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AI應(yīng)用推動(dòng)硬件升級(jí)是ASP提升的主要?jiǎng)恿
　　為了滿(mǎn)足AI應(yīng)用對(duì)算力的飛躍式需求，當(dāng)下的智能手機(jī)不斷搭載以更先進(jìn)制程（5/4/3/2nm）制作的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。先進(jìn)制程讓OEM廠(chǎng)商能夠集成更強(qiáng)大的CPU、GPU和NPU，從而支持更豐富的AI體驗(yàn)。預(yù)計(jì)2025年先進(jìn)制程芯片將占智能手機(jī)SoC總出貨量的50%，較2024年的43%進(jìn)一步提升。
　　隨著SoC廠(chǎng)商從5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程過(guò)渡，晶體管密度與能效持續(xù)提升，智能手機(jī)的半導(dǎo)體含量與平均售價(jià)（ASP）不斷上升，尤其是在旗艦級(jí)AP-SoC中。預(yù)計(jì)2025年，先進(jìn)制程的整體營(yíng)收預(yù)計(jì)將同比增長(zhǎng)15%，占智能手機(jī)APSoC總營(yíng)收的80%以上。高通2025年先進(jìn)制程出貨量將同比增長(zhǎng)28%，市占率提升至39%，躍居榜首。
　　展望2026年，智能手機(jī)SoC將從成熟節(jié)點(diǎn)加速向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)遷移，涵蓋從中低端到高端的各價(jià)位段機(jī)型。這一趨勢(shì)不僅可以顯著提升手機(jī)性能與能效，也使終端設(shè)備具備了更強(qiáng)的設(shè)備端GenAI能力、更佳的游戲表現(xiàn)與更好的散熱管理。隨著節(jié)點(diǎn)遷移覆蓋更多智能手機(jī)價(jià)格區(qū)間，我們預(yù)計(jì)先進(jìn)制程在智能手機(jī)SoC總出貨量中的占比將進(jìn)一步提升至60%。隨著2nm制程進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)聯(lián)發(fā)科、高通、蘋(píng)果與三星將在2026年推出基于2nm工藝的旗艦SoC。