>> 西部證券-半導體設備行業(yè)點評報告:國產算力鏈崛起,關注上游自主可控環(huán)節(jié)-250824
| 上傳日期: |
2025/8/24 |
大小: |
1080KB |
| 格式: |
pdf 共10頁 |
來源: |
西部證券 |
| 評級: |
超配 |
作者: |
張恒晅,王昊哲 |
| 下載權限: |
此報告為加密報告 |
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復盤2025年4月9日以來的行情,我們發(fā)現(xiàn)科創(chuàng)50還有補漲空間,電子板塊內,核心環(huán)節(jié)半導體制造/設備漲幅靠后,具備補漲潛力,綜合而言,科創(chuàng)50成分股和半導體制造/設備股交集具備較大的補漲潛力。 本輪半導體設備行業(yè)類似2023年3月初-2023年4月20日,而且有更強的基本面支撐。2023年初,全球迎來一輪AI行情,當時的A股的半導體行情主要來自美股映射,半導體設備股價也有所表現(xiàn)。本輪行情來看,deepseek近期正式發(fā)布DeepSeek-V3.1,除了性能提升之外,其特意提出,UE8M0 FP8是針對即將發(fā)布的下一代國產芯片設計的機制。今年以來,從設計到制造到封測,各個環(huán)節(jié)的龍頭公司紛紛開啟IPO或者IPO取得積極進展,我們認為這標志著國內AI產業(yè)持續(xù)進步。先進半導體制造及半導體設備作為國產算力上游的瓶頸,核心受益。 AI推動先進制造產能的顯著擴張,國內半導體設備最近三年年均市場規(guī)模約417億美元。SEMI報告指出,全球前端半導體供應商正在加速擴張,以支持生成式人工智能(AI)應用的激增需求。預計從2024年底到2028年,產能將以7%的復合年增長率增長,達到每月1110萬片晶圓。其中先進工藝產能(7納米及以下)的持續(xù)擴張,預計將從2024年的每月85萬片晶圓增長到2028年的歷史新高140萬片晶圓,增長約69%,復合年增長率約為14%,是行業(yè)平均水平的兩倍。國內已經逐步成為主要的半導體設備需求方,近三年年均規(guī)模約417億美元。 建議關注:1)半導體前道設備:北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、盛美上海、華海清科、中科飛測、芯源微、精測電子、京儀裝備;2)半導體后道設備:華峰測控、長川科技、精智達、矽電股份、金海通;3)光刻機產業(yè)鏈:茂萊光學、匯成真空、波長光電、福光股份、福晶科技、奧普光電等。 風險提示:地緣政治風險、研發(fā)進展不及預期風險、下游擴產進展不及預期風險。
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