>> 平安證券-深南電路(002916)業(yè)績高增，長期受益于載板國產(chǎn)化-251104
| 上傳日期： |
2025/11/4 |
大小： |
709KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
平安證券 |
| 評級： |
推薦 |
作者： |
徐勇,郭冠君,楊鐘 |
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事項：
公司公布2025年三季報，2025年前三季度公司實現(xiàn)營收167.54億元（28.39%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤23.26億元（56.30%YoY）。
平安觀點：
AI帶動下游需求增加，業(yè)績高增：2025年前三季度公司實現(xiàn)營收167.54億元（ 28.39%YoY ），歸屬上市公司股東凈利潤23.26億元（56.30%YoY）。2025年前三季度公司整體毛利率和凈利率分別是28.20%（2.29pctYoY）和13.90%（2.5pctYoY）。2025年第三季度公司實現(xiàn)營收63.01億元（33.25%YoY），歸屬上市公司股東凈利潤9.66億元（92.87%YoY）。主要得益于公司把握AI算力升級、存儲市場結(jié)構(gòu)性增長、汽車電子智能化的需求增加的發(fā)展機遇，實現(xiàn)了主營業(yè)務收入的同比增長。其中，AI加速卡、交換機、光模塊、服務器及相關(guān)配套產(chǎn)品需求持續(xù)提升，存儲類封裝基板產(chǎn)品把握結(jié)構(gòu)性增長機遇，訂單收入進一步增加。費用端：2025年前三季度公司銷售費用率、管理費用率、研發(fā)費用率和財務費用率分別為1.53% （ -0.14pctYoY ）、4.52% （ 0.78pctYoY ）、6.78% （ -0.3pctYoY ）和0.2%（-0.36pctYoY），成本控制較好。公司業(yè)務覆蓋1級到3級封裝產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合制造能力，通過開展方案設計、制造、電子裝聯(lián)、微組裝和測試等全價值鏈服務，能夠為客戶提供專業(yè)高效的“產(chǎn)品+服務”一站式綜合解決方案。
國內(nèi)IC載板領先企業(yè)，受益國產(chǎn)替代：公司封裝基板業(yè)務產(chǎn)品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。BT類封裝基板方面，分應用領域來看：存儲類產(chǎn)品，公司得益于前期導入并量產(chǎn)了關(guān)鍵客戶新一代高端DRAM產(chǎn)品項目，客戶需求攀升，帶動公司存儲產(chǎn)品訂單顯著增長；處理器芯片類產(chǎn)品，F(xiàn)C-CSP類工藝實現(xiàn)了技術(shù)能力的提升，市場競爭力持續(xù)增強，助力業(yè)務規(guī)模不斷拓展；RF射頻類產(chǎn)品，穩(wěn)步推進新客戶新產(chǎn)品導入，并完成了目標產(chǎn)品的穩(wěn)定批量生產(chǎn)。ABF類（FC-BGA）封裝基板方面，廣州新工廠投產(chǎn)后，產(chǎn)品線能力快速提升，產(chǎn)能爬坡穩(wěn)步推進，公司已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，22~26層產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作按期推進中。
投資建議：根據(jù)最新財報及公司產(chǎn)能建設進度，我們調(diào)升公司盈利預測，預計2025-2027年歸屬母公司凈利潤為32.02/46.98/58.93億元（原值為28.56/38.15/47.62億元)，對應PE為46/31/25倍。公司長期受益半導體載板國產(chǎn)化，結(jié)合公司當前估值，維持公司“推薦”評級。
風險提示：1）宏觀經(jīng)濟波動風險：PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，如未來全球經(jīng)濟增速放緩甚至遲滯，市場需求將不可避免出現(xiàn)增速放緩甚至萎縮的情況；2）擴產(chǎn)進度不及預期：公司現(xiàn)階段募投項目有序推進，但仍可能出現(xiàn)擴產(chǎn)進度不及預期風險；3）環(huán)保核查加劇風險：公司如因發(fā)生環(huán)境污染事件導致需承擔相應責任，則有可能對生產(chǎn)經(jīng)營造成不利影響
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