>> 中泰證券-深南電路(002916)25年業(yè)績再創(chuàng)新高，國產PCB龍頭深度受益AI大周期-260313
| 上傳日期： |
2026/3/13 |
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| 274KB |
| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,劉博文 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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事件概述
公司發(fā)布25年年報：公司25年實現(xiàn)營收236.47億元，yoy+32.05%，歸母凈利潤32.76億元，yoy+74.47%，扣非歸母凈利潤31.14億元，yoy+78.96%，毛利率28.32%，yoy+3.49pct，凈利率13.86%，yoy+3.37pct。
25Q4實現(xiàn)營收68.93億元，yoy+41.89%，qoq+9.4%，歸母凈利潤9.5億元，yoy+143.87%，qoq-1.65%，扣非歸母9.32億元，yoy+156.1%，qoq+1.66%，毛利率28.59%，yoy+6.64pct，qoq-2.8pct，凈利率13.78%，yoy+5.74pct，qoq-1.57pct。
PCB業(yè)務：受益于AI算力發(fā)展機遇增長顯著
公司25年PCB收入143.59億元，yoy+36.84%，毛利率35.53%，yoy+3.91pct。1）通信領域：2025年整體需求保持平穩(wěn)，有線側受通信服務及云服務提供商的投入增加，高速交換機、光模塊需求顯著增長。公司積極把握行業(yè)需求釋放帶來的增長機遇，憑借行業(yè)領先的技術水平與高效優(yōu)質的服務能力，推動產品結構持續(xù)優(yōu)化，訂單規(guī)模大幅增長；2）數(shù)據(jù)中心領域：公司受益于AI算力基建浪潮，AI服務器及相關配套產品需求加速釋放，訂單同比顯著增加，成為PCB業(yè)務增長的關鍵動力。3）產能方面：公司通過技術改造打通產能瓶頸、數(shù)字化與精益管理提升產出效率，產能有效釋放，為業(yè)績增長提供了有力支撐。新項目方面，泰國工廠以及南通四期項目均于2025年下半年順利實現(xiàn)連線投產。
封裝基板業(yè)務：需求旺盛毛利率提升明顯，F(xiàn)CBGA基板業(yè)務長期可期
公司25年封裝基板收入41.48億元,yoy+30.8%,毛利率22.58%，yoy+4.43pct。1）BT類封裝基板方面，公司存儲類產品制造能力持續(xù)突破，推動客戶高端DRAM產品項目的導入及量產，帶動公司相關產品訂單顯著增長；處理器芯片類產品，F(xiàn)C-CSP類工藝能力穩(wěn)步提升，市場競爭力持續(xù)增強；RF射頻類產品，新客戶新產品陸續(xù)導入，目標產品完成量產。2）FC-BGA類封裝基板方面，產品線能力穩(wěn)步提升，目前22層及以下產品已實現(xiàn)量產，24層及以上產品的技術研發(fā)及打樣工作按期推進，F(xiàn)CBGA基板國產化率極低，后續(xù)有望成為公司最重要增長極。
投資建議
考慮到AI景氣度較高，我們預計公司2026/2027/2028年歸母凈利潤分別為57.01/84.77/113.38億元（此前預計2026/2027年歸母凈利潤分別為52.55/69.21億元），按照2026/3/12收盤價，PE為30.2/20.3/15.2倍，維持“買入”評級。
風險提示
原材料價格波動風險，貿易摩擦風險、匯率波動風險、外圍環(huán)境波動風險。
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