>> 西部證券-深南電路(002916)公司動態(tài)跟蹤：PCB產(chǎn)能擴張穩(wěn)步推進，載板高景氣下公司充分受益-260127
| 上傳日期： |
2026/1/28 |
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| 268KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
葛立凱 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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事件：公司公布25年業(yè)績預告，25全年公司實現(xiàn)歸母凈利潤31.54-33.42億元，同比+68.00%-78.00%；實現(xiàn)歸母凈利潤29.93-31.67億元，同比+72.00%-82.00%。
25全年業(yè)績符合預期，公司充分受益于AIPCB、存儲基板高景氣。1）PCB：25年公司營收增長主要系公司充分把握AI算力升級、存儲市場需求增長、汽車電動智能化三大增長機遇，通過強化市場開發(fā)力度、提升市場競爭力，推動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。2）封裝基板：25Q3封裝基板營業(yè)收入環(huán)比增加，各下游領(lǐng)域產(chǎn)品需求均有增長，其中存儲類封裝基板增長最為顯著。BT載板方面，公司封裝基板業(yè)務(wù)產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，主要應(yīng)用于移動智能終端、服務(wù)器/存儲等領(lǐng)域。ABF載板方面，目前公司ABF載板已具備20層及以下FC-BGA封裝基板產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，22~26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進中。公司廣州封裝基板項目一期已于23Q4連線，主要承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單。近期各類訂單逐步投入生產(chǎn)，廣州封裝基板項目在2025年第三季度虧損逐步縮窄。
公司產(chǎn)能利用率處于高位，PCB產(chǎn)能爬坡持續(xù)打開未來成長空間。1）現(xiàn)有產(chǎn)能方面，25Q3以來公司PCB業(yè)務(wù)總體產(chǎn)能利用率仍處于高位；封裝基板業(yè)務(wù)因存儲市場及應(yīng)用處理器芯片類產(chǎn)品需求的增長，工廠產(chǎn)能利用率環(huán)比明顯提升。2）新增產(chǎn)能方面，目前公司泰國工廠目前已連線試生產(chǎn)，南通四期也于25Q4連線；此外公司無錫新地塊為PCB業(yè)務(wù)算力相關(guān)產(chǎn)品的儲備用地，預計分期投入，未來持續(xù)打開成長空間。
投資建議：我們預計25-27年公司營收221.34/263.30/300.87億元，歸母凈利潤分別為32.73/42.78/51.54億元。公司是全球行業(yè)領(lǐng)先的電子電路技術(shù)與解決方案集成商，產(chǎn)能擴張持續(xù)打開成長空間；我們持續(xù)看好公司發(fā)展前景，維持“買入”評級。
風險提示：宏觀經(jīng)濟波動帶來的風險、市場競爭風險、開發(fā)新產(chǎn)品的風險。
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