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投資要點
　　業(yè)績超預期，前三季度算力類業(yè)務占比約13.5%。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營收10.83億元，同比+46.22%；歸母凈利潤為2.02億元，同比+226%；扣非歸母凈利潤為1.44億元，同比+173%。2025年前三季度，因股權激勵確認的股份支付費用為2919萬元以及因可轉債確認的利息費用為1460萬元，如果剔除上述影響，前三季度公司歸母凈利潤約2.46億元。其中，公司第三季度實現(xiàn)營業(yè)收入4.48億元，環(huán)比+28%；歸母凈利潤為1.01億元，環(huán)比+35%；扣非歸母凈利潤為9018萬元，環(huán)比+128%。單季度營收和利潤均創(chuàng)歷史新高。公司的綜合毛利率由第二季度的35.99%攀升至第三季度的44.59%，環(huán)比提升8.6個百分點，主要來自于高毛利的高端業(yè)務的放量。同時，公司產能利用率比較飽滿，帶動整體毛利的提升。公司第三季度增長的主要動力來自于算力類和車規(guī)類產品的增長。算力類產品的營收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%；車規(guī)類產品的營收較去年全年接近翻番。
　　卡位算力測試&加碼高端擴產，深度受益于國產算力發(fā)展。公司堅持“以中高端晶圓及成品測試為核心，積極拓展工業(yè)級、車規(guī)級及高算力產品測試”的發(fā)展策略，聚焦高算力芯片（CPU、GPU、AI、FPGA）、先進架構及先進封裝芯片（SoC、Chiplet、SiP）、高可靠性芯片（車規(guī)級、工業(yè)級）的測試需求。算力類芯片測試業(yè)務非常復雜，其特點為測試程序復雜、測試時間長，且每種芯片的測試方案因性能、功能和客戶要求的不同而高度定制，幾乎沒有完全相同的兩個案例。公司算力類產品的營收占比由上半年的9%提升到前三季度的13.5%。今年公司資本開支超出原計劃，前三季度已達約18億（設備15億+廠房3億），主要系客戶需求旺盛，尤其算力和汽車電子等領域需求增長強勁，同時為滿足其他測試需求（如SLT測試、老化測試、In TrayMark、Lead Scan），公司增加相關投入，旨為未來產能持續(xù)增長奠定基礎。當前公司錨定算力測試核心賽道，卡位優(yōu)勢逐漸顯現(xiàn)，高端產能擴建儲備有助于公司未來深度受益于國產算力發(fā)展。
　　投資建議
　　我們預計公司2025-2027年分別實現(xiàn)營收15.7/21.2/27.2億元，實現(xiàn)凈利潤3.0/4.1/5.6億元，維持“買入”評級。
　　風險提示
　　技術更新不及時與研發(fā)失敗風險；研發(fā)與技術人才短缺或流失的風險；公司新建產能消化風險；進口設備依賴的風險；主營業(yè)務毛利率下降的風險；核心技術泄密風險；下游需求不及預期風險；宏觀環(huán)境風險。