>> 中郵證券-芯朋微(688508)工業(yè)市場營收同比大幅提升-250819
| 上傳日期： |
2025/8/19 |
大小： |
603KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,萬瑋 |
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事件
公司發(fā)布2025年半年報，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.36億元，同比增長40.32%；歸母凈利潤0.90億元，同比增長106.02%。
投資要點
工業(yè)、AI計算等新興領(lǐng)域持續(xù)突破，營收、利潤雙增長。公司全面覆蓋智能家電、電力能源、智能終端、工業(yè)控制和AI計算等五大重點市場應(yīng)用領(lǐng)域的功率半導(dǎo)體需求，持續(xù)取得創(chuàng)新突破，不斷擴大在上述戰(zhàn)略應(yīng)用市場TOP客戶信任和市占率，上半年公司實現(xiàn)營業(yè)收入6.36億元，yoy +40.32%，其中工業(yè)市場營收同比增長57%；歸母凈利潤0.90億元，yoy +106.02%，綜合毛利率37.33%，同比增長0.85pct；單季度來看Q2實現(xiàn)營收3.35億元，yoy +33.88%，qoq+11.01%，歸母凈利潤0.49億元，yoy +145.64%，qoq +20.32%，綜合毛利率37.91%，同比增長1.64pct，環(huán)比微增。
重視研發(fā)投入，多款新品推出并進(jìn)入量產(chǎn)。上半年公司研發(fā)費用投入1.25億元，占營收比例為19.69%，DC-DC、Driver、Discrete、Power Module等產(chǎn)品線新品持續(xù)推出，公司在內(nèi)嵌數(shù)字控制的集成Buck/Boost/高壓隔離半橋芯片、內(nèi)嵌數(shù)字算法的BLDC電機驅(qū)動芯片、功能安全ASIL-D車規(guī)主驅(qū)芯片、車載LED大燈用低紋波調(diào)光BUCK控制器芯片、多協(xié)議兼容的環(huán)路內(nèi)置集成快充協(xié)議芯片等產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)，上半年非AC-DC品類營業(yè)收入同比大幅提升73%。
投資建議：
我們預(yù)計公司2025/2026/2027年營收分別為12.5/14.8/17.2億元，歸母凈利潤分別為1.8/2.4/2.9億元，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：
技術(shù)迭代和研發(fā)投入不及預(yù)期的風(fēng)險；市場競爭加劇風(fēng)險；市場需求不及預(yù)期。
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