>> 第一上海-華虹半導體(1347.HK)經(jīng)營持續(xù)向好-251110
| 上傳日期： |
2025/11/10 |
大小： |
680KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
第一上海 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
韓嘯宇,黃佳杰,曹凌霽 |
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均價和毛利率均實現(xiàn)改善:3Q25收入創(chuàng)歷史新高至6.35億美元，同比+20.7%，環(huán)比+12.2%，符合指引中值，增長貢獻來自于均價提升和高稼動率，單季度毛利率13.5%，環(huán)比提升2.6pcts，高于指引上限，本季度晶圓代工均價約436美元，同環(huán)比均+5.2%,提價以及降本增效抵消了折舊壓力，股東凈利潤0.25億美元，同比—43%，環(huán)比+224%，4Q25收入指引約為6.5-6.6億美元，毛利率12-14%。
產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化：各工藝平臺收入均正增長。嵌入式非易失存儲收入同比+20.4%，環(huán)比+13.1%，增速明顯加快，主要為MCU產(chǎn)品帶動，下游工業(yè)及汽車客戶需求仍保持強勁，獨立式非易失存儲收入同比+106.6%，環(huán)比+119.5%，本季度55nm NORFLASH和MCU開始量產(chǎn)貢獻，40nm MCU開始風險試產(chǎn)；功率器件收入同比+3.5%，環(huán)比+1.4%，仍處于慢復蘇階段，公司已開始布局GaN產(chǎn)品來應(yīng)對未來競爭；模擬及電源收入同比+32.8%,環(huán)比+2.2%，主要仍為BCD平臺電源管理芯片高景氣度帶動；邏輯與射頻收入同比+5.3%，環(huán)比+18.3%。我們持續(xù)看好公司先進工藝產(chǎn)品的迭代放量，調(diào)整公司2025/27年晶圓代工均價至438/484/500美元（原444/474/493美元）以及毛利率為12.7%/17.8%/20.1%（原12.1%/16.1%/18.1%）。
稼動率持續(xù)高企，新舊12寸廠有望良性協(xié)同：本季度末月產(chǎn)能環(huán)比+5%至468K，總產(chǎn)能利用率109.5%，環(huán)比提升1.2pct，F(xiàn)AB9A正常推進，目前已達成近40K片月產(chǎn)能規(guī)模，預(yù)計明年中達成60-65K片月產(chǎn)能規(guī)模。FAB5有望在明年下半年實現(xiàn)并表，預(yù)計對公司帶來6-7億美元的增量收入貢獻以及更好的利潤表現(xiàn)（FAB5廠2011年投運，目前已為折舊末期），F(xiàn)AB5廠有望和公司FAB7和FAB9A實現(xiàn)更好的協(xié)同效應(yīng)，進一步釋放規(guī)模效益，考慮到26年下半年FAB538K片月產(chǎn)能的并表貢獻，我們上調(diào)公司2026/27年收入至34.6/42.4億美元。
提升目標價105港元，買入評級:基于26年FAB5的并表（假設(shè)增發(fā)5%股份），我們上調(diào)公司2025-27年股東凈利潤至0.8/2.5/3.2億美元，每股盈利調(diào)整為0.05/0.13/0.18美元，調(diào)整未來十二個月目標價至105港元，相當于2025年3.5倍預(yù)測市凈率，為近十年市凈率高位水平，公司屬于半導體國產(chǎn)替代大趨勢下的最受益且最稀缺標的，未來3年業(yè)績持續(xù)向好，估值中樞應(yīng)逐步提升。
風險：擴產(chǎn)不及預(yù)期、需求不及預(yù)期、匯率變動
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