>> 財信證券-深南電路(002916)AI PCB升級與封裝基板國產替代助力公司業(yè)績增長-260322
| 上傳日期： |
2026/3/23 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
財信證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
袁鑫 |
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事件：深南電路發(fā)布2025年年度報告。2025年公司實現營收236.47億元，同比增長32.05%；歸母凈利潤32.76億元，同比增長74.47%；毛利率28.32%，同比增加3.48個百分點；凈利率13.86%，同比增加3.37個百分點。2025年第四季度，公司實現營收68.93億元，同比增長41.89%，環(huán)比增長9.40%；歸母凈利潤9.50億元，同比增長143.87%，環(huán)比減少1.65%；毛利率28.59%，同比增加6.64個百分點，環(huán)比減少2.80個百分點；凈利率13.78%，同比增加5.74個百分點，環(huán)比減少1.57個百分點。公司重點把握AI算力升級、存儲市場需求增長、汽車電動智能化三大增長機遇，推動公司業(yè)績實現高速增長。
AIPCB為公司PCB業(yè)務增長的關鍵動力。1）PCB業(yè)務，2025年公司PCB業(yè)務實現營收143.59億元，同比增長36.84%，占公司營收的60.73%；毛利率35.53%，同比增加3.91個百分點。通信領域，高速交換機、光模塊需求顯著增長；數據中心領域，AI服務器及配套產品相關訂單顯著增長，為公司PCB業(yè)務增長的關鍵動力；汽車領域，公司把握ADAS和新能源汽車三電系統(tǒng)增長機會，相關訂單保持快速增長。2）封裝基板業(yè)務，2025年公司封裝基板業(yè)務實現主營業(yè)務收入41.48億元，同比增長30.80%，占公司營業(yè)總收入的17.54%；毛利率22.58%，同比增加4.43個百分點。公司存儲類產品制造能力持續(xù)突破，推動客戶高端DRAM項目的導入及量產，帶動相關BT類封裝基板訂單顯著增長；FCCSP類市場競爭力持續(xù)增強；FCBGA類產品線能力穩(wěn)步提升。3）電子裝聯(lián)業(yè)務，公司電子裝聯(lián)業(yè)務實現主營業(yè)務收入30.75億元，同比增長8.93%，占公司營業(yè)總收入的13.00%；毛利率15.00%，同比增加0.60個百分點。
投資建議：預計公司2026/2027/2028年實現歸母凈利潤52.30/76.94/101.87億元，對應PE分別為32.52/22.10/16.69倍。公司深度受益于AIPCB升級與封裝基板國產替代需求，維持“買入”評級。
風險提示：技術發(fā)展不及預期，競爭加劇，需求不及預期，產能釋放不及預期等
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