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事件：
　　美光于9月24日公布FY25Q4財(cái)報(bào)（注：截至8月31日的3個(gè)月期間），營收113.2億美元，同比+46%/環(huán)比+22%；毛利率45.7%，同比+9.2pcts/環(huán)比+6.7pcts。
　　評(píng)論：
　　1、FY25Q4收入和毛利率均超指引上限，盈利能力同環(huán)比大幅提升。
　　FY25Q4收入113.2億美元，同比+46%/環(huán)比+22%，超指引上限（107±3億美元）；毛利率45.7%，同比+9.2pcts/環(huán)比+6.7pcts，超指引上限（42%±1pct）；凈利率31%，同比+14pcts/環(huán)比+7.6pcts；EPS 3.03美金，超指引預(yù)期。
　　2、DRAM位元出貨量及ASP環(huán)比增長，NAND位元出貨量下降A(chǔ)SP增長。
　　1）按產(chǎn)品劃分：①DRAM收入89.84億美金，同比+69%/環(huán)比+27%，創(chuàng)單季歷史新高，位元出貨量環(huán)比增長低十位數(shù)百分比，ASP環(huán)比增長低雙位數(shù)百分比，受益于行業(yè)DRAM供應(yīng)緊張、定價(jià)執(zhí)行及有利的產(chǎn)品組合；②NAND收入22.52億美金，同比-5%/環(huán)比+5%；位元出貨量環(huán)比下降中個(gè)位數(shù)百分比，ASP環(huán)比增長高個(gè)位數(shù)百分比；2）按業(yè)務(wù)劃分：①云存儲(chǔ)部門（CMBU）收入45.4億美金，同比+214%/環(huán)比+34%，受強(qiáng)勁的芯片需求與HBM營收推動(dòng)，HBM營收創(chuàng)新季度紀(jì)錄；②核心數(shù)據(jù)部門（CDBU）收入15.8億美金，同比-23%/環(huán)比+3%；③移動(dòng)與客戶端部門（MCBU）收入37.6億美金，同比+25%/環(huán)比+16%，系DRAM出貨量增加及價(jià)格改善推動(dòng)；④汽車與嵌入式部門（AEBU）收入14.3億美金，同比+17%/環(huán)比+27%，系位元出貨量增加驅(qū)動(dòng)。
　　3、FY25Q4 HBM營收近20億美元，上修服務(wù)器及PC 2025全年市場(chǎng)規(guī)模。
　　1）數(shù)據(jù)中心：2025財(cái)年數(shù)據(jù)中心收入占比56%、毛利率52%，其中FY25Q4 LPDDR5環(huán)比增長超50%，HBM營收近20億美元，市場(chǎng)份額持續(xù)提升，擴(kuò)大至六家客戶并預(yù)計(jì)未來幾個(gè)月完成HBM4協(xié)議簽署，售罄CY2026年HBM剩余產(chǎn)能，HBM4預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)爬坡，和臺(tái)積電合作HBM4E預(yù)計(jì)2027年推出。預(yù)計(jì)2025年服務(wù)器總出貨量增長約10%，傳統(tǒng)服務(wù)器從原先持平上調(diào)至中個(gè)位數(shù)百分比增長，預(yù)計(jì)AI服務(wù)器顯著增長；2）PC：上調(diào)2025年P(guān)C出貨量增長至中個(gè)位數(shù)百分比，增長系Windows 10的生命周期終止以及AIPC的加速普及；3）手機(jī)：維持2025年智能手機(jī)出貨量增長低個(gè)位數(shù)百分比，預(yù)計(jì)搭載12GB以上內(nèi)存智能手機(jī)占比持續(xù)提升；4）汽車：ADAS和AI車載娛樂系統(tǒng)推動(dòng)內(nèi)存需求。
　　4、指引DRAM及NAND市場(chǎng)持續(xù)向好，F(xiàn)Y2026年資本開支同比增長。
　　1）FY26Q1指引：按NON-GAAP口徑，指引FY26Q1收入125±3億美元，中值同比+44%/環(huán)比+10%；毛利率51.5%±1pct，中值同比+12.0pcts/環(huán)比+5.8pcts；EPS 3.75±0.15美元。2）需求：預(yù)計(jì)2025年DRAM位元需求增長率高十位數(shù)百分比，NAND位元需求增長率低至中十位數(shù)百分比，中期DRAM和NAND位元需求增長CAGR均達(dá)中十位數(shù)百分比。3）供給及庫存：DRAM庫存緊張，預(yù)期行業(yè)DRAM供應(yīng)將進(jìn)一步緊張，NAND市場(chǎng)狀況將持續(xù)走強(qiáng)。4）資本支出：FY2025資本支出138億美元，隨著我們持續(xù)進(jìn)行1γ DRAM及HBM相關(guān)投資，指引FY2026資本支出高于FY2025，DRAM前道設(shè)備與晶圓廠建設(shè)將推動(dòng)2026財(cái)年資本支出增加。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)及政策風(fēng)險(xiǎn)；DRAM和NAND景氣度下滑風(fēng)險(xiǎn)；新品研發(fā)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的風(fēng)險(xiǎn)。