>> 中原證券-源杰科技(688498)季報點(diǎn)評：毛利率顯著提升，CW光源產(chǎn)品逐步放量-251118
| 上傳日期： |
2025/11/18 |
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| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李璐毅 |
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事件：公司發(fā)布2025年三季報，2025年前三季度，營收為3.83億元，同比增長115.09%；歸母凈利潤為1.06億元，扭虧為盈。25Q3，營收為1.78億元，同比增長207.31%；歸母凈利潤為0.60億元，扭虧為盈。
點(diǎn)評：
國內(nèi)領(lǐng)先的“電信市場+數(shù)通市場”協(xié)同拓展的光芯片供應(yīng)商，CW硅光光源產(chǎn)品逐步放量。公司已建立包含芯片設(shè)計、晶圓制造、芯片加工和測試的IDM全流程業(yè)務(wù)體系，擁有多條覆蓋MOCVD外延生長、光柵工藝、光波導(dǎo)制作、金屬化工藝、端面鍍膜、自動化芯片測試、芯片高頻測試、可靠性測試驗證等全流程自主可控的生產(chǎn)線，致力成為國際一流光電半導(dǎo)體芯片和技術(shù)服務(wù)廠商。公司主要產(chǎn)品為光芯片，產(chǎn)品包括2.5G、10G、25G、50G、100G、200G以及更高速率的DFB、EML激光器系列產(chǎn)品和50mW、70mW、100mW、150mW等大功率硅光光源產(chǎn)品。公司商品類型按合同分類可分為電信市場、數(shù)據(jù)中心和技術(shù)服務(wù)，25H1，三類產(chǎn)品占營收比分別為48.73%、51.04%、0.23%。25Q3，公司數(shù)據(jù)中心市場的CW硅光光源產(chǎn)品逐步放量，帶動營收同比高速增長，且高毛利率的數(shù)據(jù)中心板塊業(yè)務(wù)大幅增加，凈利潤扭虧為盈。
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，毛利率顯著提升。2025年前三季度，公司毛利率為54.76%%，同比+25.07pct；銷售費(fèi)用率、管理費(fèi)用率、財務(wù)費(fèi)用率、研發(fā)費(fèi)用率分別為3.99%、7.12%、-2.79%、14.28%，同比-0.52pct、-2.95pct、+5.10pct、-5.94pct。公司毛利率受工藝改善、產(chǎn)品售價、設(shè)備投入及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等多因素影響。毛利率的提升主要因產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整，以CW大功率激光器產(chǎn)品為代表的數(shù)據(jù)中心市場的收入占比的大幅提升。同時，公司持續(xù)優(yōu)化工藝，產(chǎn)品良率提高。未來隨著行業(yè)發(fā)展、產(chǎn)品迭代和工藝提升，毛利率有望維持在相對較高的水平。
EML和CW激光器芯片供應(yīng)短缺，硅光份額逐步提升。在AI算力需求爆發(fā)的背景下，LightCounting預(yù)計光通信芯片組市場2025-2030年的CAGR為17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元，預(yù)計EML和CW激光器芯片的短缺將持續(xù)至2026年底。硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代基于InP和GaAs的傳統(tǒng)光模塊，預(yù)計硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將逐步提升，有望從2023年的27%提升至2030年的59%。2025年公司在AI數(shù)據(jù)中心市場實現(xiàn)大幅度增長，尤其是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。該芯片要求同時具備大功率、高耦合效率、寬工作溫度的性能指標(biāo)，對激光器芯片無論從設(shè)計、生產(chǎn)制造工藝以及測試穩(wěn)定性提出更高要求?；诙嗄暝贒FB激光器領(lǐng)域“設(shè)計+工藝+測試”的深度積累，針對400G/800G光模塊需求，公司成功量產(chǎn)CW 70mW激光器芯片，在市場端加強(qiáng)商務(wù)拓展，逐步進(jìn)入更廣泛的客戶供應(yīng)鏈。
電信市場需求穩(wěn)定，公司產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際廠商。隨著5G、千兆光纖網(wǎng)絡(luò)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)一步完善，無線和光纖接入部署逐步進(jìn)入成熟期，下一代技術(shù)逐步開始布局。光纖接入領(lǐng)域開始向“萬兆”加速。作為ITU-T定義的下一代PON技術(shù)，50GPON比10GPON帶寬提升5倍、時延降低100倍，具備提供確定性業(yè)務(wù)體驗的能力。公司電信市場業(yè)務(wù)基本保持平穩(wěn)，優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，在原有2.5G、10GDFB光芯片的基礎(chǔ)上，加大10GEML產(chǎn)品的客戶推廣。電信市場中，EML產(chǎn)品已經(jīng)成為公司重要的收入組成部分。此外，面向下一代25/50GPON網(wǎng)絡(luò)的光芯片產(chǎn)品實現(xiàn)批量交付并形成了規(guī)模收入，產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)對標(biāo)國際廠商。
盈利預(yù)測及投資建議：公司具備大規(guī)模CW光源量產(chǎn)能力，產(chǎn)能持續(xù)爬坡，70mW/100mW大功率激光器產(chǎn)品適配800G/1.6T光模塊，滿足目前硅光應(yīng)用趨勢?？蛻舾采w國內(nèi)頭部光模塊廠商，未來有望持續(xù)受益于高速率光模塊的放量。我們預(yù)計公司2025-2027年歸母凈利潤分別為1.70億元、3.26億元、5.31億元，對應(yīng)PE分別為266.18X、138.87X、85.33X，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期；技術(shù)升級迭代風(fēng)險；行業(yè)競爭加劇。
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