>> 國金證券-電子行業(yè)研究：英偉達(dá)FY27Q1指引強(qiáng)勁，繼續(xù)關(guān)注英偉達(dá)GTC新技術(shù)方向-260301
| 上傳日期： |
2026/3/1 |
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| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
國金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
買入 |
作者： |
樊志遠(yuǎn) |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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電子周觀點(diǎn)：
英偉達(dá)FY27Q1指引強(qiáng)勁，繼續(xù)關(guān)注英偉達(dá)GTC新技術(shù)方向。2月26日，英偉達(dá)披露FY26Q4（25.11~26.01）業(yè)績(jī)，F(xiàn)Y26Q4公司實(shí)現(xiàn)營收681.27億美元，同比+73%。公司指引FY27Q1營收為780億美元（±2%），其中不考慮中國的數(shù)據(jù)中心收入。英偉達(dá)表示市場(chǎng)對(duì)Blackwell架構(gòu)的需求持續(xù)增強(qiáng)，推理和訓(xùn)練的部署均在增長(zhǎng)。新一代Rubin平臺(tái)（包含Vera CPU、Rubin GPU等六款新芯片）目前已向客戶發(fā)送首批樣品，預(yù)計(jì)今年下半年開始量產(chǎn)發(fā)貨。NVLink 72擴(kuò)展交換機(jī)以及Spectrum-X以太網(wǎng)技術(shù)的強(qiáng)勁采用，直接推動(dòng)了網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)的成倍增長(zhǎng)。主權(quán)AI業(yè)務(wù)在2026財(cái)年同比增長(zhǎng)超兩倍，收入超過300億美元。英偉達(dá)認(rèn)為未來需求可見度很長(zhǎng)，并已鎖定相關(guān)庫存和產(chǎn)能。我們認(rèn)為，英偉達(dá)FY27Q1營收指引強(qiáng)勁，體現(xiàn)AI需求持續(xù)性，當(dāng)前北美CSP廠商2026年CAPEX高速增長(zhǎng)，2026年需求持續(xù)旺盛。建議關(guān)注英偉達(dá)3月16日GTC大會(huì)，黃仁勛表示，在GTC 2026大會(huì)上，英偉達(dá)將在會(huì)上揭曉“世界前所未見”的全新芯片。我們研判，英偉達(dá)整合了Groq“語言處理單元”（LPU）技術(shù)的全新推理芯片LPU將亮相GTC大會(huì)，LPU采用大容量的SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器），負(fù)責(zé)極低延遲推理（Realtime Inference），追求單次請(qǐng)求的極致響應(yīng)速度，讓數(shù)據(jù)流像流水線一樣精準(zhǔn)可控。我們認(rèn)為，LPU有望對(duì)PCB提出新的需求（材料升級(jí)、層數(shù)增加、數(shù)量提升等），單機(jī)架PCB價(jià)值量有望大幅提升，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB產(chǎn)業(yè)鏈。根據(jù)韓媒報(bào)道，蘋果接受三星提出最新一輪DRAM報(bào)價(jià)漲價(jià)100%的要求，是繼日前傳出蘋果以兩倍價(jià)格采購日商鎧俠的儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)（NANDFlash）之后，蘋果再次以“超高價(jià)”掃貨存儲(chǔ)，透露出NAND芯片與DRAM市場(chǎng)供給嚴(yán)重短缺。建議關(guān)注美光科技3月18日的2026財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，受到漲價(jià)和需求強(qiáng)勁的拉動(dòng)，業(yè)績(jī)有望繼續(xù)超預(yù)期，繼續(xù)看好存儲(chǔ)芯片受益產(chǎn)業(yè)鏈。從亞馬遜、谷歌、Meta對(duì)2026年資本支出的展望和指引來看，均超預(yù)期，我們認(rèn)為，AI核心算力硬件持續(xù)受益，建議關(guān)注2026上半年業(yè)績(jī)有望超預(yù)期方向，英偉達(dá)GB300積極拉貨，Rubin產(chǎn)業(yè)鏈上半年進(jìn)入拉貨階段，谷歌及亞馬遜新一代ASIC芯片也將進(jìn)入拉貨階段。Token數(shù)量的爆發(fā)式增長(zhǎng)，帶動(dòng)了ASIC強(qiáng)勁需求，我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)，繼續(xù)看好英偉達(dá)及ASIC受益產(chǎn)業(yè)鏈。整體來看，繼續(xù)看好AI覆銅板/PCB及核心算力硬件、半導(dǎo)體設(shè)備及蘋果產(chǎn)業(yè)鏈。
投資建議與估值
繼續(xù)看好AI-PCB及核心算力硬件、蘋果產(chǎn)業(yè)鏈及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。建議繼續(xù)重點(diǎn)關(guān)注GTC大會(huì)新技術(shù)創(chuàng)新方向。我們研判谷歌、亞馬遜、Meta、Open AI及微軟的ASIC數(shù)量，2026-2027年將迎來爆發(fā)式增長(zhǎng)。我們認(rèn)為AI強(qiáng)勁需求帶動(dòng)PCB價(jià)量齊升，目前多家AI-PCB公司訂單強(qiáng)勁，滿產(chǎn)滿銷，正在大力擴(kuò)產(chǎn)，業(yè)績(jī)高增長(zhǎng)有望持續(xù)。AI覆銅板也需求旺盛，由于海外覆銅板擴(kuò)產(chǎn)緩慢，大陸覆銅板龍頭廠商有望積極受益。
細(xì)分行業(yè)景氣指標(biāo)：消費(fèi)電子（穩(wěn)健向上）、PCB（加速向上）、半導(dǎo)體芯片（穩(wěn)健向上）、半導(dǎo)體代工/設(shè)備/材料/零部件（穩(wěn)健向上）、顯示（底部企穩(wěn)）、被動(dòng)元件（穩(wěn)健向上）、封測(cè)（穩(wěn)健向上）。
風(fēng)險(xiǎn)提示
需求恢復(fù)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；AIGC進(jìn)展不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；外部制裁進(jìn)一步升級(jí)的風(fēng)險(xiǎn)。
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