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25H1經營同比明顯改善
　　25H1，公司積極把握AI算力升級、存儲市場回暖和汽車電動智能化三大增長機遇，加大市場開發(fā)力度，推動產品結構優(yōu)化，實現營收104.5億元，yoy+26%，歸母凈利潤為13.6億元，yoy+38%。其中，PCB業(yè)務收入為62.7億元，yoy+29%，毛利率為34.4%，yoy+3.05pcts，主要受益于AI加速卡、服務器等產品上量，高速交換機、光模塊需求增加，及汽車電子和ADAS業(yè)務增長，產能利用率處于相對高位。封裝基板業(yè)務收入為17.4億元，yoy+9%，毛利率為15.2%，yoy-10.31pcts，收入增長主要受益于國內存儲市場需求回暖，產能利用率環(huán)比明顯提升；毛利率同比下降，主要由于廣州封裝基板項目處于產能爬坡階段，金鹽等部分原材料漲價，成本及費用較同期增加。電子裝聯業(yè)務業(yè)務收入為14.8億元，yoy+22.06%，毛利率為15.0%，yoy+0.34pct。
　　PCB：把握三大下游市場機遇，技改及新項目帶動產能釋放
　　技術維度，公司當下重點布局面向下一代通信、數據中心及汽車電子相關PCB技術的研發(fā)，FC-BGA基板產品能力建設，FC-CSP精細線路基板和射頻基板技術能力提升，側重高速大容量、高多層、mSAP、高頻微波、高密小型化和大功率熱管理等重點技術方向。其中，目前公司背板樣品最高層數可達120層，批量生產層數可達68層，處于行業(yè)領先地位；PCB業(yè)務亦具備HDI工藝能力，主要應用于通信、數據中心、工控醫(yī)療、汽車電子等下游領域的部分中高端產品。
　　產能維度，公司PCB業(yè)務在深圳、無錫、南通及泰國均設有工廠。公司對現有成熟PCB工廠持續(xù)進行技改升級，同時有序推進南通四期項目及泰國工廠建設，南通四期項目預計25Q4連線，泰國工廠目前已連線。其中，泰國工廠投資總額為12.74億元，具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力，有利于公司進一步開拓海外市場，未來滿足國際客戶需求的重要產能依托。
　　封裝基板：BT載板需求增長，ABF載板穩(wěn)步爬坡
　　產品維度，公司BT載板主要包括模組類、存儲類、應用處理器芯片類等，核心應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。其中，存儲類，公司得益于前期導入并量產關鍵客戶新一代高端DRAM產品項目，客戶需求攀升，帶動訂單明顯攀升；RF射頻類，穩(wěn)步推進新客戶新產品導入，完成了目標產品的穩(wěn)定批量生產；處理器芯片類，FC-CSP類工藝實現技術能力的提升，助力業(yè)務規(guī)模不斷拓展。ABF載板，公司已具備20層及以下產品批量生產能力，22~26層產品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進中。
　　產能維度，廣州封裝基板項目一期23Q4連線后產品線能力持續(xù)提升，產能爬坡穩(wěn)步推進，已承接BT及部分ABF產品的批量訂單，后續(xù)將繼續(xù)聚焦能力建設及市場開發(fā)，25H1廣州廣芯虧損環(huán)比收窄。
　　盈利預測與估值
　　預計公司2025-2027年營業(yè)收入分別為225.6/275.3/327.3億元，同比增速為26%/22%/19%；歸母凈利潤為30.2/40.8/51.6億元，同比增速為61%/35%/26%，當前股價對應PE為40/30/24倍，EPS為4.53/6.12/7.74元。2025年，全球AI相關的GPU/ASIC、服務器、800G交換機、光模塊等需求快速增長，存儲需求回暖，考慮公司作為國產PCB龍頭、BT載板大廠、ABF載板國產領頭羊，積極推動相關產能項目建設及技術研發(fā)布局，未來將持續(xù)深度受益于本輪AI創(chuàng)新帶來的產業(yè)升級發(fā)展機遇，維持“買入”評級。
　　風險提示
　　客戶需求及拓展不及預期、擴產不及預期、市場競爭加劇、原材料價格等風險。