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投資要點(diǎn)
　　▌上周回顧
　　9月15日- 9月19日當(dāng)周，申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌呈分化的態(tài)勢(shì)。其中電子行業(yè)上漲2.96%，位列第3位。估值前三的行業(yè)為計(jì)算機(jī)、國(guó)防軍工、電子，電子行業(yè)市盈率為70.07。電子行業(yè)細(xì)分板塊比較，9月15日-9月19日當(dāng)周，電子行業(yè)細(xì)分板塊均呈上漲態(tài)勢(shì)。其中，半導(dǎo)體設(shè)備漲幅最大，達(dá)到9.98%。估值方面，模擬芯片設(shè)計(jì)、LED、數(shù)字芯片設(shè)計(jì)板塊估值水平位列前三，光學(xué)元件和分立器件板塊估值排名本周第四、五位。
　　▌高端光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速
　　9月15日，2025年國(guó)家網(wǎng)絡(luò)安全宣傳周網(wǎng)絡(luò)安全企業(yè)家座談會(huì)在昆明滇池國(guó)際會(huì)展中心舉行，中央網(wǎng)信辦副主任、國(guó)家網(wǎng)信辦副主任楊建文指出，頭部企業(yè)需扛起“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)責(zé)任，聚焦芯片等關(guān)鍵領(lǐng)域，聯(lián)合高校院所打造創(chuàng)新聯(lián)合體，加速研發(fā)自主可控安全芯片以突破壟斷。
　　中國(guó)光刻機(jī)需求量較大，但國(guó)產(chǎn)化率極低。長(zhǎng)期以來(lái)，中國(guó)在高端光刻機(jī)領(lǐng)域始終面臨“卡脖子”困境。美國(guó)早在2018年就開始施壓對(duì)華高端光刻機(jī)的出口，之后又陸續(xù)出臺(tái)“1007新規(guī)”等針對(duì)政策，限制對(duì)中國(guó)出口先進(jìn)制程芯片設(shè)備，包括EUV光刻機(jī)和先進(jìn)型號(hào)的DUV光刻機(jī)，同時(shí)聯(lián)合日本荷蘭制定相關(guān)出口條例共同對(duì)華進(jìn)行產(chǎn)業(yè)封鎖。
　　面對(duì)外部封鎖壓力，在國(guó)家政策支持下，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速研發(fā)突破光刻機(jī)制造技術(shù)，目前國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)在90nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)方面取得了重要進(jìn)展。例如，上海微電子自主研發(fā)的600系列光刻機(jī)已實(shí)現(xiàn)90nm工藝的量產(chǎn)，并正在進(jìn)行28nm浸沒(méi)式光刻機(jī)的研發(fā)工作。
　　近期，宇量昇與中芯國(guó)際的合作測(cè)試是國(guó)產(chǎn)光刻機(jī)突破的重要信號(hào)。據(jù)公開資料顯示，宇量昇成立于2022年7月，為國(guó)有控股企業(yè)，同時(shí)是中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程中的關(guān)鍵新興力量，尤其在光刻技術(shù)領(lǐng)域承擔(dān)突破“卡脖子”技術(shù)的戰(zhàn)略使命。公司定位“半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)與制造”，聚焦EUV光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化，目標(biāo)構(gòu)建獨(dú)立于美國(guó)的半導(dǎo)體設(shè)備生態(tài)。我們認(rèn)為隨著光刻機(jī)技術(shù)的突破將帶動(dòng)上游材料、精密機(jī)械等配套產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加速光刻膠、光學(xué)部件等“卡脖子”材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，形成“龍頭帶動(dòng)、多點(diǎn)突破”的產(chǎn)業(yè)升級(jí)格局。
　　從產(chǎn)業(yè)影響看，我們認(rèn)為光刻機(jī)技術(shù)的突破將帶動(dòng)上游材料、精密機(jī)械等配套產(chǎn)業(yè)升級(jí)，加速光刻膠、光學(xué)部件等“卡脖子”材料的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，形成“龍頭帶動(dòng)、多點(diǎn)突破”的產(chǎn)業(yè)升級(jí)格局。
　　建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備相關(guān)：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微、芯碁微裝、精智達(dá)、茂萊光學(xué)、福晶科技、福光股份、炬光科技、騰景科技等。
　　▌華為全聯(lián)接大會(huì)：昇騰芯片路線圖公布，靈衢2.0技術(shù)規(guī)范開放
　　9月18日，華為在上海世博展覽館召開全聯(lián)接大會(huì)（HC），首次公開了華為昇騰芯片演進(jìn)路線圖，以及面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議靈衢架構(gòu)，并將靈衢2.0技術(shù)規(guī)范對(duì)外開放。未來(lái)三年內(nèi)，華為已經(jīng)開發(fā)和規(guī)劃了三個(gè)系列的昇騰芯片，分別是昇騰950系列，包含即將在2026年第一季度推出的昇騰950PR和第四季度推出的昇騰950DT兩款。以及計(jì)劃在2027年第四季度推出的昇騰960和計(jì)劃在2028年第四季度推出的昇騰970。今年3月份，華為正式推出了Atlas900超節(jié)點(diǎn)，而基于未來(lái)演進(jìn)的昇騰芯片，華為也規(guī)劃了Atlas 950/960的超節(jié)點(diǎn)，算力卡部署分別能達(dá)到8192卡和15488卡，算力也分別達(dá)到8EFLOPS和30EFLOPS。建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力鏈：1）Fab廠商：中芯國(guó)際、華虹公司；2）AI芯片相關(guān)廠商：寒武紀(jì)；3）先進(jìn)封裝廠商：通富微電、甬矽電子；4）設(shè)備廠商：北方華創(chuàng)、中微公司等。
　　▌風(fēng)險(xiǎn)提示
　　中美“關(guān)稅戰(zhàn)”加劇風(fēng)險(xiǎn)；中美科技競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)內(nèi)AI模型大廠資本開支不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。