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板塊回顧：2025年消費(fèi)電子及元器件行業(yè)業(yè)績(jī)改善明顯，PCB漲幅領(lǐng)先
　　2025年電子板塊整體走勢(shì)較強(qiáng)，消費(fèi)電子和元器件行業(yè)中：PCB行業(yè)漲幅和業(yè)績(jī)表現(xiàn)均大幅領(lǐng)先，主要受益于AI產(chǎn)品的快速迭代及批量出貨；消費(fèi)電子行業(yè)表現(xiàn)較好，新品出貨和國(guó)補(bǔ)政策拉動(dòng)需求；被動(dòng)元件和光學(xué)光電行業(yè)漲幅落后電子行業(yè)。從行業(yè)數(shù)據(jù)上看，手機(jī)/PC/平板等傳統(tǒng)品類增長(zhǎng)保持平穩(wěn)，而AI眼鏡/AI服務(wù)器等品類呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)趨勢(shì)。
　　AI終端：2026年把握蘋果、華為鴻蒙、AI眼鏡、OpenAI硬件4條投資主線
　?。?）蘋果產(chǎn)業(yè)鏈：蘋果在全球消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈占據(jù)龍頭地位，2025年開(kāi)始，iPhone系列進(jìn)入新的升級(jí)周期，蘋果計(jì)劃2026年推出iPhone 17E、折疊屏iPhone和AI眼鏡等新品，且會(huì)對(duì)AI功能持續(xù)升級(jí)，果鏈有望進(jìn)入3年創(chuàng)新周期。（2）華為鴻蒙產(chǎn)業(yè)鏈：華為是具備全棧式研發(fā)創(chuàng)新能力的終端品牌廠商，2025年持續(xù)在折疊屏設(shè)備領(lǐng)域推出新品，鴻蒙OS 6支持多種AI智能體，大幅提升用戶體驗(yàn)。未來(lái)隨著上游芯片和零部件國(guó)產(chǎn)化率提升，華為終端銷量有望不斷增長(zhǎng)。（3）AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈：隨著以Meta為代表的AI眼鏡產(chǎn)品銷量持續(xù)攀升，國(guó)內(nèi)外廠商積極入局，AI眼鏡有望成為下一款千萬(wàn)級(jí)至億級(jí)銷量的終端產(chǎn)品。（4）OpenAI終端硬件產(chǎn)業(yè)鏈：OpenAI高調(diào)入局終端硬件，從AI大模型廠商的視角出發(fā)，有望打造出爆款原生AI硬件。
　　零組件：重點(diǎn)關(guān)注光學(xué)、電池及快充、散熱、結(jié)構(gòu)件及工藝等環(huán)節(jié)升級(jí)趨勢(shì)
　　（1）光學(xué)：AI終端支持多模態(tài)交互方式，視覺(jué)感知能力的提升依賴更強(qiáng)的光學(xué)硬件模組，iPhone和安卓陣營(yíng)持續(xù)升級(jí)手機(jī)光學(xué)性能，榮耀創(chuàng)新提出手機(jī)云臺(tái)攝像頭方案以支持更好的AI視覺(jué)交互。（2）電池及快充：AI終端性能持續(xù)提升，給電池續(xù)航帶來(lái)更高要求，鋼殼電池、摻硅負(fù)極、疊片電芯、固態(tài)電池等新技術(shù)新形態(tài)持續(xù)應(yīng)用，手機(jī)帶電量和快充功率不斷提升。（3）散熱：AI終端熱管理挑戰(zhàn)加劇，蘋果預(yù)計(jì)逐漸將VC均熱板應(yīng)用到更多機(jī)型并持續(xù)升級(jí)，安卓陣營(yíng)開(kāi)始應(yīng)用微泵液冷、微型風(fēng)扇等散熱方案。（4）結(jié)構(gòu)&工藝：顯示技術(shù)不斷升級(jí)，超硬、防刮、耐摔、抗反射逐漸成為蓋板玻璃升級(jí)的方向；輕薄機(jī)身與內(nèi)部不斷增加元器件推動(dòng)機(jī)身結(jié)構(gòu)與制造工藝升級(jí)，3D打印、MIM、液態(tài)金屬工藝有望滲透到更多消費(fèi)電子零部件制造領(lǐng)域。
　　元器件：AI算力與AI終端共振，PCB及被動(dòng)元器件有望持續(xù)上行周期
　?。?）AI終端側(cè)：隨著SoC性能升級(jí)和手機(jī)內(nèi)部集成度提升，PCB向高階、高密度、精細(xì)化方向發(fā)展，被動(dòng)元器件尺寸不斷縮??；折疊屏設(shè)備單機(jī)FPC用量更多，蘋果入局有望進(jìn)一步提升折疊屏手機(jī)市場(chǎng)空間。（2）AI算力側(cè)：AI芯片的迭代不斷提升對(duì)PCB需求規(guī)格和用量，上游CCL及配套材料同步升級(jí)；AI服務(wù)器功耗提升推動(dòng)數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)從傳統(tǒng)交流UPS到HVDC和SST方向升級(jí)，機(jī)柜內(nèi)電源向高功率、高密度方向發(fā)展。電源架構(gòu)升級(jí)推動(dòng)功率器件和MLCC、鉭電容、芯片電感、TLVR電感等各類被動(dòng)元器件用量與規(guī)格雙升。
　　投資建議：2026年AI算力與AI終端共振，重點(diǎn)關(guān)注高景氣方向和增量環(huán)節(jié)
　　受益標(biāo)的：工業(yè)富聯(lián)、立訊精密、歌爾股份、華勤技術(shù)、龍旗科技、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、環(huán)旭電子、勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股、東山精密、深南電路、生益科技、景旺電子、順絡(luò)電子、三環(huán)集團(tuán)等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：AI產(chǎn)業(yè)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和格局惡化風(fēng)險(xiǎn)；宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)