>> 中原證券-仕佳光子(688313)公司深度分析：多產(chǎn)品線發(fā)力，CW光源產(chǎn)品有望突破-251226
| 上傳日期： |
2025/12/26 |
大?。?/td>
| 3347KB |
| 格式： |
pdf 共43頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
李璐毅 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點：
國內(nèi)領(lǐng)先的光電子核心芯片供應商，擬收購?？上铂?。公司聚焦光通信行業(yè)，擁有IDM模式“無源+有源”雙芯片平臺獨特優(yōu)勢，主營業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊，產(chǎn)品主要應用于數(shù)通市場、電信市場及傳感市場。公司擬收購?？上铂?，豐富自身產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，獲取MT插芯等MPO產(chǎn)品配套部件的制造能力，實現(xiàn)關(guān)鍵原材料采購的獨立自主，降低產(chǎn)品的整體成本，提升綜合競爭力。
高端光芯片供不應求，行業(yè)頭部大客戶轉(zhuǎn)向硅光方案帶動全行業(yè)跟進。受益于全球數(shù)據(jù)流量的指數(shù)級增長、各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速以及AI、5G及云計算的廣泛應用，全球光芯片市場將保持強勁增長，2024年全球光芯片行業(yè)市場規(guī)模為249億元，LightCounting預計2024-2029年全球光芯片市場規(guī)模的CAGR為21.7%，EML和CW激光器芯片的短缺或持續(xù)至2026年底。硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。能夠供應硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量，遠多于具備優(yōu)質(zhì)EML供應能力的廠商，為客戶選擇硅光方案提供了重要支撐，預計硅光子技術(shù)在光模塊市場中的份額將逐步提升。高速光芯片技術(shù)壁壘高，光芯片行業(yè)受益于國產(chǎn)替代。
無源產(chǎn)品以AWG和PLC芯片為代表，有源產(chǎn)品CW激光器和高速EML有望突破。AWG芯片和PLC分路器芯片是仕佳光子無源芯片產(chǎn)品的關(guān)鍵代表，無源產(chǎn)品線還包括MPO、MT-FA系列組件、MEMS光器件等產(chǎn)品。公司AWG組件已廣泛應用于全球主流光模塊企業(yè)，高密度光纖連接器跳線已通過全球主要布線廠商認證，依托全球化工廠布局實現(xiàn)海內(nèi)外協(xié)同交付。有源產(chǎn)品中，數(shù)據(jù)中心用100GEML激光器芯片以及50GPON用EML相關(guān)產(chǎn)品正在客戶驗證中；硅光模塊用CW激光器芯片已實現(xiàn)小批量出貨，未來隨著硅光和1.6T光模塊需求的快速增長，有望迎來量產(chǎn)拐點。
開拓大芯數(shù)光纜新客戶，采用“一體兩翼”的線纜材料產(chǎn)品布局。仕佳光子在數(shù)據(jù)中心設(shè)備互聯(lián)光纜、射頻拉遠光纜、引入光纜等綜合布線產(chǎn)品保持良好的市場銷售，開發(fā)液冷光纜、新型引入光纜等新產(chǎn)品；憑借在室內(nèi)光纜領(lǐng)域的多年業(yè)務積累，整合在“光纖連接器—室內(nèi)光纜—線纜材料”方面的協(xié)同優(yōu)勢，提升光纖連接器等產(chǎn)品整體競爭力。公司以汽車線纜高分子材料為主體，同步推進光纜用材料及UL電子線纜材料協(xié)同發(fā)展。數(shù)據(jù)中心用光纜材料和儲能線纜材料等領(lǐng)域需求上升有望增厚公司業(yè)績。
投資建議：數(shù)據(jù)中心建設(shè)均需要光連接解決方案，仕佳光子深化“無源+有源”IDM雙平臺優(yōu)勢，1.6T光模塊用AWG芯片及組件已完成研發(fā)并進入客戶驗證階段，1.6T光模塊用MT-FA產(chǎn)品實現(xiàn)批量出貨，硅光用耐高溫FAU器件實現(xiàn)小批量出貨，CW激光器產(chǎn)品已獲得客戶驗證并實現(xiàn)小批量出貨。AWG、MPO、CW光源等產(chǎn)品有望受益于高速率光模塊的放量。隨著高端產(chǎn)品出貨占比提高，盈利能力或持續(xù)增強。我們預計公司2025-2027年歸母凈利潤分別為4.32億元、7.43億元、10.47億元，參照2025年12月25日收盤價，對應PE分別為100.87X、58.64X、41.63X，維持“買入”評級。
風險提示：資本開支不及預期：AI發(fā)展不及預期：技術(shù)升級迭代風險：
|
|
