>> 愛建證券-人工智能行業(yè)月度跟蹤：摩爾線程、沐曦股份IPO首發(fā)成功-251219
| 上傳日期： |
2025/12/19 |
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| 890KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評級： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
許亮 |
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投資要點(diǎn)：
事件：12月3日，摩爾線程披露公告稱，經(jīng)上海證券交易所審核同意，公司發(fā)行的人民幣普通股股票已于2025年12月5日在科創(chuàng)板正式掛牌上市；12月17日，沐曦股份成為繼摩爾線程之后第二家實(shí)現(xiàn)A股上市的國產(chǎn)GPU廠商。
摩爾線程與沐曦股份高度聚焦國產(chǎn)GPU領(lǐng)域布局。其中，摩爾線程以全功能GPU為核心，構(gòu)建了覆蓋芯片、板卡、集群及軟件生態(tài)的全鏈條體系，產(chǎn)品矩陣涵蓋AI智算、專業(yè)圖形、桌面級GPU與智能SoC四大類；2024年公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.38億元（同比+253.65%），2022-2024年復(fù)合增長率達(dá)208.57%，毛利率同步提升至70.71%。沐曦股份聚焦異構(gòu)計算，推出曦思N系列（智算推理）、曦云C系列（通用計算）、曦彩G系列（圖形渲染）全棧GPU產(chǎn)品，憑借自主架構(gòu)、高速互聯(lián)技術(shù)及兼容主流生態(tài)的軟件棧，適配智算、數(shù)據(jù)分析、云游戲等多場景需求。
NVIDIAH200基于Hopper架構(gòu)，搭載141GBHBM3e顯存及4.8TB/s顯存帶寬，是美國允許對華出口的最新芯片型號。其性能優(yōu)于A100及國產(chǎn)主流AI芯片，但不及NVIDIAGB200等更高端型號。華為、寒武紀(jì)、海光信息、地平線等國內(nèi)企業(yè)雖已陸續(xù)推出自研AI芯片，但在核心算力性能上與H200存在顯著差距。其中，華為昇騰910B采用7nm+工藝，F(xiàn)P16算力達(dá)256 TFLOPS，雖在國產(chǎn)大模型訓(xùn)練領(lǐng)域表現(xiàn)亮眼，但算力僅為H2001979TFLOPS@ FP16的八分之一；其32GBHBM2e顯存容量不及H200的141GBHBM3e顯存，導(dǎo)致在大模型超長序列訓(xùn)練、高并發(fā)推理等場景下帶寬支撐能力不足。寒武紀(jì)MLU370-X8芯片采用7nm制程，F(xiàn)P16算力為96 TFLOPS，且搭配的LPDDR5顯存在帶寬、速率上與H200的HBM3e顯存存在明顯差距。
燧原科技、壁仞科技、格蘭菲等潛力企業(yè)加速產(chǎn)品迭代，從細(xì)分賽道推進(jìn)算力自主化布局。燧原科技聚焦云端AI算力，以新一代推理加速卡S60為核心，搭配DeepSeek一體機(jī)與云燧智算集群，構(gòu)建“芯片-整機(jī)-集群”完整硬件體系；壁仞科技深耕高性能通用GPU領(lǐng)域，推出壁礪？系列產(chǎn)品，涵蓋液冷/風(fēng)冷OAM模組（Open Accelerator Model，開放加速模組）、PCIe加速卡（Peripheral Component Interconnect Express，高速串行計算機(jī)擴(kuò)展總線標(biāo)準(zhǔn)）等多元形態(tài)，全面覆蓋AI訓(xùn)練與推理全場景；格蘭菲依托自主研發(fā)的Arise-GT10C0獨(dú)顯芯片，打造軟硬件一體化圖形圖像解決方案，該芯片兼容多系統(tǒng)與硬件平臺，憑借核心算力支撐4K高清顯示、視頻播放及3D畫面渲染；同時具備多路視頻輸出與拼接能力，適配多場景應(yīng)用需求。
投資建議：雖然美國通過芯片出口政策持續(xù)打壓國產(chǎn)算力芯片企業(yè)的發(fā)展，但是我們?nèi)匀粚a(chǎn)芯片的未來保持信心。建議關(guān)注議國產(chǎn)算力芯片上市公司的投資機(jī)會。
風(fēng)險提示：國際貿(mào)易摩擦加劇、下游需求不及預(yù)期、技術(shù)升級進(jìn)度滯后。
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