>> 華泰證券-科技行業(yè)GTC 2026前瞻：Rubin Ultra與Feynman細節(jié)或更新，LPU值得期待-260311
| 上傳日期： |
2026/3/12 |
大小： |
1184KB |
| 格式： |
pdf 共7頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
黃樂平,何翩翩 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
英偉達將于3/16-19舉辦GTC 2026，其中CEO黃仁勛Keynote將于北京時間3/172:00-4:00AM舉行。我們預(yù)計，本次大會的核心或在于AI推理上升為系統(tǒng)級基礎(chǔ)設(shè)施，其中Rubin與Rubin Ultra構(gòu)成平臺底座，F(xiàn)eynman延續(xù)長期架構(gòu)優(yōu)勢，CPX與LPU分別面向Prefill計算和超低延遲Decode，而CPO與光互連也或為本次焦點。我們同時重申兩項趨勢：2026年或成為Agentic AI的元年，CPO將邁入實質(zhì)性落地階段；近期英偉達整合Groq以及對Lumentum與Coherent合計約40億美元投資亦印證未來趨勢。此外，CEO黃仁勛在最新blog中提出AI的五層結(jié)構(gòu)：能源→芯片→基礎(chǔ)設(shè)施→模型→應(yīng)用，這一框架也與我們此前對AIFactory體系的判斷基本一致。
Rubin Ultra與Kyber細節(jié)或更新，F(xiàn)eynman或?qū)⒉捎肁16工藝
鑒于CES 2026已披露較多Rubin相關(guān)細節(jié)，我們預(yù)計本次GTC重點將轉(zhuǎn)向Rubin Ultra及其配套的Kyber機架（NVL576，Tom’s Hardware預(yù)計2H27量產(chǎn)）。Introl報道，該機柜或集成144顆Rubin Ultra GPU（共576個die），整機功耗約600 kW，將采用800VDC供電。在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)上，Kyber或采用四機箱縱向排列（供電、液冷模組為獨立機柜），每個機箱配置18個computeblade，每個blade集成8個GPU die?；ミB方面，Semi Vision預(yù)計系統(tǒng)將引入正交背板（Orthogonal Backplane），通過78層PCB實現(xiàn)GPU與NVSwitch互連，大幅減少銅纜使用，并采用M9與PTFE復(fù)合材料降低信號損耗。我們認為，當(dāng)前市場對于Feynman的機架形態(tài)仍缺乏相對清晰的預(yù)期。TrendForce預(yù)計Feynman或采用臺積電A16工藝并引入SPR背部供電，計劃于2028年推出；同時，其I/O die亦存在外包至Intel的可能。
LPX機架或為過渡方案，LPU或自Feynman起融入英偉達生態(tài)
我們此前在兩篇Groq專題報告（26年1月《英偉達吸收Groq定義AI下半場》與26年3月《再談NV的下一個Mellanox：Groq LPU的整合》）中提出，英偉達或?qū)⒃诒敬蜧TC發(fā)布一款獨立的LPU機架（或命名為LPX）；但我們認為該形態(tài)更可能是階段性方案。從長期戰(zhàn)略看，我們預(yù)計自Feynman架構(gòu)起，Groq的LPU能力有望逐步納入英偉達GPU路線圖，并以架構(gòu)級方式將確定性、低時延計算能力融入CUDA軟件棧。據(jù)Semi Vision報道，英偉達正評估256顆LPU版本的LPX機架（初代僅為64顆LPU），并將采用52層M9 Q-glass PCB以支持互連。此外，考慮到GDDR7供給偏緊以及Prefill階段互連帶寬需求可能高于此前市場預(yù)期，我們預(yù)計CPX的存儲方案或由128GBGDDR7轉(zhuǎn)向HBM4，預(yù)計將造成HBM供給進一步緊缺。另據(jù)韓國每日經(jīng)濟新聞報道，三星與海力士已進入Rubin的高端存儲供應(yīng)鏈，而美光或主要面向CPX等推理產(chǎn)品供貨。
CPO或為GTC核心主題，Scale-Out向Scale-Up演進將更明確
我們預(yù)計CPO與光互連將為GTC 2026重要主題。我們看好硅光沿Scale-Out→Scale-Up→OIO的演進路徑，2027年或成為CPO放量的重要時間節(jié)點。英偉達在GTC 2025上展示三款Scale-Out CPO交換機，包括Quantum X800-Q3450、Spectrum 6810與Spectrum 6800。鑒于Rubin已開始導(dǎo)入Scale-Out CPO，其中Spectrum-6800和Quantum X800帶寬分別為409.6Tb/s（512×800G）與115.2 Tb/s（144×800G）。我們預(yù)計本次GTC或推出Scale-Up CPO交換機以配套Rubin Ultra（可能為雙柜架構(gòu)，區(qū)別于NVL576單柜架構(gòu)）。平臺方面，我們看好臺積電COUPE或為CPO封裝的主流平臺。Semi Analysis亦指出，英偉達與博通等客戶正加速推進COUPE平臺適配。同時，臺積電有望通過COUPE與CoWoS技術(shù)結(jié)合，實現(xiàn)光電互連與先進封裝的一體化集成。長期來看，我們認為CPO封裝或進一步下沉至GPU芯片層面，從而推動OIO全光互連架構(gòu)逐步落地。
風(fēng)險提示：技術(shù)落地緩慢、中美貿(mào)易摩擦、需求不及預(yù)期等。
|
|
