>> 中銀證券-深南電路(002916)25Q3營收凈利再創(chuàng)佳績，AI+存儲景氣持續(xù)上行-251031
| 上傳日期： |
2025/10/31 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
蘇凌瑤 |
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此報告為加密報告 |
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公司發(fā)布2025年三季報，2025年前三季度，公司營收凈利實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長，AIPCB及存儲景氣周期有望持續(xù)，封裝基板前瞻布局，維持公司“買入”評級。
支撐評級的要點(diǎn)
AIPCB+BT載板景氣度高，公司25Q3業(yè)績再創(chuàng)佳績。公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)營收167.54億元，同比+28.39%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤23.26億元，同比+56.30%，實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤21.82億元，同比+58.56%。盈利能力來看，公司2025年前三季度實(shí)現(xiàn)毛利率28.20%，同比+2.30pcts。單季度來看，公司25Q3實(shí)現(xiàn)營收63.01億元，同比+33.25%/環(huán)比+11.11%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤9.66億元，同比+92.87%/環(huán)比+11.20%,實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤9.16億元，同比+94.16%/環(huán)比+17.47%。公司25Q3實(shí)現(xiàn)毛利率31.39%，同比+6.00pcts/環(huán)比+3.80pcts。
公司持續(xù)加碼高端PCB產(chǎn)能，在建工程環(huán)比大幅增長。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動記錄表，2025年上半年公司PCB業(yè)務(wù)在通信、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，400G及以上的高速交換機(jī)、光模塊需求顯著增長，AI加速卡、服務(wù)器等及相關(guān)配套產(chǎn)品的需求提升，營收增長明顯，同時AI相關(guān)領(lǐng)域訂單需求增長助益PCB業(yè)務(wù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。25Q3公司在建工程環(huán)比增長至14.19億元。根據(jù)公司投資者關(guān)系活動記錄表，公司PCB新增產(chǎn)能主要來自新建工廠和原有工廠技術(shù)改造，其中新建工廠包括南通四期和泰國工廠，南通四期預(yù)計今年四季度連線，泰國工廠目前已連線；同時，公司也通過對現(xiàn)有成熟PCB工廠進(jìn)行技術(shù)改造和升級，打開瓶頸，提升產(chǎn)能。我們認(rèn)為高端產(chǎn)能的逐步釋放，有望為公司進(jìn)一步開拓高端算力PCB領(lǐng)域相關(guān)訂單。
材料供給偏緊，BT基板價格起漲，公司有望持續(xù)受益。根據(jù)閃德資訊，T-Glass玻纖布材料供應(yīng)持續(xù)緊張，推動BT基板第三季起價格上調(diào)，部分存儲漲幅達(dá)25%。因高端基板規(guī)格升級，導(dǎo)致供需緊張局面可能會延續(xù)至2026年上半年，價格在中長期仍有上調(diào)空間。BT基板涵蓋DDR5、主控IC與高端手機(jī)等應(yīng)用，部分已于第三季實(shí)施調(diào)價，平均漲幅約3%-10%，存儲部分甚至高達(dá)25%。我們認(rèn)為，此次漲價并非季節(jié)性因素，而是材料成本上升、制程升級帶來的良率壓力以及產(chǎn)能新增緩慢等結(jié)構(gòu)性因素共同作用的結(jié)果，公司BT載板業(yè)務(wù)或有望持續(xù)受益。
估值
考慮AI等驅(qū)動公司PCB結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，海內(nèi)外算力需求提升，封裝基板景氣度持續(xù)修復(fù)。我們上調(diào)盈利預(yù)測，預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實(shí)現(xiàn)收入230.02/321.10/419.23億元，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤分別為33.41/58.16/76.43億元，EPS分別為5.01/8.72/11.46元，對應(yīng)2025-2027年P(guān)E分別為46.6/26.8/20.4倍,維持“買入”評級。
評級面臨的主要風(fēng)險
封裝基板產(chǎn)能爬坡不及預(yù)期、AI及汽車等領(lǐng)域需求不及預(yù)期、新產(chǎn)品導(dǎo)入不及預(yù)期、BT載板漲價不及預(yù)期。
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