>> 國盛證券-通信行業(yè)液冷系列3：TIM材料革新的探討-260319
| 上傳日期： |
2026/3/19 |
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| 391KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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事件：近期液冷材料側(cè)出現(xiàn)邊際變化：1）2026年2月，Akash Systems向印度云廠商NxtGen交付全球首批采用金剛石散熱技術(shù)的NVIDIAH200服務(wù)器，可降低GPU熱點溫度約10攝氏度；2）Indium Corporation披露，隨著AIGPU/ASIC功耗提升至800W+，液態(tài)金屬TIM在裸die芯片中加速驗證并進入工程導(dǎo)入階段（公司技術(shù)白皮書）。
Q1：TIM是什么？——從“填縫材料”到“熱阻核心”
TIM是填充微觀空隙的導(dǎo)熱材料，核心作用是降低界面接觸熱阻（空氣等）。在AI服務(wù)器功率密度持續(xù)提升（單芯片700W→1000W+）背景下，熱阻結(jié)構(gòu)發(fā)生變化：冷板能力持續(xù)增強，而界面接觸不充分導(dǎo)致的熱阻占比顯著提升。我們認(rèn)為，TIM正在從低價值輔材升級為影響散熱效率上限的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
Q2：TIM為何迎來升級？——功率密度驅(qū)動工程路徑演進
TIM的演進是伴隨芯片功率密度提升的必然趨勢：傳統(tǒng)硅脂（3–10 W/mK）導(dǎo)熱性能有限，液態(tài)金屬（20–80 W/mK）憑借更高導(dǎo)熱性能與優(yōu)異潤濕性，可顯著降低界面熱阻，提高散熱效率。受限于腐蝕、可靠性與封裝工藝，仍處導(dǎo)入初期。此外，市場關(guān)注的金剛石散熱材料，本質(zhì)更偏向熱擴散層（heat spreader），用于降低熱點熱流密度，與TIM材料共同作用于提升散熱效率，并非替代關(guān)系。
技術(shù)進展如何？——ASIC與Nvidia共發(fā)力
從產(chǎn)業(yè)節(jié)奏看，TIM材料革新正處于“驗證→導(dǎo)入”的階段。GPU側(cè)，NVIDIA當(dāng)前以高端硅脂為主，下一代平臺開始探索更高性能TIM方案；ASIC側(cè)，Google TPU、Amazon Trainium等自研芯片功率也進一步提升，同時進行液態(tài)金屬TIM材料的相關(guān)配套研發(fā)。
從材料分工看，路徑逐漸清晰：液態(tài)金屬解決“界面接觸熱阻”問題，是TIM現(xiàn)實升級方向；金剛石解決“熱點擴散”問題，更偏封裝內(nèi)部材料。
投資建議：隨著AI算力持續(xù)擴張，TIM有望成為液冷產(chǎn)業(yè)鏈中兼具高頻耗材屬性與技術(shù)升級彈性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。建議重點關(guān)注具備金屬TIM技術(shù)儲備的頭部企業(yè)如霍尼韋爾（材料龍頭）、3M（（可靠性TIM）、國內(nèi)公司如科創(chuàng)新源（高分子材料平臺）等。
風(fēng)險提示：算力進展不及預(yù)期、AI發(fā)展不及預(yù)期、技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險。
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