>> 華泰證券-長電科技(600584)看好晟碟與2.5D封裝布局打開存儲與算力封測長期空間-251024
| 上傳日期: |
2025/10/24 |
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| 格式: |
pdf 共6頁 |
來源: |
華泰證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
謝春生,丁寧,郭龍飛 |
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長電科技發(fā)布三季報:Q3實現(xiàn)營收100.64億元(yoy+6.03%,qoq+8.56%),歸母凈利4.83億元(yoy+5.66%,qoq+80.60%),Q3營收同增主要來源于晟碟半導體并表以及運算電子等高附加值領域訂單的增長,歸母凈利潤大幅環(huán)增主因收購費用調(diào)減等帶來的非經(jīng)收益。2025年Q1-Q3實現(xiàn)營收286.69億元(yoy+14.78%),歸母凈利9.54億元(yoy-11.39%),扣非凈利7.84億元(yoy-23.25%)。我們繼續(xù)看好長電科技在2.5D封裝上的前瞻布局有望充分受益國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)趨勢,以及收購晟碟的存儲布局打開未來增長空間,維持“買入”評級。 熱點領域訂單帶動收入提升,折舊與研發(fā)投入導致利潤未充分釋放 長電科技3Q25收入持續(xù)同環(huán)比增長,主因受國內(nèi)外熱點應用領域訂單上升帶動,運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務收入同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。公司3Q25實現(xiàn)毛利率14.25%,同比增長2.02pcts,環(huán)比下降0.06pcts,目前新建工廠尚處產(chǎn)品導入和產(chǎn)能爬坡期,故毛利率持續(xù)受到來自折舊的壓力,同時上游原材料如金價波動,同樣對毛利率帶來一定壓力。公司也在持續(xù)投入研發(fā),3Q25研發(fā)費率5.46%,同增1.11pcts,綜合導致扣非后歸母凈利率下滑1.19pcts至3.44%,其中3Q25因收購晟碟費用存在1,003.56萬美元調(diào)減等非經(jīng)收益,故歸母凈利率為4.80%。 晟碟卡位存儲封測領先廠商,有望受益存儲周期上行 公司收購的晟碟半導體已于2024年交割完成,據(jù)公司公告晟碟1H25實現(xiàn)營收16.24億元,凈利潤0.68億元,晟碟半導體是全球規(guī)模領先的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠,原為WDC旗下Sandisk的封測廠,在NANDFlash上具備領先技術積累與客戶資源,同時晟碟為中國首家同時獲得雙燈塔(可持續(xù)燈塔和端對端燈塔)認證的工廠。我們看好全球存儲周期上行的背景下,晟碟半導體憑借優(yōu)質(zhì)客戶資源有望充分受益。 看好2.5D/3D產(chǎn)線逐步落地與產(chǎn)能擴張打開長期增長空間 據(jù)WSTS數(shù)據(jù),2025年全球半導體市場規(guī)模持續(xù)擴容,有望同增15%至7280億美元,我們看好未來全球半導體市場持續(xù)擴容帶動封測行業(yè)同步增長。公司積極推進產(chǎn)能擴張與技術研發(fā),產(chǎn)能建設方面,長電微持續(xù)推進產(chǎn)能建設以及產(chǎn)品客戶端導入,長電汽車電子主體建設已完成,正在進行潔凈室廠房的裝修和設備的搬入。國產(chǎn)算力卡廠商產(chǎn)品迭代與融資進展加速,我們認為2026年或?qū)⒂瓉韲a(chǎn)算力大規(guī)模放量的一年,上游封測等制造環(huán)節(jié)將同步受益,目前長電技術儲備上2.5D/3D封裝平臺XDFOI已應用在高性能計算、人工智能、汽車電子等領域,有望充分受益國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)趨勢。 目標價47.12元,維持“買入”評級 我們考慮到公司新廠產(chǎn)能暫未到大規(guī)模收入放量期,同時折舊壓力持續(xù)與研發(fā)費用維持較高投入,下調(diào)公司2025-27年歸母凈利潤(-15.99%/-23.98%/-24.98%)至13.63/14.66/17.19億元,對應EPS為0.76/0.82/0.96元??紤]到公司在國內(nèi)封測行業(yè)的市占率地位與2.5D先進封裝上的先發(fā)優(yōu)勢,給予公司25年62.0倍PE估值(Wind可比公司均值50.1x PE),上調(diào)目標價至47.12元(前值42.77元,對應47.0倍25年PE,此前Wind可比公司均值為38.2x,上調(diào)估值主因板塊估值上升,以及存儲周期上行下長電卡位領先),維持“買入”評級。 風險提示:封測行業(yè)景氣度不及預期;新技術及產(chǎn)品研發(fā)不達預期的風險。
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