>> 中泰證券-中微公司(688012)營收快速增長，先進工藝交付顯著提升-251030
| 上傳日期： |
2025/10/30 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭 |
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事件：公司發(fā)布2025年三季報
【25Q1-Q3】營收80.6億元，同比+46.4%；歸母凈利12.1億元，同比+32.7%；扣非凈利8.9億元。同比+9.1%；毛利率39.1%，同比-3.1pcts；歸母凈利率15%，同比-1.6pcts。公司歸母凈利同比增速低于營收，主要系：1）公司加大研發(fā)投入，25Q1-Q3研發(fā)費用率達22.25%，同比+5.65pcts，但銷售費用和管理費用得以控制，整體期間費用率同增2.5pcts；2）由于市場波動，公司2025年前三季度計入非經(jīng)常性損益的股權投資收益為3.29億元，較上年同期增加約2.75億元。
【25Q3】營收31億元，同增50.6%，環(huán)增11.3%；歸母凈利5.05億元，同增27.5%，環(huán)增28.6%；扣非歸母凈利3.5億元，同增5.4%，環(huán)增44.7%；毛利率37.9%，同降5.8pcts，環(huán)降0.6pcts；歸母凈利率16.3%，同降3pcts，環(huán)增2.2pcts。
公司歸母凈利率環(huán)增，主要系公司期間費用率得以控制，25Q3期間費用率為29.1%，環(huán)比-1.4pcts，其中主要系研發(fā)費用率從25Q2的23.4%降低到了Q3的21.9%。
合同負債快速增長，高強度研發(fā)加速設備拓展。
25Q3末公司合同負債（預收款）43.89億元，相較于2024年末的25.86億元增長70%，顯現(xiàn)良好的在手訂單增長態(tài)勢。與此同時，公司保持高強度研發(fā)，使得凈利有所承壓，2025年前三季度公司研發(fā)支出25.23億元，較去年同期增長約63.44%，研發(fā)支出占公司營業(yè)收入比例約為31.29%。目前公司在研項目涵蓋六大類，超過二十款新設備的開發(fā)。公司研發(fā)新產(chǎn)品的速度顯著加快，過去通常需要三到五年開發(fā)一款新設備，現(xiàn)在只需兩年或更短時間就能開發(fā)出有競爭力的新設備，并順利進入市場，公司有望在未來幾年更大規(guī)模地推出新產(chǎn)品。
品類持續(xù)拓展，先進設備研發(fā)取得重要突破
1）刻蝕領域：公司針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，先進邏輯器件中段關鍵刻蝕工藝和先進存儲器件的超高深寬比刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。其中CCP方面，公司用于關鍵刻蝕工藝的單反應臺介質刻蝕產(chǎn)品保持高速增長，60比1超高深寬比介質刻蝕設備成為國內(nèi)標配設備，量產(chǎn)指標穩(wěn)步提升，下一代90比1超高深寬比介質刻蝕設備即將進入市場；ICP方面，適用于下一代邏輯和存儲客戶用ICP刻蝕設備和化學氣相刻蝕設備開發(fā)取得了良好進展。加工的精度和重復性已達到單原子水平。25Q1-Q3公司刻蝕設備收入61.01億元，同比增長約38.26%。
2）薄膜沉積領域：公司為先進存儲器件和邏輯器件開發(fā)的LPCVD、ALD等多款薄膜設備已經(jīng)順利進入市場，并且設備性能完全達到國際領先水平，薄膜設備的覆蓋率不斷增加。公司硅和鍺硅外延EPI設備已順利運付客戶端進行量產(chǎn)驗證，并且獲得客戶高度認可。25Q1-Q3公司LPCVD和ALD等薄膜設備收入4.03億元，同比增長約1332.69%。
3）泛半導體設備領域：公司正在開發(fā)更多化合物半導體外延設備，已陸續(xù)付運至客戶端開展生產(chǎn)驗證。
盈利預測：
考慮公司前三季度表現(xiàn)，并預期后續(xù)隨著產(chǎn)品矩陣完善，公司研發(fā)費用率得以管控，我們調整公司2025-27年歸母凈利預測為21/30/43億元（原2025-27年歸母凈利潤預期為21/30/40億元），對應PE分別為88/61/43X。展望2025年公司訂單需求旺盛，業(yè)績向上趨勢顯著，維持“買入”評級。
風險提示：
刻蝕/MOCVD設備新品市場開拓不及預期；先進封裝需求不及預期；下游客戶招標不及預期。
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