>> 第一上海-科技行業(yè)周報(bào)：算力景氣延續(xù)，軟硬件協(xié)同助力國(guó)產(chǎn)算力爆發(fā)-250825
| 上傳日期： |
2025/8/25 |
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pdf 共4頁(yè) |
來(lái)源： |
第一上海 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
黃晨,趙綿璐 |
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核心觀(guān)點(diǎn)：
我們繼續(xù)強(qiáng)烈看好AI應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的算力需求持續(xù)高增長(zhǎng)，海內(nèi)外AI應(yīng)用進(jìn)入普及的拐點(diǎn)時(shí)刻，國(guó)內(nèi)外算力產(chǎn)業(yè)鏈共振。海外算力產(chǎn)業(yè)鏈需求旺盛，產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)大廠(chǎng)來(lái)年資本開(kāi)支計(jì)劃火熱探討中，算力景氣持續(xù)。
國(guó)內(nèi)算力緊平衡的狀態(tài)將持續(xù)，國(guó)產(chǎn)算力的卡脖子環(huán)節(jié)如先進(jìn)制程產(chǎn)能、先進(jìn)封裝產(chǎn)能、大模型適配、HBM供給等，隨著時(shí)間推移均將被逐步攻克，產(chǎn)業(yè)鏈好消息預(yù)計(jì)將持續(xù)不斷催化市場(chǎng)，看好下半年乃至明年國(guó)產(chǎn)算力的投資機(jī)會(huì)。上周，DeepSeek V3.1的發(fā)布驗(yàn)證我們的判斷，國(guó)產(chǎn)算力在大模型適配上，通過(guò)軟硬件協(xié)同進(jìn)一步提升可用性，有望帶動(dòng)國(guó)產(chǎn)算卡的大規(guī)模應(yīng)用。
此外，我們提示投資者在CSP資本開(kāi)支公布完業(yè)績(jī)和資本開(kāi)支計(jì)劃后，利好因素基本兌現(xiàn)，建議投資者關(guān)注出貨節(jié)奏、份額波動(dòng)、資本開(kāi)支變化等引發(fā)的短期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
國(guó)外算力產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì)：
海外算力產(chǎn)業(yè)鏈，我們建議關(guān)注高端PCB、光模塊、服務(wù)器液冷、服務(wù)器電源、ODM等細(xì)分行業(yè)。我們認(rèn)為相關(guān)行業(yè)景氣度將高企，供需情況緊平衡狀況有望持續(xù)，行業(yè)盈利能力具有持續(xù)性。市場(chǎng)的關(guān)注點(diǎn)逐步移至上游。
高端PCB產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)：
1）根據(jù)我們的供應(yīng)鏈調(diào)查，NVIDIARubin系列機(jī)柜目前正在重點(diǎn)測(cè)試正交背板方案，用以取代之前的銅纜方案，以及解決銅纜在信號(hào)損耗、物理空間占用、以及運(yùn)維等相關(guān)問(wèn)題。正交背板的主流方案是由三塊26層的PCB板進(jìn)行燒結(jié)，總層數(shù)在78層。調(diào)查顯示，單機(jī)柜大約用到4塊正交背板，對(duì)應(yīng)2平米，單板價(jià)值量在20-30萬(wàn)元。目前國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商在銅漿燒結(jié)工藝上有量產(chǎn)供應(yīng)的廠(chǎng)商較少，因此有此能力的廠(chǎng)商有望直接成為核心供應(yīng)商。建議關(guān)注深南電路（002916），景旺電子（603228），東山精密（002384）。
2）根據(jù)我們的產(chǎn)業(yè)調(diào)研，AI服務(wù)器使用的PCB上游的玻纖布和M8 CCL材料供應(yīng)緊缺將持續(xù)，行業(yè)價(jià)格和利潤(rùn)率水平有望繼續(xù)上升。此外，PCB、HBM所需的封裝填充材料如硅微粉等需求也將大幅提升，價(jià)值量上看有望從“配菜”變成“主菜”。相關(guān)上游產(chǎn)品如M8/M9材料，PTFE板，高端玻纖布、硅微粉等供應(yīng)商值得關(guān)注。建議關(guān)注生益科技（600183）、聯(lián)瑞新材（688300）的投資機(jī)會(huì)。
風(fēng)險(xiǎn)提示，我們建議投資者密切關(guān)注CSP的ASIC出貨迭代的間隙帶來(lái)的主供應(yīng)商的份額變化而帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)，個(gè)別廠(chǎng)商的份額可能出現(xiàn)掉落。如2025年四季度AWSTrainium 2.5/3將逐步取代Trainium 2。
柜內(nèi)通信Scale-up機(jī)會(huì)：
根據(jù)我們的供應(yīng)鏈調(diào)查，在下一代訓(xùn)練集群機(jī)柜內(nèi)GPU scale up的趨勢(shì)下，采用定制化PCIe交換機(jī)并入網(wǎng)卡實(shí)現(xiàn)柜內(nèi)芯片互聯(lián)成為主要方案趨勢(shì)。AWS、Meta、AMD等CSP和GPU供應(yīng)商所采用的新方案和通信協(xié)議（如NeuroLink和UALink）均計(jì)劃采用美國(guó)本土A公司所提供的定制化PCIe Switch來(lái)提升柜內(nèi)算力芯片和CPU的互聯(lián)能力。A公司的Scorpio系列芯片能夠提供更有效、定制化的Gen6和Gen7的PCIe交換機(jī)芯片。同時(shí)，我們的供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，該公司在臺(tái)積電2026年的5nm晶圓計(jì)劃投片量從2025年的6k上升到30k。另一方面，我們的調(diào)查也顯示，國(guó)內(nèi)同類(lèi)公司的出貨量也有樂(lè)觀(guān)展望。建議關(guān)注Astera Labs（ALAB），瀾起科技（688008）。
國(guó)產(chǎn)算力供應(yīng)鏈：
以字節(jié)跳動(dòng)為代表的中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)，存在算力卡的“真實(shí)需求”，一方面，這些公司需要智能算力去支持業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)，如推薦算法，搜索算法，另一方面，生成式AI應(yīng)用的普及帶來(lái)算力需求的新增量。以寒武紀(jì)（688256）為代表的算力硬件公司，憑借與龍頭互聯(lián)網(wǎng)公司緊密合作，有望充分受益算力國(guó)產(chǎn)替代大機(jī)遇。
建議關(guān)注核心算力硬件產(chǎn)業(yè)鏈公司，如以寒武紀(jì)（688256）為代表等國(guó)產(chǎn)算力卡供應(yīng)商，及中芯國(guó)際（981.HK）為代表的上游晶圓代工廠(chǎng)。此外，華虹集團(tuán)在先進(jìn)制程上也有不錯(cuò)的進(jìn)展，建議關(guān)注旗下子公司華虹半導(dǎo)體（1347.HK）的投資機(jī)會(huì)。
投資建議：
海外CSP/ASIC產(chǎn)業(yè)鏈——PCB及材料：生益電子（688183），生益科技（600183），勝宏科技（300476），迅達(dá)（TTMI.US），景旺電子（603228），深南電路（002916），天弘科技（CLS.US），聯(lián)瑞新材（688300）
海外CSP/ASIC產(chǎn)業(yè)鏈——通信：中際旭創(chuàng)（300308），新易盛（300502），Applied Optoelectronics（AAOI.US，買(mǎi)入），CREDO（CRDO.US），Astera Labs（ALAB.US）
海外CSP/ASIC產(chǎn)業(yè)鏈——液冷、電源：英維克（002837），麥格米特（002851）
國(guó)產(chǎn)算力：寒武紀(jì)（688256，買(mǎi)入），中芯國(guó)際（0981.HK，買(mǎi)入），海光信息（688041），芯原股份（688521）
傳統(tǒng)模擬芯片的周期復(fù)蘇機(jī)會(huì)：
模擬芯片受益于國(guó)產(chǎn)化替代，以及逆全球化環(huán)境下的local-for-local需求，模擬芯片晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能利用率維持高位，終端價(jià)格也出現(xiàn)10-20%的小幅上漲。近期，國(guó)內(nèi)模擬芯片分銷(xiāo)商已收到TI的漲價(jià)郵件，稱(chēng)TI將對(duì)工業(yè)和汽車(chē)的料號(hào)進(jìn)行漲價(jià)。產(chǎn)能滿(mǎn)產(chǎn)，疊加終端價(jià)格上漲，晶圓廠(chǎng)也有望迎來(lái)制造端的漲價(jià)，建議投資者關(guān)
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