>> 開源證券-日聯(lián)科技(688531)中小盤信息更新：業(yè)績持續(xù)高增，高端半導體檢測收購落地-251104
| 上傳日期： |
2025/11/4 |
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| 861KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
孟鵬飛,周佳 |
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2025Q3扣非凈利潤翻倍增長，在手訂單飽滿奠定增長基礎
公司發(fā)布2025年三季報，2025Q1-Q3實現(xiàn)營收7.37億元，同比+44.01%；歸母凈利潤1.25億元，同比+18.83%。其中，2025Q3單季度實現(xiàn)營收2.77億元，同比+54.57%；歸母凈利潤0.42億元，同比+48.84%；扣非歸母凈利潤0.36億元，同比+126.09%。這主要得益于下游鋰電、電子半導體等行業(yè)景氣度普遍較好，公司新增訂單高速增長。我們維持2025-2027年盈利預測，預計2025-2027年歸母凈利潤分別為1.78/3.17/4.62億元，對應EPS分別為1.08/1.91/2.79元，當前股價對應2025-2027年的PE分別為62.6/35.3/24.2倍，維持“買入”評級。
國產(chǎn)開管X-ray設備實現(xiàn)量產(chǎn)，攜手思朗科技打造“產(chǎn)業(yè)+算力”新范式
公司堅持在核心部件、人工智能及檢測設備領域修煉內(nèi)功。一方面，公司宣布成功研發(fā)出國內(nèi)首款開放式射線源，并實現(xiàn)量產(chǎn)。該產(chǎn)品憑借納米級分辨率，160kV超強穿透、2000X超級放大等優(yōu)勢成功扭轉高端檢測裝備長期依賴進口的產(chǎn)業(yè)格局，公司半導體檢測覆蓋范圍也從封測環(huán)節(jié)拓展至晶圓檢測環(huán)節(jié)；另一方面，公司與思朗科技達成戰(zhàn)略合作，雙方將攜手開發(fā)更適合工業(yè)檢測專用算力芯片，全面提升公司AI檢測技術能力。未來，公司與思朗科技將共同推進更多項目落地，進而打造高端工業(yè)智能檢測與人工智能+算力融合發(fā)展新范式。
面向全球的收并購計劃如期推進，工業(yè)檢測平臺型龍頭啟航
繼收購創(chuàng)新電子和珠海九源兩家公司后，公司再次宣布收購全球半導體高端故障分析設備領導者SSTI。該公司是全球極少數(shù)掌握高端半導體檢測診斷與失效分析設備設計、制造技術的企業(yè)，全球前20大半導體制造商中近一半為該公司客戶，2025年H1實現(xiàn)凈利潤3,135.55萬元。通過本次收購，一方面2026-2028年平均稅后利潤不低于6,270萬元的業(yè)績承諾有望增厚公司業(yè)績；另一方面公司將進一步開拓在高端半導體檢測裝備領域的業(yè)務布局，提供適配3nm、7nm等先進制程以及14nm成熟制程的高端檢測設備，填補國內(nèi)高端需求。
風險提示：下游需求不及預期、研發(fā)項目失敗或無法產(chǎn)業(yè)化、行業(yè)競爭加劇
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