>> 中郵證券-華海清科(688120)受益存儲擴產(chǎn)，3D IC全布局-260106
| 上傳日期： |
2026/1/6 |
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| 779KB |
| 格式： |
pdf 共5頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉，翟一夢 |
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投資要點
CMP先進制程迭代升級。公司持續(xù)迭代升級CMP裝備，一方面推出適配碳化硅等多種材質工藝及更先進制程的產(chǎn)品，另一方面針對性開發(fā)滿足HBM等先進封裝新需求的機型。公司面向行業(yè)前沿研發(fā)的全新12英寸CMP裝備Universal-S300，已成功交付國內集成電路制造龍頭企業(yè)并獲重復訂單。該裝備采用創(chuàng)新疊層布局架構，顯著提升空間利用率與產(chǎn)能，配合高效傳輸與清洗系統(tǒng)，實現(xiàn)了工藝穩(wěn)定性與生產(chǎn)效率的業(yè)界領先水平，能夠有力支撐先進制程及先進封裝等領域的嚴苛需求，標志著國產(chǎn)高端CMP裝備在先進半導體制造關鍵環(huán)節(jié)取得重要突破。公司12英寸CMP裝備Universal-300FS已成功交付國內邏輯芯片龍頭企業(yè)，并進入其先進制程工藝產(chǎn)線驗證。該裝備憑借卓越的清洗能力，以及高效、穩(wěn)定的綜合性能，有效支撐客戶端的高良率產(chǎn)線需求，快速贏得客戶信任與市場肯定，目前正式步入規(guī)?；慨a(chǎn)階段。
減薄、劃切等配套3DIC全流程解決方案。公司持續(xù)加大新產(chǎn)品研發(fā)投入，積極開發(fā)更高WPH、更高TTV的減薄機型，逐步加大對劃切裝備、邊拋裝備、濕法裝備的研發(fā)資源投入。公司12英寸減薄貼膜一體機Versatile–GM300、12英寸晶圓邊緣修整裝備Versatile-DT300先后實現(xiàn)批量發(fā)貨，與公司CMP系列裝備形成針對3DIC的切、磨、拋等成套解決方案，更好滿足AI芯片、HBM（高帶寬存儲器）堆疊封裝、Chiplet（芯粒）異構集成等前沿技術領域的迫切需求。公司12英寸減薄拋光一體機VersatileGP300累計出機量突破20臺。該裝備卓越的技術性能與穩(wěn)定的量產(chǎn)能力獲得了市場的高度認可，標志著國產(chǎn)高端半導體裝備在3DIC、先進封裝等關鍵工藝領域實現(xiàn)了從技術突破到規(guī)?；瘧玫闹匾缭?，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了強勁動力。
離子注入裝備多品類推進。離子注入機作為半導體制造核心裝備，其中大束流類型的份額占比最高，基于對市場需求的精準判斷，公司將大束流離子注入機作為核心突破點，持續(xù)加大研發(fā)投入。公司自主研發(fā)的首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT已發(fā)往國內邏輯芯片制造領域龍頭企業(yè)，成功實現(xiàn)面向芯片制造的大束流離子注入機各型號的全覆蓋；最新一代大束流離子注入機在置換率等方面已與國際領先競爭對手達到同一水平，具備高穩(wěn)定性與高工藝匹配度，能夠滿足先進制程對離子注入均勻性、精準度的嚴苛要求。同時公司正積極布局高能、碳化硅等多品類離子注入裝備，以滿足邏輯芯片、存儲芯片、功率半導體、CIS（圖像傳感器）以及硅片制造等應用領域對高質量、大規(guī)模制造的嚴苛需求，爭取更多訂單和市場份額。
投資建議
我們預計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入46/59/74億元，歸母凈利潤12/16/21億元，維持“買入”評級。
風險提示
技術創(chuàng)新風險，核心技術人員流失或不足的風險，核心技術失密風險，客戶相對集中的風險，新產(chǎn)品和新服務的市場開拓不及預期的風險，應收賬款回收的風險，下游半導體廠商資本性支出及終端消費市場需求波動風險，宏觀環(huán)境風險，政府補助與稅收優(yōu)惠政策變動的風險，知識產(chǎn)權爭議風險，募集資金投資項目風險，產(chǎn)業(yè)政策變化的風險
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