>> 中郵證券-沃格光電(603773)沃顯領航,光拓新域-251216
| 上傳日期: |
2025/12/16 |
大小: |
655KB |
| 格式: |
pdf 共5頁 |
來源: |
中郵證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
吳文吉 |
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投資要點 營收穩(wěn)健增長,單季業(yè)績逐步向好。2025年前三季度,公司實現營業(yè)收入19.00億元,同比增加15.66%;實現歸母凈利潤-0.67億元,同比減少35.45%;實現扣非歸母凈利潤-0.78億元,同比減少15.65%。三季度單季,公司實現營業(yè)收入7.10億元,同比增加18.21%;實現歸母凈利潤-0.13億元,同比增加32.70%;扣非后歸屬母公司股東的凈利潤為-0.15億元,同比增加37.07%。 顯示面板相關玻璃精加工與顯示器件傳統(tǒng)業(yè)務穩(wěn)進發(fā)展。2025H1,受益于顯示產品向輕薄、高清、大尺寸升級的行業(yè)趨勢,疊加自身長期積累的技術、品質及客戶優(yōu)勢,公司光電玻璃精加工與光電顯示器件業(yè)務營收均實現穩(wěn)步增長;同時,全資子公司成都沃格自主研發(fā)的玻璃基ECI技術實現關鍵突破,為國內首條G8.6代AMOLED量產線提供玻璃精加工配套服務,按照項目建設節(jié)點,預計2025年四季度啟動試生產、2026年進入量產階段,2025年11月首臺設備已正式搬運進場。該技術的首次產業(yè)化應用進一步夯實了公司在玻璃精加工領域的行業(yè)領先地位,同時有助于提升公司盈利水平,打造可持續(xù)的利潤增長引擎。 穩(wěn)步推進玻璃基TGV技術和玻璃基多層互聯GCP技術從MicroLED直顯延伸至未來通訊、光通訊、大算力芯片先進封裝等領域。2025H1,公司玻璃基TGV技術實現突破,自主研發(fā)的玻璃基四層線路板產品可滿足全球知名顯示品牌企業(yè)Micro LED產品需求,全球首條玻璃基TGV多層線路板生產線已進入工藝優(yōu)化、良率爬坡及量產設備工序穩(wěn)定階段,助力Micro LED直顯to C端商用提速;同時,湖北通格微持續(xù)推進玻璃基多層互聯GCP技術及產品在多領域的應用,深度參與設計、封裝、應用全產業(yè)鏈合作:光模塊/CPO領域與國內頭部光通訊廠家聯合開發(fā)解決方案,5G-A/6G射頻天線振子項目與國內頭部通信企業(yè)合作,航空航天及衛(wèi)星通信領域的玻璃基雷達射頻器件TR組件與中國電科下屬院所共同開發(fā)打樣,高端算力芯片、存儲芯片Chiplet多芯粒的全玻璃結構GCP先進封裝方案與國內頭部企業(yè)確定產品方案并聯合開發(fā)。 l投資建議 我們預計公司2025/2026/2027年分別實現收入27/33/50億元,歸母凈利潤-1.1/1.4/5.0億元,維持“買入”評級。 l風險提示 市場競爭加劇風險;產品價格波動風險;產品驗證不及預期風險
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