>> 興業(yè)證券-通信行業(yè)周報：華為AI芯片藍圖落地-250921
| 上傳日期： |
2025/9/21 |
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| 465KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
興業(yè)證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
章林,代小笛,仇新宇 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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【板塊走勢】
本期（09.15-09.21）通信板塊上漲1.01%，其中通信設(shè)備制造上漲2.07%，增值服務(wù)下跌0.84%，電信運營下跌4.37%，同期滬深300指數(shù)下跌0.44%，中小板指數(shù)上漲1.99%，創(chuàng)業(yè)板指數(shù)上漲2.34%。
【周觀投資】
周觀點：華為公開AI芯片藍圖，華為鏈有望迎估值業(yè)績共振。
華為全聯(lián)接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍披露了華為昇騰芯片演進規(guī)劃和目標。
AI芯片路線圖如下：①Ascend 910C：2025Q1，目前在售；②Ascend 950PR：2026Q1，1PFLOPSFP8算力，互聯(lián)帶寬2TB/s，顯存128GB，支持華為自研HBM；③Ascend 950DT：2026Q4；④Ascend 960：2027Q4；⑤Ascend 970：2028Q4。
超節(jié)點路線圖如下：①Atlas 900 A3 SuperPoD（CoudMatrix 384超節(jié)點）：384卡，已累計部署300+套，服務(wù)20+客戶。②Atlas 950 SuperPoD：8192卡，預(yù)計于26Q4上市（可能采用UB-Mesh方案）。③Atlas 960 SuperPoD：15488卡，預(yù)計27Q4上市。全球最強超節(jié)點集群（Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960 SuperCluster）：算力規(guī)模分別超過50萬卡和達到百萬卡。
互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus）：華為突破了大規(guī)模超節(jié)點的互聯(lián)技術(shù)挑戰(zhàn)，開創(chuàng)了面向超節(jié)點的互聯(lián)協(xié)議靈衢（UnifiedBus）。徐直軍宣布華為將開放靈衢2.0技術(shù)規(guī)范，共建靈衢開放生態(tài)。
伴隨AI芯片發(fā)展路徑逐步明確，華為產(chǎn)業(yè)鏈有望迎估值業(yè)績共振。液冷方面，受制程影響，國產(chǎn)芯片散熱要求更高，且國內(nèi)液冷已實現(xiàn)高國產(chǎn)化率，隨著國產(chǎn)芯片的放量，國內(nèi)液冷公司有望迅速提升規(guī)模效應(yīng)，建議關(guān)注英維克、申菱環(huán)境、高瀾股份、曙光數(shù)創(chuàng)、中航光電、飛榮達等；光模塊方面，建議關(guān)注國產(chǎn)鏈龍頭華工科技、光迅科技；銅連接方面，建議關(guān)注華為鏈核心供應(yīng)商華豐科技、意華股份、立訊精密等；交換機方面，建議關(guān)注網(wǎng)絡(luò)設(shè)備ODM龍頭菲菱科思等。
周重點推薦：鼎通科技、英維克、新易盛、中際旭創(chuàng)、光迅科技。
風險提示：國際關(guān)系緊張；產(chǎn)品升級進度不及預(yù)期；市場競爭加劇。
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