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>> 愛(ài)建證券-電子行業(yè)人工智能月度跟蹤:GTC25,NVIDIA發(fā)布Vera Rubin Superchip-251125
上傳日期:   2025/11/25 大?。?/td>   806KB
格式:   pdf  共7頁(yè) 來(lái)源:   愛(ài)建證券
評(píng)級(jí):   強(qiáng)于大市 作者:   許亮
行業(yè)名稱(chēng):   電子
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事件:2025年10月29日,NVIDIACEO黃仁勛在美國(guó)華盛頓舉行的GTC大會(huì)上發(fā)表主題演講,不僅展示了下一代超級(jí)芯片Vera Rubin的原型機(jī),更提出了“AI不是工具,而是會(huì)用工具的工人”這一顛覆性觀點(diǎn)。
  作為全球知名芯片設(shè)計(jì)公司,NVIDIA長(zhǎng)期專(zhuān)注高性能GPU及系統(tǒng)芯片研發(fā)。在架構(gòu)早期階段,其通過(guò)2010年前的Tesla、2010年的Fermi、2012年的Kepler及2014年的Maxwell四大系列,推動(dòng)GPU從“圖形加速專(zhuān)用硬件”成功轉(zhuǎn)型為“通用并行計(jì)算引擎”,期間持續(xù)優(yōu)化可靠性、能效比與場(chǎng)景適配能力;2016年后,伴隨AI與高性能計(jì)算需求爆發(fā),NVIDIA加快迭代節(jié)奏,先后推出2016年的Volta(首推Tensor Core開(kāi)啟AI算力硬件加速)、2022年的Hopper(以Transformer Engine支撐大模型研發(fā))、2024年的Blackwell(全棧協(xié)同設(shè)計(jì)提升AI推理與圖形渲染性能)等架構(gòu),并計(jì)劃通過(guò)下一代Rubin、Feynman架構(gòu)突破算力密度與能效比極限,服務(wù)超復(fù)雜場(chǎng)景。
  為突破摩爾定律逼近物理極限、晶體管密度對(duì)算力邊際貢獻(xiàn)下降的瓶頸,NVIDIA于2025年10月29日推出Vera Rubin超級(jí)芯片。該超級(jí)芯片并未單純堆積晶體管,而是通過(guò)CPU與GPU的異構(gòu)協(xié)同、HBM4高帶寬顯存的搭配,以及CUDA生態(tài)的兼容,以架構(gòu)與系統(tǒng)級(jí)創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)算力躍升。1)從硬件配置來(lái)看,Vera Rubin超級(jí)芯片由Rubin GPU與Vera CPU構(gòu)成。RubinGPU被大量電源電路環(huán)繞,配備8個(gè)HBM4顯存位點(diǎn),且集成兩顆Reticle尺寸GPU芯片;VeraCPU則搭載88個(gè)定制ARM核心,總計(jì)提供176個(gè)線程。2)從性能迭代來(lái)看,NVIDIA芯片從Hopper、Blackwell演進(jìn)至Rubin架構(gòu)。Vera Rubin超級(jí)芯片作為該代旗艦,其VR200、VR300(Ultra)加速器的FP4算力分別達(dá)50、100 PFLOPS,搭配288 GBHBM4乃至1025 GBHBM4E顯存,帶寬最高32TB/s,較前代Blackwell架構(gòu)實(shí)現(xiàn)數(shù)倍提升;同時(shí)CPU從Grace系列升級(jí)為Vera系列,核心性能與線程數(shù)的提升進(jìn)一步釋放了異構(gòu)協(xié)同的算力。
  伴隨Vera Rubin超級(jí)芯片的持續(xù)推進(jìn),NVIDIA計(jì)劃于2026 H2、2027 H2分別推出VeraRubin NVL144平臺(tái)與更高規(guī)格的Rubin Ultra NVL576平臺(tái)。1)Vera Rubin NVL144平臺(tái)采用Rubin GPU與Vera CPU組合設(shè)計(jì)。Rubin GPU包含兩顆Reticle尺寸核心、具備50 PFLOPS(FP4精度)算力及288 GBHBM4顯存;Vera CPU提供88個(gè)定制Arm核心、176線程且NVLINK-C2C互聯(lián)帶寬達(dá)1.8 TB/s,該平臺(tái)性能相較上一代GB300 NVL72提升約3.3倍,F(xiàn)P4推理算力3.6 Exaflops、FP8訓(xùn)練算力1.2 Exaflops,系統(tǒng)總顯存帶寬13TB/s、快速存儲(chǔ)容量75 TB;2)而Rubin Ultra NVL576作為迭代產(chǎn)品,硬件與性能全面升級(jí)。NVL規(guī)模從144擴(kuò)展至576,CPU架構(gòu)不變,GPU升級(jí)為四顆Reticle尺寸核心(單顆性能最高100 PFLOPSFP4精度、搭載1 TBHBM4e顯存)。該平臺(tái)性能較GB300 NVL72提升14倍,F(xiàn)P4推理算力15 Exaflops、FP8訓(xùn)練算力5 Exaflops,HBM4顯存帶寬4.6 PB/s、快速存儲(chǔ)容量365 TB,NVLINK通信能力提升12倍(最高1.5 PB/s),整體算力、存儲(chǔ)及連接效率大幅躍升。
  投資建議:建議關(guān)注NVIDIA服務(wù)器國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈的持續(xù)成長(zhǎng)機(jī)遇。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:1)國(guó)際貿(mào)易摩擦加劇2)下游需求不及預(yù)期3)技術(shù)升級(jí)進(jìn)度滯后
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