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>> 上海證券-電子行業(yè)先進(jìn)科技主題:AI PCB擴(kuò)產(chǎn)拉動(dòng)上游設(shè)備需求,北美大廠Capex上調(diào)有望提振液冷放量-250807
上傳日期:   2025/8/7 大?。?/td>   469KB
格式:   pdf  共6頁(yè) 來(lái)源:   上海證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   顏楓,李心語(yǔ)
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
主要觀點(diǎn)
  【市場(chǎng)回顧】
  ◆本周上證指數(shù)報(bào)收3559.95點(diǎn),周漲跌幅為-0.94%;深證成指報(bào)收10991.32點(diǎn),周漲跌幅為-1.58%;創(chuàng)業(yè)板指報(bào)收2322.63點(diǎn),周漲跌幅為-0.74%;滬深300指數(shù)報(bào)收4054.93點(diǎn),周漲跌幅為1.75%。中證人工智能指數(shù)報(bào)收1499.32點(diǎn),周漲跌幅+1.36%,跑贏大盤(pán)。
  【科技行業(yè)觀點(diǎn)】
  ◆受益于PCB市場(chǎng)中高端化趨勢(shì)逐步明顯,多層板占比逐步提升,PCB設(shè)備廠商不斷提升PCB制造技術(shù),如線寬、線距持續(xù)縮小,HDI實(shí)現(xiàn)50μm孔徑和25μm線寬等技術(shù),帶動(dòng)PCB設(shè)備的技術(shù)迭代加速,推動(dòng)PCB的高端化升級(jí)。產(chǎn)能方面,預(yù)計(jì)2024-2029年亞洲(除中國(guó)和日本)PCB市場(chǎng)規(guī)模復(fù)合增速約為7.1%,高于全球平均復(fù)合增速5.2%。我們認(rèn)為在PCB新技術(shù)迭代的浪潮下,PCB電路板層數(shù)和技術(shù)逐漸提高,帶動(dòng)PCB設(shè)備價(jià)值量的等比例提升,隨著設(shè)備訂單周期的釋放,有望實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。
  ◆隨著北美頭部互聯(lián)網(wǎng)廠商谷歌、Meta、微軟、亞馬遜、甲骨文的業(yè)績(jī)披露,AI和云服務(wù)板塊持續(xù)保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),AI算力是驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的重要引擎。2025年二季度,北美四大互聯(lián)網(wǎng)廠商資本開(kāi)支總計(jì)958億美元,同比增長(zhǎng)64%,持續(xù)保持高增態(tài)勢(shì)。其中谷歌和Meta上調(diào)今年指引,亞馬遜二季度資本開(kāi)支可代表下半年單季度資本開(kāi)支水平,微軟預(yù)計(jì)下季度(2026財(cái)年第一財(cái)季)資本開(kāi)支超過(guò)300億美元(對(duì)應(yīng)同比增長(zhǎng)超過(guò)50%)。
  ◆微軟在7月底的業(yè)績(jī)電話會(huì)上提出,在AI基礎(chǔ)建設(shè)方面,公司在過(guò)去12個(gè)月新增超過(guò)2千兆瓦的數(shù)據(jù)中心容量,目前在六大洲70個(gè)區(qū)域運(yùn)營(yíng)400多個(gè)數(shù)據(jù)中心,規(guī)模超過(guò)任何其他云服務(wù)提供商。公司所有Azure區(qū)域均已實(shí)現(xiàn)"AI優(yōu)先"部署,支持液冷技術(shù)以提升設(shè)備通用性和靈活性。根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng),隨著AI技術(shù)的飛速發(fā)展,算力需求驅(qū)動(dòng)芯片功率不斷攀升,AI集群對(duì)算力密度的要求導(dǎo)致單機(jī)柜功率增長(zhǎng),傳統(tǒng)風(fēng)冷需增加空調(diào)數(shù)量,成本與能耗雙高,AI服務(wù)器液冷技術(shù)是當(dāng)前數(shù)據(jù)中心應(yīng)對(duì)高算力需求與散熱的核心解決方案。我們認(rèn)為液冷與AI芯片直接集成將進(jìn)一步提升散熱效率,在液冷技術(shù)的持續(xù)推動(dòng)和普及下,有望加速液冷業(yè)務(wù)的持續(xù)放量。
  投資建議
  我們認(rèn)為:短期漲幅過(guò)高后的回調(diào)下,重視PCB,ODM,AIOT,AIDC板塊的逢低布局機(jī)會(huì):
  1)PCB:AI服務(wù)器出貨帶動(dòng)的產(chǎn)能提升。建議關(guān)注:【勝宏科技】、【滬電股份】、【景旺電子】、【生益電子】。
  2)PCB設(shè)備:受益于高階PCB需求增長(zhǎng),PCB設(shè)備訂單增長(zhǎng)?!拘境炍⒀b】、【大族數(shù)控】、【東威科技】、【日聯(lián)科技】。
  3)自主可控:半導(dǎo)體asic芯片和設(shè)備端受益于貿(mào)易壁壘,國(guó)產(chǎn)化進(jìn)一步加速。建議關(guān)注:【芯原股份】、【翱捷科技】、【北方華創(chuàng)】。
  4)AI新消費(fèi)場(chǎng)景:受益于deepseek以及國(guó)產(chǎn)算力鏈后續(xù)應(yīng)用端的爆發(fā)。建議關(guān)注:【泰凌微】、【思特威】。
  5)AIDC:受益于大廠capex,關(guān)注柴發(fā)等重點(diǎn)賽道。建議關(guān)注:【飛龍股份】、【濰柴重機(jī)】。
  6)端側(cè)ODM:受益于國(guó)產(chǎn)端側(cè)AI+小米產(chǎn)業(yè)鏈。建議關(guān)注:【華勤技術(shù)】、【龍旗科技】。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  下游需求不及預(yù)期;人工智能技術(shù)落地和商業(yè)化不及預(yù)期;專精特新技術(shù)落地和商業(yè)化不及預(yù)期;產(chǎn)業(yè)政策轉(zhuǎn)變;宏觀經(jīng)濟(jì)不及預(yù)期等。
  
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