>> 聯(lián)合資信-2025年科創(chuàng)債市場年度觀察：債市“科技板”正式落地，科創(chuàng)債市場提速發(fā)展-260305
| 上傳日期： |
2026/3/5 |
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| 982KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
聯(lián)合資信 |
| 評級： |
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作者： |
董欣焱 |
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2025年，債市“科創(chuàng)板”落地，科創(chuàng)債市場進入提速發(fā)展階段，根據(jù)Wind口徑統(tǒng)計，全年科創(chuàng)債券發(fā)行規(guī)模接近2.3萬億元，同比增長近一倍，成為當前債券市場上最主要的創(chuàng)新產品。與此同時，科創(chuàng)債發(fā)行期限較上年明顯優(yōu)化，融資成本進一步下行，募集資金進一步向戰(zhàn)略新興產業(yè)聚集，對科技創(chuàng)新的支撐作用進一步增強。展望未來，在做好“科技金融大文章”背景下，政策有望繼續(xù)發(fā)力，支持科技創(chuàng)新企業(yè)債券融資，科創(chuàng)債市場有望保持高速發(fā)展。
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