>> 廣發(fā)證券-電力設(shè)備行業(yè)AI PCB銅箔：GTC大會上調(diào)收入指引+強調(diào)LPU架構(gòu)，上游原材料有望受益-260318
| 上傳日期： |
2026/3/18 |
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| 828KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳昕,黃思悅,黃華棟 |
| 行業(yè)名稱： |
電力 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
GTC大會上調(diào)收入指引+強調(diào)LPU架構(gòu)。根據(jù)科創(chuàng)板日報，3月17日凌晨，英偉達(dá)舉辦年度GTC大會。重點內(nèi)容包括：
（1）給出到27年的收入指引：預(yù)計Blackwell和Rubin系列芯片將幫助公司到27年創(chuàng)造1萬億美元的營收（去年GTC大會的收入指引為，到26年底數(shù)據(jù)中心設(shè)備將帶來5000億美元的銷售額）。我們認(rèn)為，本次收入指引延伸到27年，反映AI需求可見度明顯提升。
（2）LPX架構(gòu)將于26H2出貨：Groq 3 LPX機架搭載256個LPU處理器，提供128GB片上SRAM和640TB/s擴展帶寬。LPX與VeraRubin平臺結(jié)合后，推理吞吐量/功耗比將能提升35倍。LPU芯片將由三星代工，預(yù)計機架將于今年下半年開始出貨。我們認(rèn)為，LPX架構(gòu)有望進(jìn)一步打開AIPCB市場空間，從而利好CCL上游原材料。
電子電路銅箔升級大勢所趨，供需緊缺有望加速國產(chǎn)替代。高頻高速環(huán)境下信號衰減嚴(yán)重，對覆銅板材料電性能要求進(jìn)一步提升。RTF與HVLP是高頻高速覆銅板使用的主流產(chǎn)品，電子電路銅箔向HVLP產(chǎn)品升級。目前以日本三井和中國臺灣長春化工、南亞塑膠等為主。根據(jù)科創(chuàng)板日報，三井金屬日前宣布，已和客戶展開價格談判，擬調(diào)漲用于AI服務(wù)器等用途的半導(dǎo)體極薄銅箔MicroThin的價格。考慮當(dāng)前高端電子電路銅箔供需緊缺，我們預(yù)計，國產(chǎn)銅箔供應(yīng)商有望加速導(dǎo)入供應(yīng)鏈。
此外，國產(chǎn)廠商亦有望跟隨海外廠商提價，看好電子電路銅箔全系列產(chǎn)品提價。根據(jù)電子銅箔資訊，25年日本三井金屬高階銅箔向客戶漲價，平均漲幅約15%。考慮當(dāng)前供需緊張，我們認(rèn)為，國產(chǎn)廠商亦有望跟隨提價。從漲價品種來看，我們預(yù)計，HVLP良率偏低+需求旺盛擠占RTF和HTE產(chǎn)能，RTF和HTE亦有望跟隨HVLP提價，但漲價幅度可能略低于HVLP。
投資建議。推薦德?？萍迹ㄣ~箔產(chǎn)能位于內(nèi)資銅箔企業(yè)第一梯隊，充分受益于銅箔漲價；載體銅箔通過存儲龍頭驗證），關(guān)注銅冠銅箔（電子電路銅箔領(lǐng)域積累豐富）、嘉元科技（鋰電銅箔與寧德時代深度合作；收購恩達(dá)通布局光模塊）、諾德股份（鋰電4.5微米產(chǎn)品領(lǐng)先；布局RTF和HVLP產(chǎn)品）、中一科技等。
風(fēng)險提示。新能源汽車銷量不及預(yù)期；技術(shù)升級進(jìn)度不及預(yù)期；國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期；原材料價格波動風(fēng)險。
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