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OFC 2026大會前瞻：將于2026年3月15日至3月19日在美國加州舉行，恰逢AI數(shù)據(jù)中心光互聯(lián)需求加速釋放的關鍵節(jié)點。本輪光互連革命從800G到1.6T的產(chǎn)品迭代、從可插拔到CPO的架構(gòu)演進、從銅纜到光學的短距替代，多條技術曲線同步推進，大會涵蓋重點包括：1.6T及3.2T光模塊技術路徑、CPO與新型光學I/O架構(gòu)、硅光子異構(gòu)集成、可插拔方案與CPO方案的路線之爭，將對未來數(shù)年的光通信格局產(chǎn)生深遠影響。
　　大會參與者匯聚了光芯片、光模塊、光系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈的核心玩家，包括Coherent、Lumentum、英偉達、谷歌、Meta、微軟、博通、Marvell、臺積電、英特爾、三星等，將定義光互聯(lián)技術核心演進方向、發(fā)布從激光器、調(diào)制器、光引擎到全棧光網(wǎng)絡方案的全鏈條創(chuàng)新、更新硅光子代工平臺進展等。除了產(chǎn)業(yè)界，眾多高校、科研院所也將參會，發(fā)表最新高速光調(diào)制技術成果，根據(jù)論文摘要，圍繞EML、硅基光子學、薄膜鈮酸鋰、前沿新材料四大技術路線各有突破。
　　英偉達深化布局，CPO滲透率逐年提升。
　　-CPO技術的滲透與成長前景廣闊。NVIDIANVLink 6的傳輸通信協(xié)定單通道400GSerDes的極速，以及單顆GPU擁有3.6 TB/s的帶寬極限。在極端的高頻傳輸速率下，銅纜方案電信號隨傳輸距離增加而衰退的情況加劇，導致可用距離被嚴格限縮在一公尺內(nèi)。當芯片互連規(guī)模放大，ScaleUp串聯(lián)規(guī)模從單一機柜擴展至跨機柜，銅纜方案將無法應付需求。此外，光學傳輸具備WDM技術，能利用多種波長在單一光纖內(nèi)大幅提升傳輸密度，是銅纜傳輸無法企及的優(yōu)勢。因此，各大云廠商正攜手新創(chuàng)公司研發(fā)各項光學傳輸方案，為將來更大的帶寬需求作準備，也為CPO技術的滲透與成長前景奠定基礎。
　　-CPO在AI數(shù)據(jù)中心光通信模塊的滲透率預計在2030年達35%。根據(jù)TrendForce預測，隨著硅光與CPO封裝技術逐漸成熟，跨機柜的ScaleUp光互連數(shù)據(jù)傳輸最快將于Rubin Ultra或Feynman世代開始出現(xiàn)。在數(shù)據(jù)傳輸帶寬不斷提高的情況下，至2030年左右，硅光CPO于AI數(shù)據(jù)中心的滲透率有機會達到35%水平。同時，新型態(tài)的光互連與Optical I/O等光學技術也可能陸續(xù)出現(xiàn)。
　　-英偉達40億美元光布局。NVIDIA近日宣布分別投資Lumentum與Coherent各20億美元，并簽署多年度采購承諾，以及先進激光、光學產(chǎn)品的優(yōu)先供貨權(quán)。此舉顯示NVIDIA開始針對Scale-Up光互連的關鍵零部件預先做戰(zhàn)略儲備，將深度參與激光與光學元件研發(fā)，意味未來的算力基礎設施將更依賴光學技術。
　　海外大廠指引光芯片供需緊缺，看好光芯片景氣周期。Lumentum表示EML供需仍有25%-30%缺口，訂單被深度鎖定至2027年底；首批1.6T收發(fā)器以200GEML為主，客戶目前EML需求強勁。東山精密通過收購索爾思光電，快速切入光通信市場，索爾思具備EML與硅光方案雙技術路線儲備，基于自研的單波200G的EML芯片，已開發(fā)出QSP和QDD封裝的800GFR4和AR4產(chǎn)品，已在關鍵客戶處做測試認證，并在開發(fā)1.6T的光模塊產(chǎn)品；400GPAM4 EML芯片正在研發(fā)，將賦能3.2T光模塊。索爾思光芯片產(chǎn)量目前全球領先，25H1全球排名第七，市占率從2024年的1.9%上升至4.4%，預計擴產(chǎn)后市占率和排名有望繼續(xù)大幅提升，達到全球產(chǎn)能頂尖水平。我們認為隨著公司擴產(chǎn)加速，美國客戶進展順利，在手訂單充足，預計2026年產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將大幅改善，未來凈利潤率有望持續(xù)提升。
　　周觀點：見相關標的。
　　風險提示：下游需求不及預期、研發(fā)進展不及預期、地緣政治風險。