>> 申萬宏源-華正新材(603186)護航國產(chǎn)算力，銳利漲價品種-260403
| 上傳日期： |
2026/4/3 |
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| 2169KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
買入（首次） |
作者： |
楊海晏，袁航，楊紫璇 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
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華正新材：國產(chǎn)高端CCL核心供應(yīng)商，布局CBF/BT半導體封裝材料。公司成立于2003年，2017年上市。公司是國內(nèi)外產(chǎn)品類別最齊全的覆銅板廠商之一，涵蓋高頻、高速、金屬基高導熱、普通FR-4及HDI等類別。2025年覆銅板收入34億元，銷量超3800萬張。公司在2024年全球CCL市場份額約2.8%，排名第11位。
CCL：受益AI基建，高端放量和普品提價預(yù)計驅(qū)動毛利率恢復(fù)。CCL業(yè)務(wù)毛利率從歷史高位（2016-2021）15%-20%滑落至（2022-2024）6%-8%水平，單位毛利從14-20元/張壓縮至5-6元/張，主因產(chǎn)業(yè)鏈去庫存、銅箔價格維持高位、價格競爭與折舊壓力。2025年單張CCL毛利為7.9元，YoY+36%；CCL業(yè)務(wù)量價和盈利能力已迎來增長拐點。
一方面，高速CCL：國產(chǎn)算力帶動上游配套需求，M7材料批量中。AI服務(wù)器、交換機、光模塊需求擴容升規(guī)，有望加速高速CCL份額突破，帶動產(chǎn)品附加值提高。M6材料自2022年進入訂單交付階段；M7材料已完成國內(nèi)大型通訊公司認證，可應(yīng)用于56Gbps交換機、400G光模塊以及高階AI服務(wù)器領(lǐng)域，2024年實現(xiàn)小批量銷售，25年上半年實現(xiàn)批量銷售；M7(LowCTE)材料自2023年開始在國內(nèi)主要終端客戶開展驗證，25年實現(xiàn)小批量訂單；M8材料面向112Gbps交換機和800G光模塊，正積極參與海外客戶測試認證。
另一方面，F(xiàn)R-4：三大主材具有充分漲價動能，高集中度賦予CCL廠商主動權(quán)。1）銅價：供需緊平衡下或維持高位。2）電子布：AI特種布搶占產(chǎn)能，供給約束下普通布漲價動能或持續(xù)。3）環(huán)氧樹脂：地緣沖突升級，上游石化供給受沖擊，環(huán)氧樹脂成本存在上行空間。
半導體先進封裝材料是增長期權(quán)。1）CBF增層膜：有望突破日本味之素壟斷。封裝載板技術(shù)向“高密度+大尺寸/高層數(shù)+復(fù)雜集成”三大趨勢演進。高端封裝載板使用ABF作為介電材料進行增層，以實現(xiàn)多層結(jié)構(gòu)與高密度互聯(lián)。ABF遠期空間超10億美金，日本味之素壟斷95%份額。公司對標的CBF已經(jīng)在算力芯片等應(yīng)用場景形成系列產(chǎn)品，并已在國內(nèi)主要IC載板廠家開展驗證。2）BT封裝材料：日商26Q1啟動漲價，公司有望受益。高端封裝基板材料領(lǐng)軍已采取轉(zhuǎn)嫁策略，封裝基板用CCL/PP漲價幅度達到30%。
短期，國產(chǎn)算力需求與AI驅(qū)動的成本傳導將帶動CCL的量價和盈利提升。預(yù)計華正新材2026-2028實現(xiàn)營業(yè)收入63.9/78.4/90.7億元，同比+46%/+23%/+16%；歸母凈利潤4.7億/7.7億/9.7億元，同比+71%/+63%/+26%；凈利率7.4%/9.8%/10.7%。截至2026年4月2日收盤，26EPE為20x，可比公司按市值加權(quán)平均為29x，首次覆蓋，給予“買入”評級。
風險提示：國產(chǎn)算力景氣度不及預(yù)期；公司產(chǎn)品研發(fā)、客戶導入進展不及預(yù)期；CCL緊缺緩解。
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