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>> 甬興證券-電子行業(yè)存儲(chǔ)芯片周度跟蹤:渠道SSD和內(nèi)存條漲價(jià),DDR4仍供不應(yīng)求-250922
上傳日期:   2025/9/23 大?。?/td>   672KB
格式:   pdf  共9頁(yè) 來(lái)源:   甬興證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   陳宇哲,劉奕司
行業(yè)名稱:   電子
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告
核心觀點(diǎn)
  NAND:SK海力士開始供應(yīng)移動(dòng)端NAND閃存解決方案ZUFS 4.1。根據(jù)DRAMexchange,上周(20250915-0919)NAND顆粒22個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為-2.70%至2.67%,平均漲跌幅為0.24%。其中6個(gè)料號(hào)價(jià)格持平,11個(gè)料號(hào)價(jià)格上漲,5個(gè)料號(hào)價(jià)格下跌。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,SK海力士宣布,已正式向客戶供應(yīng)其全球率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的移動(dòng)端NAND閃存解決方案產(chǎn)品ZUFS 4.1。ZUFS(Zoned UFS)是將分區(qū)存儲(chǔ)(Zoned Storage)技術(shù)應(yīng)用于UFS的擴(kuò)展規(guī)格,可將不同用途和特性的數(shù)據(jù)進(jìn)行分區(qū)(Zone)存儲(chǔ)。此產(chǎn)品搭載于智能手機(jī),能夠有效提升操作系統(tǒng)的運(yùn)行速度和數(shù)據(jù)管理效率。
  DRAM:TrendForce稱DRAM價(jià)格飆升致買家難以跟進(jìn),交易量有限。根據(jù)DRAMexchange,上周(20250915-0919)DRAM 18個(gè)品類現(xiàn)貨價(jià)格環(huán)比漲跌幅區(qū)間為2.44%至7.99%,平均漲跌幅為4.65%。上周18個(gè)料號(hào)呈上漲趨勢(shì),0個(gè)料號(hào)呈下降趨勢(shì),0個(gè)料號(hào)價(jià)格持平。根據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)報(bào)道,根據(jù)內(nèi)存現(xiàn)貨價(jià)格趨勢(shì)報(bào)告,DRAM方面,雖然DDR4供應(yīng)依然吃緊,但價(jià)格飆升導(dǎo)致買家難以跟進(jìn),導(dǎo)致價(jià)格上漲但交易量有限。
  HBM:韓美半導(dǎo)體稱用于HBM的混合鍵合機(jī)2027年上市。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備商韓美半導(dǎo)體宣布,其用于高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)的混合鍵合機(jī)預(yù)計(jì)將于2027年上市,用于片上系統(tǒng)(SoC)的混合鍵合機(jī)預(yù)計(jì)將于2028年上市。與目前使用凸塊垂直堆疊HBMDRAM的熱壓鍵合(TC)設(shè)備不同,該混合鍵合機(jī)可以直接將芯片鍵合在一起,可減少HBM厚度并減少信號(hào)損耗。預(yù)計(jì)該設(shè)備將于2027年投入生產(chǎn)20層第六代HBM (HBM4)。
  市場(chǎng)端:漲價(jià)情緒升溫帶動(dòng)行業(yè)SSD價(jià)格開始反彈,渠道SSD和內(nèi)存條全面漲價(jià)。根據(jù)CFM閃存市場(chǎng)報(bào)道,經(jīng)歷數(shù)月調(diào)整、橫盤期的行業(yè)和渠道SSD價(jià)格開始反彈。不過(guò),此次漲價(jià)并非需求端實(shí)際銷售好轉(zhuǎn)帶動(dòng),基于近期iPhone 17開啟預(yù)售,線上電商平臺(tái)數(shù)據(jù)顯示消費(fèi)者搶購(gòu)熱度較高,加上雙11購(gòu)物節(jié)的備貨不久后也即將開始,部分存儲(chǔ)廠商期盼漲價(jià)趨勢(shì)能得以延續(xù),但消費(fèi)購(gòu)買力能否提振尚無(wú)定論,同時(shí)也還需實(shí)時(shí)關(guān)注資源方面的供應(yīng)和定價(jià)變化。
  投資建議
  我們持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。
  HBM:受益于算力芯片提振HBM需求,相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng),建議關(guān)注賽騰股份、壹石通、聯(lián)瑞新材、華海誠(chéng)科等;
  存儲(chǔ)芯片:受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升,產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。推薦東芯股份,建議關(guān)注兆易創(chuàng)新、恒爍股份、佰維存儲(chǔ)、江波龍、德明利等。
  風(fēng)險(xiǎn)提示
  中美貿(mào)易摩擦加劇、下游終端需求不及預(yù)期、國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期等。
  
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