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全行業(yè)：本周上證指數(shù)下跌1.30%，深證成指上漲1.14%，滬深300指數(shù)下跌0.44%，申萬(wàn)電子版塊上漲2.96%，電子行業(yè)在全行業(yè)中的漲跌幅排名為3/31。板塊個(gè)股漲幅前五名分別為：波長(zhǎng)光電、蘇大維格、永新光學(xué)、富信科技、德明利；跌幅前五名分別為：天承科技、迅捷興、寒武紀(jì)-U、江海股份、新亞電子。
　　電子行業(yè)：本周電子行業(yè)整體周漲跌幅表現(xiàn)較為樂(lè)觀，細(xì)分領(lǐng)域普遍上漲。從申萬(wàn)二級(jí)行業(yè)數(shù)據(jù)維度看，消費(fèi)電子板塊以4.85%的周漲幅領(lǐng)跑電子行業(yè)，其細(xì)分申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)中，消費(fèi)電子零部件及組裝子板塊憑借5.08%的漲幅推動(dòng)板塊發(fā)展。電子化學(xué)品板塊周漲幅達(dá)3.61%，表現(xiàn)平穩(wěn)，其細(xì)分電子化學(xué)品Ⅲ子板塊同步取得3.61%的漲幅。光學(xué)光電子板塊周漲幅為2.89%，細(xì)分領(lǐng)域中光學(xué)元件子板塊以9.08%的亮眼漲幅成為板塊增長(zhǎng)亮點(diǎn)。半導(dǎo)體板塊實(shí)現(xiàn)2.79%的周漲幅，細(xì)分申萬(wàn)三級(jí)行業(yè)中半導(dǎo)體設(shè)備子板塊表現(xiàn)尤為突出，漲幅達(dá)9.98%。其他電子板塊取得0.74%的周漲幅，細(xì)分其他電子Ⅲ子板塊同步實(shí)現(xiàn)0.74%的漲幅?？傮w來(lái)看，電子行業(yè)本周消費(fèi)電子板塊表現(xiàn)強(qiáng)勁，各細(xì)分領(lǐng)域中半導(dǎo)體設(shè)備、光學(xué)元件等子板塊漲幅突出，不同板塊及細(xì)分領(lǐng)域間變化差異較為明顯。
　　行業(yè)要聞
　　◆中國(guó)對(duì)美國(guó)發(fā)起集成電路反歧視調(diào)查
　　◆英特爾Xeon處理器架構(gòu)師Ronak Singhal傳離職，恐影響公司重組
　　◆特斯拉申請(qǐng)全新純視覺(jué)AI專(zhuān)利，以2D影像生成3D地圖方便導(dǎo)航
　　◆微軟建立“世界最強(qiáng)”AI數(shù)據(jù)中心，將塞下數(shù)十萬(wàn)塊英偉達(dá)GB200
　　◆推論需求爆發(fā)引發(fā)明年SSD供應(yīng)吃緊，美光所有產(chǎn)品暫停報(bào)價(jià)一周
　　公司動(dòng)態(tài)：
　　◆利安科技：2025年半年度權(quán)益分派實(shí)施公告
　　◆芯聯(lián)集成：關(guān)于擬對(duì)外出售資產(chǎn)暨關(guān)聯(lián)交易的公告
　　◆雅克科技：2025年中期權(quán)益分派實(shí)施公告
　　◆生益電子：2025年半年度權(quán)益分派實(shí)施公告
　　◆聯(lián)得裝備：關(guān)于公司收到《中標(biāo)通知書(shū)》的公告
　　投資建議：我們認(rèn)為，本輪存儲(chǔ)漲價(jià)主要原因在于AI驅(qū)動(dòng)下的存儲(chǔ)需求擴(kuò)張與產(chǎn)能錯(cuò)配。一方面，上一代DDR4部分產(chǎn)能淘汰且行業(yè)龍頭轉(zhuǎn)向高端、更高價(jià)值量的HBM產(chǎn)能；另一方面，相較于平面DRAM，HBM的晶圓用量及產(chǎn)能占用更高。由于2022-2024年存儲(chǔ)市場(chǎng)較為冷淡，整體產(chǎn)能無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前市場(chǎng)需求，導(dǎo)致產(chǎn)需錯(cuò)配。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，以晶圓產(chǎn)能計(jì)算，2024年國(guó)內(nèi)DRAM需求占全球份額約26%，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)作為行業(yè)龍頭，DRAM晶圓產(chǎn)量?jī)H占8%的市場(chǎng)份額，而美光、三星主導(dǎo)中國(guó)DRAM市場(chǎng)（中國(guó)市場(chǎng)份額分別為20%、38%）。本輪漲價(jià)或帶來(lái)中國(guó)存儲(chǔ)廠商市場(chǎng)占有率的提升。相關(guān)公司包括：芯片設(shè)計(jì)及制造，瀾起科技、北京君正、兆易創(chuàng)新、普冉股份、聚辰股份、聯(lián)蕓科技等；設(shè)備廠商，拓荊科技、盛美上海、華峰測(cè)控、精智達(dá)等；HBM封裝材料，華海誠(chéng)科、聯(lián)瑞新材等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：1、下游需求不及預(yù)期：存儲(chǔ)漲價(jià)或?qū)е滦枨笙陆担?、產(chǎn)業(yè)鏈風(fēng)險(xiǎn)：晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張不及預(yù)期，或供需時(shí)點(diǎn)錯(cuò)配；3、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)：新一代存儲(chǔ)芯片滲透率不及預(yù)期；4、政策風(fēng)險(xiǎn)：中美關(guān)稅導(dǎo)致供應(yīng)鏈短缺，及材料供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)