>> 廣發(fā)證券-通信行業(yè)：GTC&OFC前瞻-260309
| 上傳日期： |
2026/3/9 |
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| 943KB |
| 格式： |
pdf 共15頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
王亮,韓東,王昊 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權(quán)限： |
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核心觀點：
事件一：美國西海岸時間2026年3月16-19日，英偉達將在圣何塞舉辦GTC大會。在2025年的GTC大會上，英偉達發(fā)布了未來的GPU迭代路線圖，其標明2026年將發(fā)布Rubin & Rubin Ultra GPU及VeraCPU，同時還有第六/第七代3600GB/s的NVLink Switch，以及Spectrum 6102.4TCPO交換機和CX91.6T網(wǎng)卡。我們預(yù)計，2026年的GTC大會上同樣將發(fā)布未來2-3年的GPU迭代路線圖。
事件二：美國西海岸時間2026年3月15-19日，OFC展會將在洛杉磯舉辦?；仡?025年的OFC大會，其中的展覽前瞻性地提出了4個觀點：（1）1.6T規(guī)模型部署，（2）硅光加速滲透，（3）CPO正在加速落地，（4）空芯光纖等新型光纖，均在2025年的產(chǎn)業(yè)進展中被逐一驗證。我們認為，2026年的OFC大會新變化同樣值得重點關(guān)注。
光互聯(lián)Scale-Up是今年GTC&OFC的重要焦點。從原理出發(fā)，現(xiàn)階段的Scale-Up網(wǎng)絡(luò)大多采用銅纜互聯(lián)的方案，但在系統(tǒng)設(shè)計、傳輸距離上有明顯局限性。英偉達GB200 NVL 72機柜內(nèi)部采用銅纜進行全連接，充分利用了銅高可靠、低成本、低時延的優(yōu)勢，但同時存在局限性：（1）從設(shè)備物理形態(tài)上看，銅連接受限于鏈接的距離，通常限制在一個機柜內(nèi)，因此AIRack機架需要在單位空間部署更多芯片，同時高密度的銅互聯(lián)方案給供電、制冷、布線也帶來挑戰(zhàn)；（2）隨著ScaleUp域未來擴展到百卡甚至千卡級別，由于距離限制，銅互聯(lián)已經(jīng)無法覆蓋，根據(jù)阿里白皮書數(shù)據(jù)，有源AEC 100G/lane的傳輸距離僅7米，而光互聯(lián)可以覆蓋幾十米、幾百米甚至更遠距離，光互聯(lián)優(yōu)勢凸顯。我們認為，Scale-Up側(cè)的NPO有望在2027年批量應(yīng)用，以海外云廠商進行牽頭滲透；CPO有望在2027年底的英偉達Rubin Ultra中被大規(guī)模使用，本次GTC大會中有望看到相關(guān)催化。
此外，關(guān)注英偉達下一代機柜的液冷&電源邊際變化。英偉達在GTC2025上曾展示Kyber架構(gòu)機柜，功率密度和熱密度相比Oberon機柜顯著增加，由此帶來兩方面的變化：（1）液冷方面，隨著單computetray部署更多的GPU die，需要液冷系統(tǒng)有更強的散熱能力，液冷BOM占比有望提升；（2）電源方面，一是柜外800VHVDC有望伴隨RubinUltra而鋪開，二是柜內(nèi)垂直供電等下一代新型板載供電架構(gòu)有可能開始滲透。
投資建議：建議關(guān)注Scale-Up NPO/CPO、液冷、服務(wù)器電源等賽道。
風險提示。AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不及預(yù)期的風險；AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期的風險；AI領(lǐng)域的進出口政策變化的風險；國際合作減少的風險。
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