>> 西部證券-深南電路(002916)PCB系列深度報告：深耕互聯(lián)，南枝向暖-250830
| 上傳日期： |
2025/8/30 |
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| 5152KB |
| 格式： |
pdf 共39頁 |
來源： |
西部證券 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
葛立凱 |
| 下載權(quán)限： |
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核心結(jié)論：我們預(yù)計深南電路25-27年營收分別為221.34、263.30、300.87億元，歸母凈利潤分別為32.73、42.78、51.54億元。采用可比公司估值法，我們預(yù)計深南電路2026年目標(biāo)市值1625.72億元，目標(biāo)價243.83元，首次覆蓋，給予“買入”評級。
數(shù)據(jù)中心PCB：1）海外ASIC鏈：AIASIC所采用的112G/224GPAM4高速高頻信號對PCB損耗提出了極高要求，各大海外廠商也均采用了類似NVLink的高帶寬、低延遲互聯(lián)技術(shù)（如Google TPU的ICI等）。2）我們測算當(dāng)25年全球ASIC出貨量450萬顆時，單ASICPCB價值量400美元對應(yīng)25年全球市場空間18億美元。3）國產(chǎn)算力鏈：根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，預(yù)計25年華為等本土供應(yīng)商在中國大陸AI芯片份額將提升至40%。我們以昇騰為例分析國產(chǎn)AI芯片PCB需求，預(yù)計昇騰910C單卡PCB價值量或?qū)⒏哂贖100的407美元水平。4）公司數(shù)據(jù)中心PCB涵蓋AI加速卡等核心領(lǐng)域，2024年該領(lǐng)域成為公司第二個達20億元級訂單規(guī)模的下游市場。
通信PCB：1）光模塊：PCB在整個光模塊BOM成本占比5%，對小型化、信號質(zhì)量、散熱等提出較高要求。2025年800G光模塊有望實現(xiàn)規(guī)模放量，PCB層數(shù)由400G的10L提升至14L，價值量有望不斷增長。公司是目前光模塊PCB的核心供應(yīng)商之一并已量產(chǎn)400/800G光模塊，隨著800G光模塊滲透率提升，公司在光模塊PCB領(lǐng)域仍大有可為。2）交換機：交換機端口速率在持續(xù)提升，由25G、100G逐漸向400G、800G演進，由于51.2T交換機常采用112GSerDes技術(shù)，高速信號傳輸對PCB等環(huán)節(jié)的損耗提出更高要求。3）公司高端通信等領(lǐng)域產(chǎn)品性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，如背板批量生產(chǎn)層數(shù)可達68層，有望充分受益于光模塊、交換機迭代趨勢。
封裝基板：1）IC封裝基板是芯片封裝環(huán)節(jié)的核心材料，BT與ABF封裝基板應(yīng)用最為廣泛。22H2至今全球載板受擴產(chǎn)影響供過于求，Prismark數(shù)據(jù)顯示2024年全球封裝基板銷售額同比增長0.8%，未來景氣度有望持續(xù)修復(fù)。目前中國臺灣、韓國與日本主導(dǎo)IC封裝基板市場，國內(nèi)廠商加速追趕。2）公司封裝基板產(chǎn)品覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應(yīng)用處理器芯片封裝基板等，24年無錫基板二期工廠已實現(xiàn)單月盈虧平衡；廣州封裝基板項目產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，基板業(yè)務(wù)有望持續(xù)為公司未來發(fā)展貢獻新動能。
風(fēng)險提示：宏觀經(jīng)濟波動帶來的風(fēng)險、市場競爭風(fēng)險、進入新市場及開發(fā)新產(chǎn)品的風(fēng)險
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