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投資要點(diǎn)
　　SSD接口升級驅(qū)動VPD芯片的需求與技術(shù)迭代。SSD接口技術(shù)經(jīng)歷了從PATA、SATA到PCIe和NVMe的演變，早期的SATA接口提供了足夠的速度，以滿足機(jī)械硬盤的性能需求，隨著NAND閃存技術(shù)的快速發(fā)展，SSD的性能潛能遠(yuǎn)超過了SATA的帶寬限制；PATA由于其設(shè)計(jì)局限性，逐漸被淘汰。SATA接口雖然支持了SSD的發(fā)展，但其瓶頸效應(yīng)也越來越明顯。隨著PCIExpress(PCle)總線技術(shù)的成熟，為SSD提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸速度，特別是在NVMe(Non-VolatileMemoryExpress)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布之后，SSD的性能大幅提升。隨著SSD模組接口持續(xù)迭代升級，其對功耗控制與熱量管理的要求愈發(fā)嚴(yán)苛。在此背景下，VPD芯片需新增溫度傳感功能，通過I3C、SMBus等接口將實(shí)時(shí)采集的溫度數(shù)據(jù)上傳至系統(tǒng)，為設(shè)備的動態(tài)散熱調(diào)控與運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)控提供數(shù)據(jù)支撐，進(jìn)而保障SSD模組在高負(fù)載場景下的穩(wěn)定工作。同時(shí)，為適配接口升級后的通信需求，VPD芯片的通信接口技術(shù)也在同步演進(jìn)。例如，其接口類型正從傳統(tǒng)的I2C逐步過渡至速率更快、穩(wěn)定性更強(qiáng)的I3C，數(shù)據(jù)傳輸效率顯著提升，通信可靠性進(jìn)一步增強(qiáng)。
　　AI浪潮帶來DDR5 SPD市場增量。隨著大模型訓(xùn)練與推理對算力的迫切需求，AI服務(wù)器的內(nèi)存配置顯著升級，當(dāng)前主流的AI服務(wù)器通常需要部署超過20根DDR5內(nèi)存模組，是傳統(tǒng)通用服務(wù)器的2倍左右，為市場注入了新的增長動力。此外，受益于AIPC等高端應(yīng)用的加速滲透，以及LPCAMM2內(nèi)存模組可能替代LPDDR5X板載內(nèi)存成為新一代輕薄型筆記本電腦和其他緊湊型設(shè)備的理想解決方案（傳統(tǒng)的LPDDR5X板載內(nèi)存方案無需使用SPD芯片，LPCAMM2內(nèi)存模組則需要配套使用1顆DDR5 SPD芯片），進(jìn)一步推動了市場需求的增長，為DDR5 SPD市場帶來了更為廣闊的發(fā)展空間。在內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域，公司擁有近二十年的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。自DDR2世代起即研發(fā)并銷售配套DDR內(nèi)存模組的SPD芯片，憑借長期的技術(shù)積累、對行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的理解以及多年的產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)，已建立了明顯的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，現(xiàn)已發(fā)展成為全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供應(yīng)商。憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量、完善的客戶服務(wù)水平，公司及時(shí)把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供應(yīng)短缺帶來的市場機(jī)會，DDR4 SPD芯片成功導(dǎo)入多家行業(yè)頭部內(nèi)存模組廠商，成為國內(nèi)唯二具備向頭部內(nèi)存模組廠商直接供應(yīng)配套芯片資質(zhì)的企業(yè)之一。
　　汽車級EEPROM市場份額快速提升。在汽車級EEPROM競爭領(lǐng)域，目前意法半導(dǎo)體和微芯科技等境外競爭對手已形成較為成熟的汽車級EEPROM芯片系列，技術(shù)水平和客戶資源優(yōu)勢相對明顯，境內(nèi)除公司外則暫無其他成熟、系列化汽車級EEPROM芯片供應(yīng)商。公司在汽車電子和高性能工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域深耕十余年，并及時(shí)把握住2020-2022年汽車電子“缺芯潮”帶來的市場機(jī)會，產(chǎn)品成功導(dǎo)入眾多國內(nèi)外主流廠商，市場份額快速提升，成為國內(nèi)唯一可以提供成熟、系列化汽車級EEPROM芯片的供應(yīng)商。公司上半年積極進(jìn)行歐洲、美國、日本、韓國、東盟等海外重點(diǎn)市場拓展，汽車級EEPROM芯片成功導(dǎo)入多家全球領(lǐng)先的汽車電子Tier1供應(yīng)商，市場份額快速提升，產(chǎn)品的銷量和收入較上年同期實(shí)現(xiàn)高速增長。此外，公司基于在汽車電子市場的客戶資源優(yōu)勢，順應(yīng)下游客戶同時(shí)提出的汽車級EEPROM芯片和汽車級NORFlash芯片需求，通過提供組合產(chǎn)品及解決方案等方式，汽車級NORFlash芯片于報(bào)告期內(nèi)成功搭載在多款主流品牌汽車中導(dǎo)入市場，進(jìn)一步完善了在汽車電子領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。
　　投資建議
　　我們預(yù)計(jì)公司2025-2027年分別實(shí)現(xiàn)收入13.80/18.01/23.21億元，歸母凈利潤4.51/6.26/8.60億元，維持“買入”評級。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　市場競爭加劇導(dǎo)致市場價(jià)格下降、行業(yè)利潤縮減的風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)升級迭代風(fēng)險(xiǎn)，研發(fā)失敗風(fēng)險(xiǎn)，人才流失風(fēng)險(xiǎn)，原材料供應(yīng)及委外加工風(fēng)險(xiǎn)，業(yè)務(wù)推廣情況影響公司銷售的風(fēng)險(xiǎn)，產(chǎn)品價(jià)格下降的風(fēng)險(xiǎn)，存貨跌價(jià)的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款壞賬的風(fēng)險(xiǎn)，下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，貿(mào)易摩擦的風(fēng)險(xiǎn)。