>> 招商證券-光模塊設備行業(yè)報告：光模塊擴產＆技術迭代趨勢下，哪些設備有望受益？-260316
| 上傳日期： |
2026/3/16 |
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| 1108KB |
| 格式： |
pdf 共12頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
朱藝晴,郭倩倩 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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本篇報告梳理了傳統(tǒng)可插拔光模塊和CPO產品的生產工序及設備，以及二者對設備要求的差異。AI需求帶動光模塊行業(yè)資本開支增加，CPO等新技術持續(xù)迭代，建議重點關注光模塊設備行業(yè)。
可插拔光模塊是光通信中實現(xiàn)光電轉換的核心器件，是數(shù)據(jù)中心內部高速互聯(lián)的重要硬件，其生產的核心工序包括貼片、引線鍵合、光學耦合、封裝、焊接、老化測試。
（1）貼片：將光電芯片貼在載體上，有手動和自動兩種方式，主要依靠固晶貼片機、共晶機完成。
（2）引線鍵合：芯片貼裝完成后，用金屬引線將芯片的壓焊位連接在印制電路板的焊盤上，形成可靠的電氣鍵合，需要用到鍵合機。
（3）光學耦合：目的是將光高效、高質地耦合進入光纖，保證光模塊的傳輸性能。核心設備為全自動光學耦合平臺、高精度六軸微調平臺，耦合完成后通過UV固化機或熱固化爐完成固定。
（4）封裝：光路耦合完成后，需通過外殼封裝對內部光路與芯片進行保護、固定與密封，形成完整光模塊。行業(yè)內正在對這一環(huán)節(jié)進行自動化升級。
（5）老化測試：主要針對激光器，第一道是激光器的管芯級，在激光器完成必要的生產步驟后，裝載到專用的老化夾具上進行。第二道是光模塊級，在激光器組裝到光模塊內后，通過測試夾具進行。
與傳統(tǒng)的可插拔光模塊相比，CPO技術具有更高集成度和更小尺寸，在帶寬、功耗和空間效率上有顯著提升。傳統(tǒng)可插拔光模塊通過可插拔接口與交換機PCB板連接，電信號需經(jīng)過長達數(shù)厘米的PCB走線傳輸，導致信號衰減，影響傳輸穩(wěn)定性。CPO技術借助硅中介層或微凸塊互連等先進技術，將光學組件直接集成到Switch ASIC芯片的封裝內部，將高速電信號的傳輸距離縮短至毫米級別，能夠有效抑制信號衰減與串擾問題。
CPO與可插拔光模塊在生產流程上的核心差異，本質是分立器件組裝與先進系統(tǒng)級集成的區(qū)別。
（1）芯片互連：傳統(tǒng)光模塊以引線鍵合為主；CPO采用倒裝焊、微凸塊、混合鍵合等先進互連技術，互連密度、精度與難度更高。
（2）光學耦合：傳統(tǒng)光模塊是光纖與分立器件耦合，容差較大；CPO是光直接耦合進硅光波導中，對準精度到亞微米級，工藝復雜度更高。
（3）封裝與散熱：傳統(tǒng)光模塊以TO、BOX、COB封裝為主，散熱壓力小；CPO需與高性能ASIC共封裝，熱密度極高，通常需要配套微流道液冷、均熱板、真空焊接等先進散熱工藝與設備。
（4）測試體系：傳統(tǒng)光模塊可分部件測試；CPO高度集成后只能在封裝后整體測試，需要光電聯(lián)合測試系統(tǒng)、高速電測+光測一體化，測試方案與設備均需重新開發(fā)。
投資建議：光模塊是AI算力基建的核心賽道，下游持續(xù)增加對高速率可插拔光模塊的資本開支，擴產以滿足目前快速增長的需求，同時持續(xù)投入CPO等新技術路線的研發(fā)，打開遠期空間，行業(yè)擴產周期以及技術迭代周期均利好設備。此外，過去光模塊生產線對人工依賴度較高，主要玩家產能出海是大趨勢，為了提高海外產能的生產效率，自動化設備的需求持續(xù)增加，因此建議重點關注光模塊設備行業(yè)。核心標的包括博眾精工、科瑞技術、凱格精機（中小市值）、羅博特科、快克智能等。
風險提示：下游需求波動風險、技術迭代與路線選擇風險、客戶集中與供應鏈依賴風險
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