>> 德邦證券-產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟周報：A股“慢牛”基調(diào)不改，關注稀土戰(zhàn)略與存儲高景氣-250923
| 上傳日期： |
2025/9/23 |
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| 2276KB |
| 格式： |
pdf 共18頁 |
來源： |
德邦證券 |
| 評級： |
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作者： |
陳夢潔,周天昊 |
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核心觀點：
核心觀點：市場方面，A股高位放量震蕩，但從交易和估值層面來看，均未達到過去兩輪牛市高點區(qū)間，行情有待擴散，后市建議沿“政策+盈利”主線布局。大消費方面，關注到過去預制菜的崛起主要受到技術突破、B端企業(yè)標準化出餐需求以及C端市場簡化烹飪需求的三重共振。高端制造方面，關注到稀土作為高端制造與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的核心資源，正呈現(xiàn)供需兩端共振格局。硬科技方面關注到AI景氣度仍然持續(xù)，和AI相關度較高的晶圓代工景氣最佳，電子代工以及部分IC設計公司同比表現(xiàn)同樣亮眼。
市場觀點：本周A股“先揚后抑”，成長風格領漲，港股、全球主要股市（尤其美股）表現(xiàn)較好，黃金、BDI指數(shù)上漲。當前A股高位放量震蕩，從交易層面4項指標（漲幅、成交額、換手率、成交擁擠度）來看，均未達到過去兩輪牛市高點區(qū)間，行情有待擴散；從估值層面PE、PS維度看，提升幅度亦遠低于過往牛市，遠未泡沫化。短期雖多空博弈加劇、放量回調(diào)，但“慢牛”基調(diào)不變，預計風格輪動，行情將向更多板塊擴散，四季度政策紅利可期。中長期經(jīng)濟處于庫存過渡階段，A股盈利磨底但結(jié)構性機會顯現(xiàn)，亦需關注海外擾動。后市建議沿“政策+盈利”主線布局，關注政策紅利與低位方向、金融周期、科技與高端制造領域。
大消費看點：預制菜概念最早起源于美國，成熟于日本，上世紀90年代開始進入中國市場。本期周報集中復盤中美日三國預制菜行業(yè)歷史，嘗試總結(jié)行業(yè)崛起的共性原因：①技術的突破，主要表現(xiàn)為速凍、包裝、基礎物流等技術的不斷完善；②B端企業(yè)標準化出餐的需求，隨著餐飲企業(yè)連鎖化率提升，規(guī)模化擴張背后是對標準化和餐飲現(xiàn)場成本把控的訴求；③C端市場簡化烹飪的需求：社會家庭結(jié)構悄然變化（女性進入職場/老齡化趨勢），大眾重新考慮現(xiàn)場烹飪的性價比。當然對于國內(nèi)市場而言還有外賣、電商等因素的催化。
高端制造看點：稀土作為高端制造與戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)的核心資源，正呈現(xiàn)供需兩端共振格局。一方面，我國通過配額管理與出口管制強化了產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略主動權，確保資源向高端應用環(huán)節(jié)傾斜；另一方面，全球綠色轉(zhuǎn)型與“雙碳”目標持續(xù)推升鐠、釹等關鍵元素需求，帶動永磁材料等新興應用快速擴容。在供給集中度提升與需求結(jié)構升級的背景下，稀土產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略地位有望進一步鞏固，為高端制造發(fā)展注入長期驅(qū)動力。
硬科技看點：從臺股8月營收情況來看，AI景氣度仍然持續(xù)，其中和AI相關度較高的晶圓代工板塊同比表現(xiàn)最好，電子代工板塊以及部分IC設計公司同比表現(xiàn)同樣亮眼；同時，存儲板塊景氣度持續(xù)向上，我們認為主要原因是AI需求的推動，同時存儲大廠產(chǎn)能轉(zhuǎn)向DDR5等高端品種，DDR4等利基型產(chǎn)品產(chǎn)能不足。另一方面，傳統(tǒng)消費電子及半導體表現(xiàn)相對平淡，部分環(huán)節(jié)受關稅影響上半年提前拉貨；而硅片作為產(chǎn)業(yè)鏈最上游，景氣度仍待修復。
風險提示：宏觀經(jīng)濟波動風險、市場競爭風險、產(chǎn)品創(chuàng)新不及預期等
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