>> 中郵證券-深南電路(002916)存儲封裝基板增長顯著，PCB產能持續(xù)釋放-251111
| 上傳日期： |
2025/11/11 |
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| 605KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉,萬瑋 |
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投資要點
存儲封裝基板增長顯著。公司封裝基板業(yè)務產品包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。2025年第三季度，封裝基板營業(yè)收入環(huán)比增加，主要得益于存儲類封裝基板需求增加，封裝基板產能利用率提升，廣州廣芯工廠爬坡穩(wěn)步推進，使得封裝基板營收規(guī)模增長、毛利率改善顯著。此外，Q3受大宗商品價格變化影響，銅等部分原材料價格環(huán)比增長，公司持續(xù)關注國際市場大宗商品價格變化以及上游原材料價格傳導情況，與供應商及客戶保持積極溝通。
在建工程環(huán)比增加，高階PCB產能即將釋放。第三季度的在建工程提升至14.19億元，環(huán)比增加6.75億元，新建工廠包括南通四期及泰國工廠，泰國工廠目前已連線試生產，南通四期在今年四季度連線。南通四期和泰國工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力，助力PCB業(yè)務產能進一步釋放。
光模塊需求顯著增長，MSAP方向持續(xù)投入。通信、數(shù)據(jù)中心領域，400G及以上的高速交換機、光模塊需求顯著增長，AI加速卡、服務器等及相關配套產品的需求提升，助益PCB業(yè)務產品結構優(yōu)化。公司從去年到今年持續(xù)在MSAP方向增加關鍵設備，做技改投入，MSAP工藝除了用在光模塊外，在汽車領域也有應用能力。
投資建議：
我們預計公司2025/2026/2027年營業(yè)收入分別為233.2/290.2/360.6億元，歸母凈利潤分別為33.3/44.1/55.0億元，維持“買入”評級。
風險提示：
全球貿易格局變化的風險；市場競爭加劇風險；原材料價格上漲風險，行業(yè)周期性波動風險
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