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投資要點
　　PCB技術(shù)從材料、工藝、架構(gòu)三方面迭代升級，推動價值量持續(xù)增長。PCB作為電子元器件關鍵互聯(lián)件，屬于二級封裝環(huán)節(jié)，承擔支撐、互聯(lián)功能，其技術(shù)演進正朝著高密度、高電氣性能方向快速發(fā)展。當前，AI服務器、高速通信及汽車電子等下游需求驅(qū)動PCB技術(shù)從材料、工藝和架構(gòu)三大維度全面升級：1）材料端，M9/PTFE樹脂、Rz≤0.4微米的HVLP銅箔及低損耗石英布等高端材料成為實現(xiàn)224G高速傳輸?shù)年P鍵；2）工藝端，mSAP/SAP工藝將線寬/線距推向10微米以下，激光鉆孔、背鉆及高多層堆疊工藝支撐高密度互連；3）架構(gòu)端，CoWoP封裝通過去除ABF基板將芯片直連PCB，對板面平整度、尺寸穩(wěn)定性及制造良率提出極高要求，正交背板方案為滿足224GSerDes傳輸需采用M9或PTFE等低損耗材料，埋嵌式工藝則通過將功率芯片嵌入板內(nèi)，實現(xiàn)去散熱器化與系統(tǒng)級降本，但需引入半導體級潔凈室與IC工藝。這些技術(shù)突破顯著提升PCB性能與集成度，推動其價值量持續(xù)增長，并加速與先進封裝的深度融合。
　　上游高端材料供不應求，成本上漲向下游傳導。覆銅板作為PCB的核心基材，承擔導電、絕緣與支撐功能，其性能直接決定信號傳輸速率與損耗，主要由銅箔、樹脂和玻纖布三大原材料構(gòu)成，成本占比分別為39%、26%、18%。當前行業(yè)呈現(xiàn)高度集中的寡頭競爭格局，2024年全球CR10達77%。在AI與高速通信需求驅(qū)動下，三大材料持續(xù)向高性能迭代：樹脂方面，為滿足224GSerDes傳輸要求，PTFE及M9等級樹脂成為下一代焦點，其超低Df/Dk值可顯著降低信號損耗；銅箔方面，HVLP 4/5產(chǎn)品憑借極低粗糙度成為高端關鍵材料，日本與中國臺灣廠商主導高端市場，超薄銅箔需求因光模塊與CoWoP平臺而激增，目前幾乎由三井礦業(yè)壟斷；玻纖布亦向Low-Dk、Low-CTE乃至石英布升級以滿足更苛刻的Df/CTE要求。受供需緊張與技術(shù)升級推動，2025年上半年銅、樹脂及玻纖布價格普遍上漲，日東紡等龍頭廠商提價20%，成本壓力促使覆銅板廠商集體上調(diào)產(chǎn)品價格，并將部分成本傳導至下游PCB環(huán)節(jié)。
　　PCB市場周期向上，AI驅(qū)動技術(shù)迭代各領域板量價齊升。全球PCB市場在AI、數(shù)據(jù)中心及智能汽車等需求驅(qū)動下呈現(xiàn)穩(wěn)健增長，根據(jù)Prismark數(shù)據(jù)，預計2029年產(chǎn)值將達947億美元，2024-2029年CAGR為5.2%，其中中國大陸占比超50%。2025年以來行業(yè)景氣度持續(xù)回升，1-7月臺股PCB/CCL累計營收同比分別增長14.2%和11.7%，需求端海外云廠商資本開支大幅提升，數(shù)據(jù)中心建設持續(xù)加大，供給端國內(nèi)多數(shù)PCB廠商紛紛布局海內(nèi)外產(chǎn)能，以應對旺盛的算力需求。分板塊來看，1）服務器/交換機PCB受益于AI算力需求爆發(fā)，正向高層數(shù)、高速材料方向升級。AI服務器推動PCB層數(shù)增至18-22層，并采用Ultra LowLoss級CCL材料，價值量顯著提升。英偉達GB200機柜中計算板為22層HDI，交換板為26層通孔板，單柜PCB價值量約14.67萬元；Rubin計算板采用5階24層HDI，同時新增CPX芯片，內(nèi)部采用Midplane替代銅纜連接，預計使用M9材料44層板以滿足高速通信需求。Midplane帶來PCB新增量，預計單GPU的PCB價值量提升至5775元，單機柜PCB價值量達41萬元。另外Kyber機柜使用正交背板，整體價值量或?qū)⑦M一步成倍增長。交換機速率向800G/1.6T升級，推動光模塊PCB向超低損耗基材和CPO集成方向發(fā)展。2）服務器電源PCB因AI服務器功率密度提升而迎來新機遇。AI服務器機柜功率達140kW以上，電源架構(gòu)向高功率、冗余設計和液冷散熱演進，帶動PCB需提升銅厚（適應大電流）、嵌入功率模塊（提升功率密度）并采用高導熱材料。英偉達GB200采用5.5kWPSU，NVL72機柜總功率達198kW，預計2026年全球AI服務器電源市場規(guī)模達400億元，對應PCB市場規(guī)模約40億元。3）封裝基板市場持續(xù)向高密度、大尺寸方向迭代，預計2027年全球規(guī)模達240億美元。FC-BGA基板需支持高密度布線、大尺寸及高層數(shù)互連，技術(shù)路徑向玻璃基板和共封裝光學演進。目前市場由臺資廠商主導，欣興、三星電機、揖斐電等前五大廠商市占率超50%，大陸企業(yè)如深南電路、興森科技等正加速向高端邏輯芯片基板領域拓展。
　　PCB行業(yè)重點公司介紹：
　　勝宏科技：公司作為全球高端PCB核心供應商，精準把握AI算力機遇，2025Q1在AI/HPC領域收入躍居全球第一。公司深度參與英偉達GB200等高端AI服務器項目，自2024Q4量產(chǎn)出貨開始，推動公司AI/HPC領域PCB營收占比從2024年的6.6%大幅提升至2025Q1的44.3%。2025H1公司營收同比+86%，歸母凈利潤同比+367%，毛利率與凈利率顯著提升，充分受益于AI服務器放量及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)高端化升級。
　　生益電子：公司深耕數(shù)通PCB領域近三十年，2024年服務器產(chǎn)品訂單占比已提升至48.96%，顯著受益于AI算力需求爆發(fā)。在產(chǎn)能方面，東城四期項目已實現(xiàn)HDI及軟硬結(jié)合板規(guī)?；a(chǎn)并穩(wěn)定盈利，泰國基地（總投資1.7億美元）及國內(nèi)智能算力中心項目（總投資19億元、總產(chǎn)能70萬平米）正加速建設，為2026年高端產(chǎn)能釋放奠定基礎。公司客戶優(yōu)質(zhì)，覆蓋華為、中興等全球頭部通信設備商，2025H1營收同比+91%，歸母凈利潤+452%，毛利率提升至30%，