>> 華鑫證券-半導體行業(yè)周報：臺積電營收創(chuàng)歷史新高，T~glass供不應求-260303
| 上傳日期： |
2026/3/3 |
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1828KB |
| 格式： |
pdf 共41頁 |
來源： |
華鑫證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
呂卓陽 |
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投資要點
臺積電營收創(chuàng)歷史新高，先進制程產能成為全球稀缺資源
臺積電2025年營收突破3.8萬億新臺幣（約合人民幣8500億+），創(chuàng)歷史新高；2024-2025年合計獲各國政府補助1514.22億新臺幣，成為美、日、德、中四大經濟體爭相用補貼爭取的企業(yè)，各國通過資金投入換取芯片產能與供應鏈安全，為臺積電全球建廠提供了重要資金支撐。此外，臺積電在全球范圍內加速建廠進度，面對關稅威脅與地緣博弈的雙重夾擊，臺積電通過在在中國臺灣、美國、日本、中國大陸以及德國等地區(qū)布局產能，巧妙地開啟了去風險化進程。對于臺積電而言，3nm、2nm甚至未來的1.6nm制程，已經不再是試驗性的技術指標，而是全球科技巨頭爭相搶購的稀缺資源。
T-glass供不應求，成為制約人工智能硬件的關鍵因素
隨著人工智能芯片封裝和基板尺寸的增大，以適應更高的計算能力（采用更多HBM內存和芯片組），支撐它們的集成電路基板也必須隨之增大，但必須謹慎操作，避免翹曲陷阱，因此需要使用低熱膨脹系數(shù)（CTE）的玻璃纖維。英偉達尤其提前一年多就預訂了玻璃纖維布產能，遠早于批量發(fā)貨時間。而蘋果、谷歌和亞馬遜云服務等其他公司也在為爭奪剩余的產能而展開激烈競爭。然而，建造一座新的玻璃熔爐大約需要兩年的建設和調試時間。T-Glass的延遲導致用于CoWoS封裝的基于ABF的IC基板的交付周期延長。預計TGlass的供不應求的態(tài)勢將維持。
建議關注：中芯國際、華虹公司、中材科技、宏和科技。
風險提示
中美“關稅戰(zhàn)”加劇風險
中美科技競爭加劇風險
產先進制程進度不及預期風險
AI模型大廠資本開支不及預期風險
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