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光模塊是光通信中實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換和電光轉(zhuǎn)換的核心器件，通常由光發(fā)射組件（TOSA）、光接收組件（ROSA）、驅(qū)動(dòng)電路、光接口等封裝而成。在光通信系統(tǒng)中，光模塊是系統(tǒng)物理層的基礎(chǔ)構(gòu)成單元，在系統(tǒng)設(shè)備中的成本占比超過50%。在AIDC和云計(jì)算帶動(dòng)下，高速光模塊尤其是800G及以上的光模塊發(fā)展迅速。800G光模塊研發(fā)開始于2020-2021年，目前具備批量生產(chǎn)能力。800G作為當(dāng)前最先進(jìn)的量產(chǎn)技術(shù)，2020-2024CAGR約為188%,預(yù)計(jì)2024-2029CAGR約為19%。1.6T的研發(fā)于2022-2023年開始，在對(duì)更高寬帶、更低功耗、AI驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)處理的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下將快速提升，弗若斯特沙利文預(yù)計(jì)1.6T光模塊2024-2029年CAGR將達(dá)到180%。隨著大規(guī)?；ㄩ_始，1.6T有望逐步進(jìn)入主流應(yīng)用階段，而3.2T也開始進(jìn)入預(yù)研階段。2024年全球光模塊市場(chǎng)約為178億美元（約合人民幣1246億元），2025年預(yù)計(jì)在235億美元（約合1645億元），預(yù)計(jì)到2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到415億美元（約合2905億元），2024-2029CAGR約為18%。
　　在數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚傺葸M(jìn)中，光模塊與交換ASIC的協(xié)作方式正經(jīng)歷著關(guān)鍵變革。從器件封裝角度分析，信號(hào)速率的提升還會(huì)帶來插入損耗的問題，目前形成了兩類主流解決方案：1）共封裝光學(xué)(CPO)：將光學(xué)和電氣元件共同封裝。2）線性光子光學(xué)(LPO)：搭載線性光學(xué)驅(qū)動(dòng)器的可插拔模塊。
　　受益于AI算力需求爆發(fā)，全球高速率光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)呈現(xiàn)跨越式增長(zhǎng)。據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，全球光模塊封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2020年5.9億元增至2024年51.8億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)71.8%，其中800G光模塊設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模從2022年0.1億元激增到2024年30.2億元，成為增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域。預(yù)計(jì)25年市場(chǎng)規(guī)模為60.5億元，到2029年光模塊設(shè)備總體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到101.6億元。
　　光模塊生產(chǎn)工藝的核心環(huán)節(jié)主要包括貼片、引線鍵合、光學(xué)耦合、自動(dòng)化組裝、老化測(cè)試等。貼片機(jī)、光耦合機(jī)、老化測(cè)試是最核心的設(shè)備，其中：
　　固晶機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在2024年達(dá)到9.8億元，在光模塊封測(cè)設(shè)備價(jià)值量占比約為18.9%，預(yù)計(jì)其市場(chǎng)規(guī)模在2029年達(dá)24.0億元，2025-2029CAGR約為18.9%。若考慮共晶機(jī)，24年共晶/固晶機(jī)二者合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模接近20億元，占比接近40%。
　　光耦合機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在2024年達(dá)到12.1億元，在光模塊封測(cè)設(shè)備價(jià)值量占比約為23.3%，預(yù)計(jì)2029年全球市場(chǎng)規(guī)模為22.7億元。
　　芯片老化測(cè)試設(shè)備2024年其全球市場(chǎng)規(guī)模為16.3億人民幣，占高端光模塊封測(cè)設(shè)備總市場(chǎng)的31.4%，預(yù)計(jì)2029年全球市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到29.3億元。是光模塊封測(cè)設(shè)備中價(jià)值占比最高的設(shè)備。若考慮模塊老化、測(cè)試，24年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模在接近20億元，占比接近40%。
　　投資建議：過去光模塊以多批次、小批量生產(chǎn)為特點(diǎn)，隨著AI需求爆發(fā)，自動(dòng)化組裝設(shè)備也隨之需求增加。預(yù)計(jì)隨著光模塊需求的爆發(fā)，將會(huì)帶動(dòng)自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)入放量的元年。
　　貼片設(shè)備（共晶/固晶機(jī)）：建議關(guān)注羅博特科、凱格精機(jī)、科瑞技術(shù)、博眾精工；
　　光耦合：建議關(guān)注羅博特科、獵奇智能、博眾精工、科瑞技術(shù)；
　　自動(dòng)化組裝：建議關(guān)注凱格精機(jī)、科瑞技術(shù)、智立方、奧特維（AOI）、快克智能（AOI）；
　　老化測(cè)試：建議關(guān)注聯(lián)訊儀器、華盛昌、普源精電；
　　硅光晶圓測(cè)試系統(tǒng)：建議關(guān)注燕麥科技；
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)