>> 國泰海通證券-建滔積層板(1888.HK)首次覆蓋：一體化塑造差異化，高端化電子布先行-250922
| 上傳日期： |
2025/9/22 |
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| 1190KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
國泰海通證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
花健祎,舒迪,文紫妍 |
| 下載權限： |
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本報告導讀：
公司覆銅板高端化進程材料先行，以特色的一體化產(chǎn)業(yè)布局作為競爭優(yōu)勢，傳統(tǒng)覆銅板業(yè)務供需格局改善價格趨勢樂觀。
投資要點：
首次覆蓋，給予“增持”評級。公司是覆銅板行業(yè)龍頭公司之一，上游材料一體化布局構建差異化壁壘，電子布銅箔覆銅板同步升級，傳統(tǒng)覆銅板供需格局和新價格趨勢樂觀。產(chǎn)品升級與覆銅板漲價有望貢獻公司業(yè)績增長勢能預計公司2025-2027年凈利分別為23.49/31.23/38.15億港元，根據(jù)PE估值法，給予目標價20港元。
高端化特種電子布走在前，傳統(tǒng)電子布景氣也樂觀。公司作為傳統(tǒng)覆銅板一體化龍頭，布局高端化，材料端特種電子布進展最為領先。公司第一條低介電電子紗窯爐已公告投產(chǎn)，技術路徑上一步法的進展在國內(nèi)相對較為領先。伴隨下游客戶認證，公司公告二代低介電，低膨脹纖維布，石英布等產(chǎn)能有望在25H2和26年逐步投放。特種電子布伴隨覆銅板升級處于供需緊張的景氣階段。公司傳統(tǒng)電子布產(chǎn)能也處于領先地位，具備20萬噸電子紗產(chǎn)能，估算對應7-8億米/年傳統(tǒng)電子布產(chǎn)能，傳統(tǒng)電子布價格趨勢目前也在向上周期。
一體化是差異化定位，銅箔和覆銅板升級也在途中。長期來看公司高端化核心優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)一體化的材料穩(wěn)定性。銅箔領域，公司的HVLP-3銅箔已公告產(chǎn)品推出進入驗證周期，進一步升級在推進。電子布和銅箔先行，預計公司M6級別以上覆銅板產(chǎn)品和產(chǎn)能也將逐步推出。PCB高端化進程中，材料供應的穩(wěn)定性對于終端產(chǎn)品性能保險或愈發(fā)重要。公司高端化進展雖不是行業(yè)最先，但是一體化的優(yōu)勢較有特色。材料一體化優(yōu)勢，對于覆銅板的材料張力，可加工性穩(wěn)定性等角度或都將形成一定優(yōu)勢。
傳統(tǒng)覆銅板價格上行期，傳統(tǒng)供給擴張有限利于格局。公歷史上銅價和玻璃纖維布向上的周期中，傳統(tǒng)覆銅板的價格周期也較為樂觀。25H2行業(yè)進行新一輪提價嘗試。從供需格局來看，覆銅板行業(yè)整體需求伴隨AI需求改善有較好的增長預期，主要企業(yè)的擴產(chǎn)計劃也主要聚焦在高端板中，甚至行業(yè)部分中端產(chǎn)能將進行高端化的轉產(chǎn)。因此傳統(tǒng)中端覆銅板的供需格局也較良好。行業(yè)從2023年盈利底部以來，中端產(chǎn)能擴產(chǎn)相對有限，而全球需求端則可以做溫和上行的假設，因此傳統(tǒng)覆銅板的景氣和價格趨勢或較為樂觀。
風險提示：產(chǎn)能釋放不及預期，需求不及預期
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