠商逐漸布局AIASIC,定制業(yè)務毛利率水平將有望大幅增長。 投資建議:推薦芯原股份、寒武紀、海光信息(與計算機組共同覆蓋),建議關注翱捷科技、中興通訊等。 風險提示:大廠CapEx投入不及預期,技術發(fā)展不及預期,客戶需求不及預期。
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