>> 廣發(fā)證券-專用設(shè)備行業(yè)AI設(shè)備系列：光模塊&服務(wù)器雙輪驅(qū)動，自動化設(shè)備需求迫切-260326
| 上傳日期： |
2026/3/26 |
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| 3524KB |
| 格式： |
pdf 共32頁 |
來源： |
廣發(fā)證券 |
| 評級： |
強于大市 |
作者： |
孫柏陽,汪家豪,王寧 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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核心觀點：
受益于AI基建的強勁需求，光模塊市場空間進一步打開。光模塊是光通信中實現(xiàn)光電/電光轉(zhuǎn)換的核心器件，Scale-Up+Scale-Out雙重邏輯驅(qū)動下，超高速光模塊的市場潛力正在被進一步打開。一方面，ScaleOut作為光模塊的主要需求來源，隨著對數(shù)據(jù)傳輸速率要求的提高，光模塊受益于從800G到1.6T/3.2T的迭代需求；另一方面，隨著ScaleUp中傳統(tǒng)銅纜連接接近瓶頸，未來光互連技術(shù)在Scale-Up網(wǎng)絡(luò)中的滲透率有望進一步提升。根據(jù)中際旭創(chuàng)25年半年報援引Lightcounting預(yù)測數(shù)據(jù)，全球以太網(wǎng)光模塊市場規(guī)模有望從2026年的189億美元增長至2030年的350億美元。
光模塊設(shè)備：產(chǎn)能擴張+技術(shù)迭代，自動化產(chǎn)線需求旺盛。光模塊生產(chǎn)過去是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)能擴張依賴于員工人數(shù)的大幅擴張。但隨著當(dāng)前光模塊產(chǎn)量擴張、生產(chǎn)精度要求的大幅提升，人工組裝已無法滿足光模塊制備需求，自動化產(chǎn)線需求應(yīng)運而生。從工藝流程來看，光模塊制造涵蓋貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、封裝及老化測試等多個環(huán)節(jié)，設(shè)備涉及固晶/共晶機、鍵合機、耦合機、檢測設(shè)備等。根據(jù)獵奇智能招股說明書援引弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球光模塊封測設(shè)備市場規(guī)模有望從2020年5.9億元增至2029年101.6億元，CAGR達37.2%，其中貼片機、光耦合機、測試機是最核心的設(shè)備，單價也相對較高。
服務(wù)器自動化組裝設(shè)備：以“果鏈”為鑒，產(chǎn)線自動化是大勢所趨。AI數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器一般由“計算卡-計算節(jié)點-機柜-集群”構(gòu)成，其中服務(wù)器制造等級按集成度可以分為Level1-Level12共12個等級。借鑒“果鏈”企業(yè)的發(fā)展路徑，雖然AI服務(wù)器代工目前仍處于以人工組裝為主的早期階段，但未來隨著服務(wù)器復(fù)雜度的提升，組裝難度逐步提高，對于產(chǎn)線自動化的需求有望逐步顯現(xiàn)，從而拉動自動化設(shè)備需求。
投資建議。受益于全球AI基建浪潮，光模塊與服務(wù)器組裝市場需求持續(xù)高增，產(chǎn)線擴張+技術(shù)迭代也帶來了自動化產(chǎn)線的需求。頭部廠商維持資本開支高位的背景下，設(shè)備廠商有望持續(xù)受益。我們建議關(guān)注：（1）布局光模塊封裝設(shè)備的羅博特科、獵奇智能、凱格精機、博眾精工、安達智能、科瑞技術(shù)、智立方等；（2）布局光模塊測試設(shè)備的聯(lián)訊儀器、羅博特科、獵奇智能、博眾精工、奧特維、快克智能、智立方等；（3）布局服務(wù)器自動化組裝檢測設(shè)備的博眾精工、安達智能等。（為未上市公司）
風(fēng)險提示。光模塊擴產(chǎn)不及預(yù)期，服務(wù)器組裝產(chǎn)線自動化不及預(yù)期，全球AI基建投資不及預(yù)期，技術(shù)迭代與競爭格局惡化風(fēng)險。
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