>> 招商證券-深南電路(002916)Q2業(yè)績超市場預期，AI算力需求帶動盈利持續(xù)改善-250828
| 上傳日期： |
2025/8/29 |
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pdf 共4頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
強烈推薦 |
作者： |
鄢凡,程鑫,涂錕山 |
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事件：公司公告25年中報，25H1營收104.53億同比+25.63%，歸母凈利潤13.60億同比+37.75%，扣非歸母凈利12.65億同比+39.98%，毛利率26.28%同比+0.09pct，凈利率13.02%同比+1.16pct。Q2營收利潤創(chuàng)新高，均超市場預期。PCB業(yè)務(wù)多領(lǐng)域增長，產(chǎn)能利用與效率提升。封裝基板業(yè)務(wù)穩(wěn)步增長，高端產(chǎn)品技術(shù)突破。25H2及中長期展望：公司AI算力客戶及產(chǎn)能持續(xù)加速導入和擴張，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，有望打開新的業(yè)績增長空間。
Q2營收利潤創(chuàng)新高，均超市場預期。2025H1公司精準把握AI算力升級、存儲市場回暖和汽車電動智能化三大增長機遇，實現(xiàn)營收104.5億元同比+25.6%，其中Q2營收56.7億元同比+30.1%環(huán)比+18.6%，歸母凈利潤8.7億同比+42.9%環(huán)比+76.7%，扣非歸母凈利7.8億同比+37.2%環(huán)比+60.8%，業(yè)績表現(xiàn)超市場預期，單季度盈利規(guī)模突破歷史峰值。在運營管理方面，公司針對性開展原材料利用率提升、能源管理優(yōu)化及海外產(chǎn)能建設(shè)，Q2整體期間費用率同比-0.41pct至11.98%。受益于成本管控及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，Q2毛利率達27.59%，同比+0.47pct；凈利率為15.33%，同比+1.38pct。
業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)：1）PCB業(yè)務(wù)：收入62.7億同比+29.2%，占總收入60.0%，毛利率34.42%同比+3.05pct。在通信領(lǐng)域，受益于400G及以上高速交換機、光模塊產(chǎn)品需求顯著增長，公司有線通信產(chǎn)品訂單規(guī)模同比明顯提升，驅(qū)動產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，業(yè)務(wù)占比不到40%。在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，AI服務(wù)器加速卡等產(chǎn)品需求釋放，推動相關(guān)訂單同比取得顯著增長，成為PCB業(yè)務(wù)核心增長動力，占比提升較快至25%以上。在汽車電子領(lǐng)域，新能源汽車銷量同比增長34.5%帶動ADAS等高端產(chǎn)品需求，汽車領(lǐng)域訂單保持快速增長態(tài)勢。2）載板業(yè)務(wù)：收入17.4億同比+9.0%，占總收入16.6%，毛利率15.2%同比-10.3pct，盡管存儲市場需求回暖帶動訂單增長，但受廣州新工廠產(chǎn)能爬坡階段成本增加及金鹽等原材料漲價影響，毛利率承壓。BT類封裝基板業(yè)務(wù)中，存儲類產(chǎn)品依托新一代高端DRAM項目量產(chǎn)導入，客戶需求攀升顯著；處理器芯片類產(chǎn)品實現(xiàn)FC-CSP工藝技術(shù)能力提升，市場競爭力增強；RF射頻類產(chǎn)品完成目標產(chǎn)品穩(wěn)定批量生產(chǎn)，新客戶導入有序推進。ABF類（FC-BGA）封裝基板業(yè)務(wù)中，廣州工廠已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，22~26層產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)與打樣按期推進，初步完成技術(shù)能力突破。新項目方面，廣州封裝基板項目仍處產(chǎn)能爬坡階段，客戶認證周期較長對產(chǎn)能利用率形成一定制約。3）電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)：收入14.8億同比+22.1%，占總收入14.1%，毛利率15.0%同比+0.3pct。公司充分把握數(shù)據(jù)中心及汽車電子領(lǐng)域的需求增長機會，推動營收增長。
25H2及中長期展望：公司AI算力客戶及產(chǎn)能持續(xù)加速導入和擴張，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，有望打開新的業(yè)績增長空間。短期來看，公司PCB產(chǎn)能利用率保持相對高位，AI算力相關(guān)產(chǎn)能緊張，新訂單的交貨周期大幅延長；載板訂單因AI需求以及下游客戶擔心原材料供給緊張加急備貨保持在非常滿的狀態(tài)，訂單已接到了26年。在下游需求旺盛、產(chǎn)能供給緊張的背景下，公司在新項目建設(shè)方面，泰國工廠及南通四期項目基礎(chǔ)工程建設(shè)積極推進，同時積極推進增添瓶頸工序設(shè)備、技改升級等方式支撐未來產(chǎn)能擴張。中長期看，公司在海外算力以及國產(chǎn)算力供應(yīng)鏈體系中均具備較強的技術(shù)實力、豐富的高階PCB量產(chǎn)經(jīng)驗以及客戶卡位，產(chǎn)能未來也將進一步加大擴張力度，AI算力業(yè)務(wù)占比有望持續(xù)提升，推動新一輪的業(yè)績高速增長。
維持“強烈推薦”投資評級?？紤]到公司Q2業(yè)績超預期，且公司海外多個算力客戶開拓進展超預期，在國內(nèi)算力客戶卡位靠前，同時積極推進AIPCB產(chǎn)能擴張，故我們進一步上修25-27年營收預測為238.2/321.5/418.0億元，歸母凈利潤為35.2/55.4/75.5億元，對應(yīng)EPS為5.27/8.31/11.33元，對應(yīng)當前股價PE為32.2/20.4/15.0倍。我們看好公司在算力板領(lǐng)域的產(chǎn)品技術(shù)以及核心客戶卡位，同時積極在國內(nèi)及海外擴充AI相關(guān)高端PCB產(chǎn)能，打開中長線成長空間，維持“強烈推薦”投資評級。
風險提示：同行競爭加劇、算力客戶開拓及訂單導入不及預期，產(chǎn)能擴張不及預期。
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