>> 東吳證券-機械設備行業(yè)點評報告：Google Gemini 3表現(xiàn)超預期，看好AI算力需求的成長性-251126
| 上傳日期： |
2025/11/26 |
大小： |
487KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,錢堯天 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
| 下載權限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點
事件：Google Gemini 3發(fā)布，表現(xiàn)超市場預期
近期Google發(fā)布了最新的多模態(tài)大模型Gemini 3，展現(xiàn)出超市場預期的得分能力與多模態(tài)理解能力。
Google Gemini 3在Benchmark測試上實現(xiàn)斷層領先
Gemini 3問世前，頂尖大模型之間的Benchmark測試得分差距微小，Gemini 3推出后在Benchmark測試上的得分實現(xiàn)了斷層式領先：①HLE測試基礎思考能力得分37.5%（無工具），領先于Gemini 2.5 Pro的21.6%和GPT-5.1的26.5%；②多模態(tài)理解能力上，ScreenSpot-Pro（截圖理解）測試得分72.7%，遠超Claude Sonnet 4.5的36.2%和GPT-5.1的3.5%。
Gemini 3的另一大亮點是“生成式UI”的強大審美能力，逐步向AIAgent邁進。傳統(tǒng)AI對話僅局限于文本回答或圖表，但Gemini 3的“生成式UI”能力可根據請求動態(tài)生成定制化的、含可點擊交互式工具的交互界面。這種前端UI的生成能力被視為向AIAgent的逐步邁進。
Google DeepMind重申Scaling Law有效性，重視TPU算力產業(yè)鏈
對于Gemini 3的飛躍式提升，Google DeepMind重申Scaling Law有效性。調整預訓練與后訓練算法+堆更多的訓練算力仍是提升模型能力的重要方式。Gemini 3完全基于Google TPU算力集群進行訓練，真正實現(xiàn)了AI硬件與軟件的全產業(yè)鏈整合。Gemini 3的進步有望推動大模型領域加速迭代，在Scaling Law的法則下更多的數(shù)據與更多的算力是通往模型更高智能性的重點。我們判斷未來算力建設需求將保持持續(xù)增長，重點關注谷歌鏈、NV鏈、國產算力鏈的硬件投資機遇。
PCB與液冷在服務器中重要性持續(xù)提升，設備端有望充分受益
PCB方面：谷歌TPU算力服務器中PCB以高多層為主，伴隨單柜算力集成度的提升，單機柜中PCB用量與PCB層數(shù)將持續(xù)提升。另外英偉達Rubin方案中將新增中板、正交背板等增量PCB環(huán)節(jié)，看好AIPCB市場持續(xù)擴容。PCB設備商作為“賣鏟人”，有望受益于板廠CAPEX上行。
液冷方面：伴隨單機柜算力集成度的持續(xù)提升，機柜功率同步提升。傳統(tǒng)風冷方案已經無法滿足算力機柜的散熱需求，液冷方案成為必選項。液冷環(huán)節(jié)目前處在0-1產業(yè)化兌現(xiàn)階段，內資液冷供應商正逐步切入算力服務器供應鏈，未來有望兌現(xiàn)業(yè)績。
投資建議：
PCB設備環(huán)節(jié)重點推薦【大族數(shù)控】【芯碁微裝】，建議關注耗材端【中鎢高新】【鼎泰高科】。服務器液冷環(huán)節(jié)重點推薦【宏盛股份】，建議關注【英維克】。
風險提示：
宏觀經濟風險，大模型進展不及預期，算力建設不及預期。
|
|
